2026年5月28日科技区角报道，刚刚知名分析师郭明錤在其社交媒体对外表示，结合最新行业调研来看，相较于其他定制专用集成电路（ASIC）厂商，联发科更有实力成为Terafab的战略合作伙伴，联发科可在英特尔14A工艺落地、先进封装整合以及后续产能爬坡等方面提供全方位支持，马斯克旗下自研集成电路设计团队所需芯片的小批量生产工作，预计将于2028年启动。此次合作不仅能强化Terafab的项目执行能力，也将进一步提升联发科在人工智能ASIC领域的行业地位与附加价值，下文将分析Terafab面临的落地难题，以及联发科与之相匹配的各项实力，马斯克的半导体布局拥有宏大且具备长远价值的发展愿景，但背后的集成电路设计团队正承受着多重落地压力。压力一：业务布局范围广目前马斯克团队同时推进三条前沿工艺合作路线，与台积电、三星、英特尔三方同步开展协作，这在集成电路设计行业中前所未有，其中两条计算芯片产品线，分别是面向地面终端的芯片（边缘 / 推理场景）以及适配太空环境的专用芯片，其长期人工智能算力目标，直指赶超全球现有算力总和。另外，马斯克目前在手芯片项目超过六个，涵盖AI系列、Dojo系列以及SpaceX专属芯片，横跨多个应用领域，同时企业正努力实现四大核心工艺的垂直整合，将光罩设计、逻辑芯片、存储芯片与先进封装全部整合至同一厂区运营，如此规模的一体化模式在行业内尚无先例，此外，该团队的芯片设计周期仅为9个月，而行业常规周期为18至24个月，复杂芯片设计更是需要2至3年，其产品迭代速度远高于行业平均水平。压力二：项目时间紧迫根据规划，Terafab将采用英特尔14A工艺，该工艺对应的0.9版工艺设计套件（PDK）计划于2026年10月向外部客户开放，这也是外部企业首次正式开展14A工艺的芯片设计工作，一旦Terafab错失这一窗口期，就无法在2028年完成14A工艺芯片的小批量生产，其同年试产的既定目标也会落空，甚至可能直接落后整整一代工艺技术，所以，有最新行业消息显示，为抢占关键生产设备，Terafab向设备供应商开出远高于市场均价的采购价格，这也进一步印证了项目面临严峻的时间压力。压力三：团队人员规模有限据郭明錤介绍，苹果旗下顶尖集成电路设计团队半导体工程部（SEG），人员规模是SpaceX与特斯拉芯片团队总人数的数倍乃至数十倍，马斯克要通过这支规模更小的团队，实现在更紧张的时限内承接范围更广的业务，现实压力不小。综上，Terafab真正的挑战或许是在多重压力叠加之下保障项目顺利落地的目标达成。由于这是Terafab首次对接英特尔14A工艺及英特尔先进封装生态，选择合适的定制ASIC合作伙伴，能够有效加快技术落地进程，提升项目推进的确定性，郭明錤认为联发科完全契合上述各项合作要求，是目前适配Terafab的最优合作方。首先，他认为联发科目前已深耕英特尔生态多年，拥有一线实操经验，联发科不仅参与过英特尔16工艺的前端研发工作，还直接参与了EMIB-T先进封装项目，凭借对英特尔合作模式的充分了解，联发科能够助力Terafab抓住14A工艺PDK 0.9版本发布后的关键窗口期，并为后续生产环节提供支撑。其次，联发科与谷歌合作开发张量处理单元（TPU）的项目成果超出预期，其能力与Terafab的需求高度匹配，双方合作的8t芯片预计2026年第四季度实现量产，Humufish芯片计划2027年下半年投产，整体研发进度优于预期。这项合作充分展现了联发科三大核心能力，成熟的半导体定制代工（Semi-COT）合作模式、EMIB-T 封装量产统筹能力以及服务头部企业的大规模量产能力，这三项能力均精准对应Terafab的实际需求。最重要的是联发科与SpaceX已建立稳固的合作信任及商业合作关系，联发科为星链（Starlink）用户终端供应MT7629、MT7762/61系列无线网络及路由器系统级芯片（SoC），在Terafab时间规划极度紧张的情况下，与已有合作资质的供应商携手，能够大幅加快合作推进速度。除此之外，联发科还具备一项结构性优势，依托中国台湾地区加速发展的半导体研发生态，台积电的行业实力有目共睹，其内部名为 “夜鹰计划” 的全天候轮班研发模式，是保障项目高效推进的核心因素之一，这意味着联发科能为Terafab创造的价值，并不局限于企业自身，还可搭建渠道，将中国台湾地区高效的半导体研发生态融入Terafab的项目之中。苹果的供应链早已享受到这一模式带来的红利，美国一家主流上游材料供应商在台湾设立实验室，并引入 “夜鹰计划” 研发机制，以此匹配苹果新品的研发节奏，合作成果也得到了苹果的认可，若Terafab选择与联发科合作，借力当地高效的研发体系，再结合美国与中国台湾地区跨时区接力研发的模式，项目整体执行效率将得到显著提升。
