1、下游应用多点开花，AI 驱动存储器市场扩容
下游需求多点开花，手机、PC 为传统应用
从具体下游应用占比来看， DRAM 下游应用占比从高到低依次为：移动终端（35%）、服务器（33%）和 PC（16%），NAND Flash 下游应用占比从高到低依次为：移动终端（34%）、服务器（26%）、PC（22%），手机，PC 仍然构成存储器的传统应用主力。
AI 推动存储器市场规模持续扩容。AI 在各类应用场景快速普及，对半导体存储提出更高要求，驱动行业市场规模持续扩容。上游算力方面，AI 服务器的训练与推理对高性能、低延迟存储解决方案的依赖日益增强，带动存储器在带宽、容量及功耗等方面持续优化，下游终端方面，随着 AI 从云端向端侧渗透，智能手机、PC、AI 眼镜、智能汽车等终端对更大容量、更高带宽、更低功耗的存储需求显著提升，带动专用型存储如 NOR Flash、SLC NAND、利基型 DRAM 快速扩容。
上游算力：应用领域不断深化，催生算力需求增长。算力作为数字经济发展的核心要素，随着应用场景不断由通用扩展到专业，推动大规模算力需求从通用计算向异构计算、智能计算延伸。大规模算力是人工智能领域模型训练、推理等复杂计算的基础支撑，新一轮科技革命和产业变革大大提升了人工智能技术在行业中的渗透率，算力在金融服务、医疗健康、文化教育、交通运输、工业制造、传媒娱乐等领域应用不断深化，催生算力需求快速增长。
根据 IDC 发布的《2025 年中国人工智能发展评估报告》，2025 年中国智能算力规模将达到 1037.1EFLOPS，预计到2028 年将达2781.9EFLOPS，2023-2028年复合增长率为46.2%；此外，2025年中国通用算力规模将达到85.8EFLOPS，预计到 2028 年将达到 140.1 EFLOPS，2023-2028 年复合增长率为18.8%。
海外：AI 基建如火如荼，美满上调 AI 市场展望。作为全球领先的数据基础设施半导体平台公司，美满科技在 2025 年 6 月举行的投资者活动上表示，北美四大云计算巨头 2024 年资本开支超过 2000 亿美元，预计 2025 年将超过3000 亿美元。总资本开支方面，2024 年全球数据中心资本开支约 4350 亿美元，预计2025 年将达到5930亿美元，同比增长 36%，而至 2028 年，全球数据中心总资本支出有望超过1 万亿美元，复合增速超过 20%。
企业级 SSD 主要用于服务器、数据中心等应用场景，各方面要求高于消费级SSD。按照应用场景的不同，固态硬盘（SSD）可分为消费级 SSD 和企业级SSD。其中，消费级SSD 主要用于笔记本、电脑、手机、移动硬盘等消费电子产品，强调启动和加载速度，注重性价比，适合读多写少的日常使用；企业级 SSD 则面向AI、云计算、大数据等数据中心应用场景，要求高性能、低延迟、长寿命和数据可靠性，并具备掉电保护和纠错机制，能够在海量数据的高频读写中保持稳定运行。
AI 拉动企业级存储需求，全球及中国企业级 SSD 市场规模有望扩张。在AI、大数据、云计算等高性能计算需求拉动下，全球、中国企业级 SSD 市场正进入加速扩容阶段。全球端，Trendforce 预测 2025 年全球 AI 服务器出货量同比增速超过20%，叠加对高带宽、低延迟与更大容量的 SSD 需求上行，全球企业级SSD 市场规模有望实现快速增长。据 Forward insights 统计，2022 年全球企业级 SSD 市场规模为204.54亿美元，预计 2027 年将达到 514.18 亿美元，年复合增长率达到20.25%。
国内端，IDC 显示 2024 年中国企业级 SSD 市场规模达 62.5 亿美元，同比增长187.9%，主要原因为 NAND 供应商经过一年的产能调节，叠加人工智能带动智算应用存储需求增加，2024 年 NAND 市场供求关系发生转变，推动企业级固态硬盘模组价格持续走高。据 IDC 预测，2029 年中国企业级 SSD 市场规模有望达到91 亿美元，核心驱动来自AI工作负载带来的存储扩容与云数据中心投资回升。
