电子发烧友网报道（文/章鹰）10月10日，中国移动全球合作伙伴大会上，联发科技展台集合最新的手机SoC芯片天玑9500芯片、5G基带芯片M90、卫星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300、BE3600Wi-Fi7模组等多款产品集体亮相，同时中国移动和联发科技在6G领域的最新合作进展也有展示。图：天玑9500 电子发烧友拍摄 联发科技从手机SoC芯片、5G基带芯片、汽车座舱芯片到卫星通信芯片的布局，显示了这家公司在2025年持续增长的产品矩阵。联发科技董事、总经理陈冠州此前表示，在汽车领域，联发科技与国内9家头部车企深度合作，过去2年天玑汽车平台芯片出货突破2000万。联发科技表示，公司目前在全球智能型手机SoC市占率已达 40%，旗舰级芯片市占率则低于此数字，公司目标是持续推进高阶市场，最终让旗舰级芯片市占率也达到40%水平。联发科技发布的3nm旗舰芯片天玑9500，预计首批搭载天玑9500芯片的智能手机vivo X300、OPPO Find X9将于第4季上市，带动联发科技旗舰手机芯片业绩成长。图：联发科技 MT6825芯片 电子发烧友拍摄在联发科技展台上，移远通信CC660D-LS卫星通信模组符合 3GPP Release 17 IoT NTN（非地面网络）标准，支持GEO星座的L 波段、S 波段和波段 23 等多频段，可为各类设备提供双向数据传输，因此特别适用于需要双向通信的使用场景，如野外探险、海上作业等。这款模组采用了联发科技MT6825芯片，该芯片是一款高度整合、超低功耗的强大IoT-NTN通信解决方案，它采用ARM Cortex-M4F架构，将PSRAM、闪存、手机/卫星通信收发器（RF射频）及电源管理单元（PMU）全部整合于IC封装之中，可以加快产品上市时间，同时具备多种接口。该芯片支持3GPP R17（IoT TNT）开放式标准，可以使用L-band、S-band频段进行卫星通信。据悉，联发科技在卫星通信芯片领域已推出多款旗舰级产品，并持续推动技术演进。除了2023年发布MT6825 5G NTN芯片组后，MediaTek在2024年MWC现场展示了新一代5G-Advanced NR-NTN卫星测试芯片，将能通过Ku频段，搭配先进的低轨道（LEO）卫星技术，为汽车和其他多种终端设备提供超过100Mbps的数据吞吐量。天玑9300手机SoC集成了卫星通信，vivo X100 系列首发搭载，支持 3GPP R17 NTN 双向卫星通信，适配 n255/n256 频段，支持 Inmarsat/天通一号系统。在车载卫星通信领域，2025年联发科技推出了全球首款 5G-Advanced 车载卫星通信芯片MT2739，MT2739 是全球首款同时支持 3GPP R17 与 R18 协议的车载芯片，具备面向未来的 5G-Advanced 能力。MT2739还创新性地采用单射频双卡双通架构，支持两张 SIM 卡同时在线，提升网络冗余与切换效率。该芯片集成AI 驱动的智能网络识别与优化算法，可根据行车场景（如高速、隧道、郊区）自动选择最优网络路径，保障连接稳定性与数据传输效率。10月9日，联发科技公布了9月份营收，由于不久前推出的天玑9500系列旗舰型SoC拉货效应带动营运动能，使得9月合并营收达到新台币543.30亿元（124.97亿元人民币），较8月份增加21.96%，较2024年同期也增加21.61%。第三季合并营收来到1,420.96亿元（324.26亿元人民币），虽较第二季减少5.5%，但仍较2024年同期增加7.8%，较公司此前的财报预测表现优异。声明：本文由电子发烧友原创，转载请注明以上来源。如需入群交流，请添加微信elecfans999，投稿爆料采访需求，请发邮箱huangjingjing@elecfans.com。
