英特尔退出竞争改变玻璃基板市场格局

半导体产业正在经历深刻变革，玻璃基板作为下一代先进封装的核心材料，成为全球科技竞争的新焦点。在人工智能和高性能计算需求的推动下，玻璃基板凭借更好的平整度、尺寸稳定性和耐热性，被认为是取代传统塑料基板，用于高端芯片封装的理想之选。但快速增长的市场让供应链面临不少变数，竞争格局也处于洗牌的风险当中。英特尔战略路线的调整、三星电子的积极布局以及Absolics的快速推进，共同塑造着玻璃基板领域的新生态。

英特尔从玻璃基板供应商变为客户

英特尔作为半导体芯片玻璃基板技术领域的开创者，在玻璃基板领域已耕耘超过十年。但今年以来，英特尔却做出重大战略转型，为全球玻璃基板市场带来了一次深刻的结构性调整。

据多家行业媒体报道，英特尔近日传出计划欲授权其玻璃芯基板（GCS）技术，改变原先自主推进商业化的策略。这一转变意味着英特尔可能从未来的玻璃基板供应商转变为客户，为三星电机（Semco）和Absolics等企业打开新的市场机会。

据韩国媒体ETNews报道，英特尔已与多家玻璃基板制造商、材料供应商和设备厂商展开谈判，探讨专利授权合作。协议内容预计将允许第三方在约定期限内使用英特尔的玻璃基板相关专利，并以权利金形式获得回报。目前谈判对象不仅包括韩国企业，也有日本公司参与。

业内分析师指出，英特尔此次战略调整与其晶圆代工业务表现不佳及整体财务状况承压密切相关。由于玻璃基板量产技术尚未完全成熟，短期内难以实现规模收益，英特尔希望通过专利授权在过渡期内获取现金流。

英特尔在玻璃基板领域已投入超过十年的研发资源，该技术在平整度、尺寸稳定性和耐热性方面明显优于传统塑料基板，对人工智能芯片和其他高性能半导体尤其优势显著。

面对财务压力，英特尔近年来已多次采取紧缩措施，包括削减资本支出、取消在德国和波兰的晶圆厂建设项目，以及执行多轮裁员与业务重组。此次对外授权专利，被视为其暂缓自主商业化、转而寻求外部供应的重要信号。

业界观察家认为，英特尔未来很可能转向专业的IC基板制造商采购玻璃基板。在继续推进玻璃基板应用的前提下，授权与采购已成为必然选择。这一转变不仅改变了英特尔自身在市场中的角色，也可能重塑整个玻璃基板产业的竞争格局，三星电机、Absolics等企业有望从中获益。而英特尔的技术通过授权实现更广泛的商业化应用，也有望加速整个玻璃基板产业链的发展与成熟。

三星乘势挖角英特尔强化玻璃基板业务

（图片来源：AFP）

在英特尔战略转型的背景之下，三星则抓住市场机遇，加速布局玻璃基板及先进封装领域。据韩国媒体报道，通过与美国半导体龙头英特尔建立更紧密的合作关系，三星欲在技术、市场和政策上获得更多话语权，也为其在美国市场拓展创造有利条件。三星与英特尔的合作不仅是技术层面的互补，更有助于缓解中美贸易摩擦带来的不确定性。

在先进封装领域，三星与英特尔的竞争与合作并行发展。三星计划在美国德州泰勒市量产2纳米制程，而英特尔则加快18A制程的推进。尽管两家企业在技术路线和市场布局上有直接竞争，但双方在基板和封装领域的合作，可能帮助双方实现资源互补，提升整体竞争力。

值得注意的是，随着英特尔内部的组织调整和裁员，三星成为了吸纳核心人才的最大赢家。大量具备先进封装和玻璃基板技术经验的英特尔工程师流向三星及其子公司。特别是在2025年，三星电机任命曾在英特尔工作17年的资深专家段刚担任副总裁，专责推进玻璃基板业务。这一举措不仅补强了三星的技术团队，也进一步加速了其在高端基板领域的战略落地。观察家们普遍预期英特尔将继续削减晶圆厂项目，这将为竞争对手提供更多训练有素的工程师。

整体来看，三星在玻璃基板领域的持续推进不仅体现了其前瞻性的战略眼光，也为未来与英特尔的技术合作与产业共建奠定了坚实的基础。

Absolics全面提升产能加速进入量产

Absolics半导体玻璃基板（图片来源：ETNews）

作为玻璃基板领域的领先企业之一，SKC旗下子公司 Absolics 正在加快生产布局，以抢占市场先机。根据ETNews 7月3日的消息，Absolics正全面提升产能，目标是为未来的大规模出货做好准备，并尽快进入量产阶段。

据韩国先驱报今年5月的报道，Absolics计划在2025年底前完成量产准备，并有望成为全球首家实现玻璃基板商业化的企业。目前，位于美国佐治亚州的工厂已经启动了原型生产线，年产能达到12,000平方米。这一产能虽不足以满足大规模市场需求，但为技术验证和初期供应奠定了基础。

为了加速商业化落地，Absolics正积极与多家国际科技巨头展开合作洽谈。据ETNews报道称，公司目前正与AMD及亚马逊云服务（AWS）等客户接触，并已接近“预认证（pre-qualification）”阶段。所谓预认证，是指对材料性能和质量进行关键指标验证，这是客户大规模采购前的必备环节。一旦通过验证，Absolics将有机会进入这些全球领先企业的供应链体系，为后续量产订单打下坚实基础。

在生产端，Absolics也在同步扩大原材料和设备的投入。根据业内信息，今年下半年，Absolics计划将玻璃基板制造所需的原材料和零部件采购量提高60%以上，以应对未来产能的释放。此外，公司还预计在年底前追加更多设备采购订单，并进行新一轮资本投入，以保障量产过程顺利推进。

这种加速布局不仅反映了市场对玻璃基板的高需求，也显示出Absolics希望通过“先发优势”抢占市场份额的战略意图。

产能扩张背后，离不开资金的持续支持。Absolics今年上半年已经通过多种融资渠道加强了资金实力。第一季度，公司通过债务融资筹集了5000万美元，随后在5月，又获得了美国《芯片法案》提供的4000万美元制造补贴首笔款项。这些资金被直接用于扩大工厂产线、采购设备以及优化生产流程。

未来，该公司还计划通过增资扩股进一步补充资本。这一计划将涉及两大主要股东：SKC与应用材料（Applied Materials）。业内人士分析，这笔增资不仅将增强Absolics的资金储备，还将提升其在全球供应链中的竞争力。

结语

玻璃基板市场的变局，折射出全球半导体与材料产业在新一轮技术革命中的调整与博弈。英特尔的专利授权战略、三星的深耕布局和Absolics的快速推进，以及其他竞争者的参与，共同构成了这一行业快速演进的缩影。

随着量产的临近，Absolics有机会成为首个将玻璃基板推向商业市场的企业，对于整个行业而言，2025年很可能是玻璃基板从实验室走向规模化应用的关键节点。

*参考资料：

https://www.digitimes.com/news/a20250825PD214/intel-glass-substrate-ip-licensing-semco.html；

https://www.digitimes.com/news/a20250821PD215/intel-talent-samsung-market-layoffs.html；

https://www.trendforce.com/news/2025/07/07/news-absolics-reportedly-ramps-up-glass-substrate-production-mass-production-expected-by-year-end

作者：Felina Wu

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