竞争格局：海外大厂先发优势明显，国内企业加快产品创新与市场拓展步伐。从厂商销售额角度看，全球企业级 SSD 市场长期由三星、Solidigm、美光、铠侠和西部数据等企业主导，它们凭借在 NAND 制造、主控研发、固件优化及客户生态上的先发优势，占据了全球大部分市场份额，特别是在高端 PCIe/NVMe 产品与大规模数据中心客户中具备不可替代的地位。相比之下，国内企业起步时间较晚，但随着政策推动国产化率提升，本土企业通过大容量产品和主控芯片等技术创新，以及产业链和服务本地化，缩小与国际品牌的差距，在份额上有较大幅度的提升。
下游终端：AI 技术路径正从云端集中式向端侧分布式演进。当前AI 技术部署路径正从云端集中式向端侧分布式演进，主要原因包括实时性、隐私保护、带宽和能耗压力以及硬件性能提升。云端推理存在延迟和传输瓶颈，而端侧本地推理可实现毫秒级响应，满足智能驾驶、AR/VR、AI 眼镜等对实时性的需求，同时避免敏感数据上传，符合隐私合规趋势。随着 AI 应用规模化，集中计算带来巨大带宽和能耗压力，端侧算力下沉成为必然。
硬件方面，智能手机、AI PC 和 IoT 设备广泛集成NPU 等AI加速器，配合模型压缩、量化与蒸馏，使端侧具备独立推理能力。未来，AI 部署将呈现“云-边-端协同”格局，云端负责训练和大规模推理，端侧聚焦实时决策和隐私保护，边缘节点承担部分推理和微调任务，形成高效协同架构。根据Gartner 预测，到2025年 75%的企业级数据将在边缘（端侧）产生，标志着云端“中心化智能”向端侧“分布式智能”转变。
预测 AI 终端渗透率将不断提高，提升存储容量需求。根据Frost&Sullivan，AI终端主要品类包括 AI 手机、AI PC 和 AI TWS 耳机，渗透率在未来将持续提升。其中，AI手机 2024 年渗透率仅为约 16.2%，至 2029 年将提升至54.0%，AI PC 2024 年渗透率仅为约 18.5%，至 2029 年将提升至 69.2%，AI TWS 耳机渗透率将从2024 年的1.2%提升至 2029 年的 19.7%。随着消费类终端设备不断向 AI 化转型，设备对数据处理和存储能力的要求显著提升。
这类设备需要更大容量、更快速、更可靠的芯片来支撑多模态交互、大模型运行等智能功能，驱动专用型存储芯片向更大容量方向演进。此外，AI 也催生了大量新兴应用场景，如 AI 眼镜、具身智能等高速增长的下游需求领域，有望成为未来存储芯片的另一增长引擎。
AI 耳机：NOR Flash 相较传统耳机扩容趋势明显。NOR Flash 是非易失性存储器的一种，采用 NOR 逻辑结构，具备随机读取能力强、读取速度快等特点，比NAND更适合频繁随机读写的场合，如车载、AMOLED 显示器驱动、蓝牙耳机等。相比传统耳机，AI耳机功能显著增加，AI 功能（如语音识别、主动降噪等）对存储的代码容量和数据实时访问速度提出更高需求，需要存储更多的固件、AI 模型、语音交互数据和多模态算法资源，推动 NOR Flash 容量扩大，从 32Mb、64Mb 迈向128Mb、256Mb。以豆包发布的 Ola Friend AI 耳机为例，根据我爱音频网的拆解报告，单只耳机内部配备两颗128MB NOR Flash，高于一般 TWS 耳机用量。
预计 NOR Flash 市场规模将稳步提升。NOR Flash 在消费电子、汽车电子与工业控制等领域具有广泛应用，预计市场规模有望稳步提升。根据Techinsights 预测，受益下游消费电子、汽车电子、工业控制等需求拉动，预计2024-2028 年全球NORFlash市场规模将实现稳步增长。2024 年，全球 NOR Flash 市场规模约26.99 亿美元，同比增长 19.74%，预计到 2028 年将达到 34.95 亿美元，2023-2028 年全球NOR Flash市场规模年均复合增长率约为 9.17%。
