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谷歌（Google）在人工智能（AI）领域持续取得突破性进展。其Gemini 3模型表现优于主流AI模型，Antigravity项目也获得了积极的工程反馈。原本快速增长的张量处理单元（TPU）业务再迎重大进展：据报道，谷歌正与Meta洽谈在其数据中心部署TPU的相关事宜。这与谷歌过去向苹果（Apple）或Anthropic提供TPU计算服务的模式有着本质区别。
若此次合作落地，谷歌将正式与一家自身也在研发定制专用集成电路（ASIC）芯片的国际云服务提供商（CSP）建立合作伙伴关系。这或许意味着ASIC战局已临近收官阶段，进一步印证了谷歌是英伟达最强劲挑战者的观点。
Meta意向明确，合作模式待定
目前双方的合作模式尚未明确，存在多种可能性：谷歌是否会沿用现有TPU服务模式，向客户出租全套谷歌设计的计算机架；或是直接销售芯片；亦或是提供TPU芯片的同时，与Meta联合开发整体系统设计——所有可能性均未排除。
无论最终采用何种模式，Meta愿意考虑TPU这一行为，已充分说明谷歌TPU的性价比表现亮眼。Meta在等待自研ASIC芯片落地的同时，面临着构建AI生态系统的追赶压力，因此TPU成为了极具吸引力的过渡选择。
谷歌ASIC主导之路任重道远
谷歌在TPU研发领域已积累多年经验，其产品在自身服务体系中有着广泛的实际部署。此外，谷歌早于英伟达实现了多GPU互联及全AI数据中心系统设计的理念，其TPU系统在整体计算性能上并不逊色于英伟达的系统级解决方案。若Gemini模型能更早展现出更强劲的性能，谷歌TPU的实力或许早已获得更广泛的认可。
尽管如此，谷歌TPU能否最终主导ASIC市场仍存在不确定性。虽然ASIC战局的收官尚需时日，但仍有众多企业愿意投入ASIC研发。不过，要复制谷歌的成功难度极大，部分项目难免无法实现量产。预计谷歌将在该市场保持显著领先优势。同样深耕芯片研发多年的亚马逊云科技（AWS）最有可能迎头赶上，但业界普遍认为，未来数年谷歌仍将是全球最大的云ASIC量产厂商。
博通与联发科前景喜忧参半
随着谷歌在市场中的影响力不断扩大，对于其主要ASIC合作伙伴博通与联发科而言，这一趋势的影响可谓喜忧参半。部分观点认为，在云ASIC领域，规模是核心关键——只有实现量产的项目才能推动业绩增长，而拿下谷歌订单意味着ASIC业务收入将获得规模保障。另一种观点则指出，谷歌在TPU研发过程中高度的内部自主掌控，使得外包需求主要集中在网络、通用知识产权以及后端制造与封装环节。外包组件占比少，相应的利润空间也相对有限。
此外，谷歌影响力的扩张可能会挤压其他ASIC开发商的市场空间，从而限制博通、联发科等企业赢得更多云AI项目的机会。短期内，预计IC设计公司不会放弃ASIC相关投资。即便TPU和英伟达GPU得到广泛应用，云服务提供商仍希望拥有自研芯片作为额外选项。尽管量产时间表可能进展缓慢，但总体而言，ASIC市场不太可能被谷歌完全垄断。