AI 眼镜：存储占成本比重约 7%，AI 眼镜普及有望带动存储需求。AI 眼镜的逐步崛起，既离不开 AI 大模型的蓬勃发展，也与消费电子硬件创新密不可分。相较于传统眼镜，AI 眼镜增加了摄像头、麦克风、存储、SOC 等电子零部件，实现了语音交互、拍照等功能。对比传统眼镜成本结构，SoC、摄像头、电池等环节为AI 眼镜主要增量部分。
据 wellsenn XR 数据，Ray-Ban Meta 的不含税综合硬件成本为164 美元，其中SOC成本达 55 美元，占比 33.54%，为成本占比最高的硬件构成；而ROM+RAM 成本为11美元，占比约 6.71%。随着多模态 AI 大模型加速落地，以AI 眼镜为代表的端侧AI产品所需的
智能汽车：新能源汽车渗透率不断提升，且智能驾驶向高阶化方向发展。新能源汽车渗透率方面，近年来，受益国家政策支持、产业技术进步和下游消费者接受程度提高等多重因素催化，我国新能源汽车渗透率快速提升，2019 年我国新能源汽车渗透率仅为约 4.7%，2021 年达到 13.4%，首次突破 10%，2022 年、2023 年、2024 年分别首次突破 20%、30%、40%。2025 年 1-7 月，我国新能源汽车总销量为819.7 万辆，同比增长 38.14%，2025 年 1-7 月新能源汽车渗透率达 44.9%。
智能驾驶方面，根据 2021 年颁布的《汽车驾驶自动化分级国家标准》，智能驾驶技术按自动化程度高低被分为 L0 到 L5 共六个级别。其中，L2 及以下级别属于辅助驾驶阶段，智能驾驶系统作为“助手”的角色为人类驾驶员提供探测、预警和控制等帮助，该阶段以驾驶员为主导方；L3-L5 属于高阶自动驾驶阶段，以驾驶系统为主导方，智能驾驶系统承担主要的车辆驾驶职责和相应的责任，只有在特定的情况下才会要求驾驶员作为后援接管车辆，或者无需驾驶员接管。
近年来，随着技术逐步成熟和成本下探，智能驾驶行业向高阶化方向发展趋势明显，集微网指出：2021 年L2 级及以下自动驾驶占比 100%，2025 年 L2 级及以上自动驾驶占比 48%，预计至2030 年L2级及以上自动驾驶占比将达到 75%。
预计中国智能网联汽车产业市场规模将不断加大。根据赛迪咨询、思瀚产业研究院数据，2024 年我国智能网联汽车产业规模为 11,082 亿元，同比增长34%，预计至2030年市场规模有望突破 5 万亿，2024-2030 年 CAGR 为 28.8%。从产业规模结构看，核心价值围绕联网、感知、执行、决策等几个环节。
汽车电动化、智能化增大车载存储需求。智能驾驶向高阶自动化发展，传感器数量激增和复杂度提高，带来了海量数据的实时处理需求，从而大幅提升汽车电子中的存储容量和性能要求；此外，智能座舱丰富的多媒体应用也对存储提出更高标准，如UFS取代传统 eMMC，满足更高性能和容量需求。
由于新一代电动车、智能车对内存（如LPDDR4/5）、高容量 NAND（如 UFS、SSD）和实时数据处理的需求远超传统汽车，预计车载存储市场将快速扩容。据小鹏汽车推算，过去的分布式架构对存储容量的需求约在 64GB-256GB，现阶段域集中式架构的存储容量需求提升到328GB-600GB，而未来中央计算式架构将对存储容量需求提升到 512GB-1TB 以上。CFM 预计到2025年单车NAND Flash 存储容量将超过 2TB，汽车存储市场规模到2030 年预计将超过200亿美元规模。
2、存储器周期波动幅度大于集成电路品类，行业供给格局改善带动产品量价齐升
半导体行业一个完成周期通常为 3-5 年，目前处于周期上行阶段。半导体行业呈现出在周期中成长的特点，行业周期性主要由下游需求、产能扩张及库存调整等因素共同驱动。一轮半导体行业完整周期时长通常为 3-5 年，其周期运行规律表现为：下游创新等拉动需求快速增长 → 产能扩张 → 供过于求，价格下跌→产能收缩与库存去化 → 供需再平衡并进入新一轮上行。AI 成为本轮周期上行的主要驱动力。
从当前行业周期位置来看，目前全球半导体行业处于上行周期中。2022-2023 年为半导体行业的下行周期，消费电子需求疲弱，业内企业积极推动库存去化，存储器价格大幅下跌。进入2024 年后，随着人工智能兴起驱动高性能计算需求爆发，带动数据中心级存储器率先复苏，晶圆代工与设备厂订单逐渐回暖，行业逐步进入景气复苏通道。
从驱动因素看，AI 算力需求爆发为本次周期上行的主要驱动力，大模型训练、推理及智能体应用带来了对GPU、HBM、高速互连芯片和企业级 SSD 的强烈需求，推动算力相关产业链全面进入高景气，成为拉动行业复苏的主力。终端方面，AI 手机、AI PC、AI 眼镜等加速渗透，端侧大模型推理能力的引入也使得终端产品需要更高带宽、更大容量的 DRAM 与NAND，并对NPU、ISP等芯片提出更高要求。
存储芯片多为标准化产品，波动幅度大于其他半导体品类。相比其他集成电路品类，存储芯片标准化程度高，厂商之间竞争主要集中在价格与制程，客户通常不会绑定单一厂商，订单流动性强，市场短期价格易出现大幅上涨或下跌。此外，全球存储芯片竞争格局高度集中，单一厂商的产能扩充与收缩行为易被其他厂商效仿或跟随，头部厂商之间的“集体行为”也会加剧市场价格的波动程度。
因此，通常来说，存储芯片的价格波动幅度大于其他半导体品类。复盘集成电路各品类的年度销售额同比增长率，存储器的周期波动与集成电路保持基本一致，2003—2024 年的年度销售额同比变化率相关系数高达0.92，二者基本保持同向变化。但与集成电路其他品类相比，存储器的周期波动率更大，波峰/波谷振幅强于其他集成电路品类，在半导体周期向上时也能获得高于板块整体的显著利润弹性。
海外大厂退出利基型存储产能，行业供给格局改善。2023 年以来，三星、美光、SK海力士等国际存储巨头相继宣布收缩利基型存储布局，并将产能聚焦于附加值更高的DDR5、HBM 内存，以满足旺盛的 AI 服务器与高性能计算需求。三大DRAM 大厂陆续退出 DDR3、DDR4 存储产能，有望改善行业供给格局，为国内厂商提供广阔发展空间。
海外厂商在利基型存储领域同样占据主导地位，国产替代空间广阔。根据力积存储招股说明书，利基 DRAM 市场的主要特点为需求差异化，来自韩国和美国的前三大厂商占据总市场份额的约 70%，海外厂商合计份额占比超过90%。
中国内地厂商市场份额较小，但正通过聚焦低容量消费电子、汽车、通讯及工业控制等细分场景提升市场份额，国产替代空间广阔。根据 Frost&Sullivan 数据，若按基于内地厂商所产生总收入的份额为基准，2024 年中国内地厂商在全球利基 DRAM 市场份额前五分别为：兆易创新（35.5%）、北京君正（24.4%）、紫光国芯（15.6%）、力积存储（11.3%）和福建晋华（6.7%）。
受益原厂减产效应，Trendforce 上修 25Q3 DDR4 价格预期。受益三星、海力士和美光三大原厂持续收缩产能，DDR4 价格自 5 月以来持续上涨。近日，Trendforce表态2025 年下半年 DDR4 市场处于持续供不应求与价格强势上涨态势，并上修25Q3DRAM价格预期，预期 25Q3 PC DDR4 涨价 38%-43%，服务器 DDR4 涨价28%-33%，ConsumerDDR4涨价 18%-23%，LPDDR4X 涨价 38%-43%。
目前国产 CPU 尚未普及支持 DDR5 内存，对 DDR4 仍有较大需求。国内方面，目前国产CPU 尚未完全普及支持 DDR5 内存，仅有华为鲲鹏 920V200、飞腾腾云S5000C、海光74XX 等少数 CPU 型号支持，二市场上主推的 CPU 华为鲲鹏920、海光3 号73XX系列、兆芯 KH-4000、龙芯 3C6000 仅支持 DDR4。从短期看，DDR4 内存仍具性价比优势，而国产 CPU 现阶段对 DDR4 仍有较大需求，向 DDR5 迭代需要时间，因此给国内存储企业带来机遇。
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