增强现实（AR）技术正推动着人机交互市场的变革，然而其大规模商业化始终受制于硬件瓶颈：设备厚重导致佩戴不适，且全彩显示时的“彩虹伪影”严重影响了用户体验。近日，西湖大学、慕德微纳（杭州）科技有限公司联合发布了一种颠覆性的解决方案，采用碳化硅（SiC）材料成功研发出超轻、超薄的衍射光波导。该方案首次实现了单层碳化硅衍射光波导的设计、量产级制造与封装，为基于SiC的AR技术路线奠定了开创性基础。基于该单层SiC波导，不仅实现了无彩虹伪影的全彩显示，且其重量仅为3.795克，厚度薄至0.75毫米，实现了远超传统方案的轻量化水平（注：日常佩戴的近视眼镜单目在几克-几十克不等）。更重要的是，该技术与大规模量产的超薄菲涅尔处方镜片兼容，为近视用户提供了“一站式”的轻便AR视觉解决方案。这项工作为未来消费级AR眼镜的发展扫清了关键障碍，为下一代信息交互方式开辟了充满希望的道路。相关研究成果以“SiC Diffractive Waveguides for Augmented Reality: Single-Layer, Full-Color, Rainbow-Artifact-Free Display with Vision Correction”为题发表于eLight（影响因子32.1，入选两期卓越计划）。
浙江大学-西湖大学联合培养博士生陈博取为第一作者。西湖大学仇旻教授、慕德微纳（杭州）科技有限公司杜凯凯博士、蔡璐博士为共同通讯作者。研究得到国家重点研发计划，国家自然科学基金，西湖大学未来产业研究中心、先进微纳加工与测试平台的大力支持。
论文链接：https://doi.org/10.1186/s43593-025-00100-1
1
概念革新：
定义下一代AR眼镜形态
2
制造突破：
实现SiC波导的规模化量产
3
性能实证：
全方位的功能集成与验证
4
总结与展望
来 源 | 仇旻实验室
会议推荐
2025年玻璃通孔（TGV）技术与应用研讨会
第四届功率半导体与先进封装测试创新高峰论坛
PART.01
PART.02
AirProducts
AMAT
AMS
ArtTechnologyInc.
CMIT
ZTE
艾瑞森表面技术（苏州）股份有限公司
成都知否瑞达科技有限公司
东莞瑞瀚自动化有限公司
恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司
佛山大学
光洋新材料科技（昆山）有限公司
广东华沿机器人股份有限公司
海力士半导体采购
杭州市北京航空航天大学国际创新研究院
杭州长川科技股份有限公司
合肥恒力装备有限公司
合肥开悦半导体科技有限公司
河北工业大学
华海清科股份有限公司
华侨大学
华为技术有限公司
环晟光伏（江苏）有限公司
汇专机床集团股份有限公司
嘉盛半导体（苏州）有限公司
江苏大摩半导体科技有限公司
江苏富乐德石英科技有限公司
江苏金刚科技股份有限公司
江苏启威星装备科技有限公司
江苏铁锚科技股份有限公司
江苏友东智能科技有限公司
江苏中胜微科技有限公司
库力索法半导体（苏州）有限公司
立川（无锡）半导体有限公司
六西格玛（上海）半导体材料有限公司
南通欧雷德智能科技有限公司
青岛瑞孚森科技有限公司
青岛自贸片区管委会
日联科技集团股份有限公司
上海埃绍科技有限公司
上海创熠微材料科技有限公司
上海大族富创得科技股份有限公司
上海及瑞工业设计有限公司
上海纳腾仪器有限公司
上海镨赢真空科技有限公司
上海太洋科技有限公司
上海微电子装备（集团）股份有限公司
上海赢朔电子科技股份有限公司
上海智达腾精密电子有限公司
上海中艺自动化系统有限公司
深圳市卓茂科技有限公司
松上电子股份有限公司
苏州保励科技有限公司
苏州贝克微电子股份有限公司
苏州德龙激光股份有限公司
苏州恩腾半导体科技有限公司
苏州汇氏电子科技有限公司
苏州斯德瑞机电科技有限公司
苏州探博电子有限公司
苏州中卫宝佳净化科技有限公司
苏州中鑫知联科技有限公司
天津海瑞电子科技有限公司
蔚来汽车
无锡日联科技股份有限公司
无锡芯运智能科技有限公司
西北工业大学
肖特玻璃
甬江实验室
云南大学
长安大学
中车时代电气股份有限公司
中国电子技术标准化研究院
中国科学院微电子研究所
中科慧远（洛阳）有限公司
IBSSGroup,Inc
TDG
安徽联效科技有限公司
福州大学
复旦大学
广电计量检测集团股份有限公司
广东天承科技股份有限公司
哈尔滨工业大学
杭州晶通科技有限公司
河南创研新材料科技有限公司
惠众半导体(深圳)有限公司
南京航空航天大学
三叠纪（广东）科技有限公司
厦门大学
上海果纳半导体技术有限公司
上海九同方技术有限公司
上海汽车集团股份有限公司
上海叶烁数字信息技术发展有限公司
深圳基本半导体有限公司
深圳矩阵多元科技有限公司
苏州市新汇悦电气自动化有限公司
台湾先进系统公司
武汉帝尔激光科技股份有限公司
西北工业大学
中国电子科技集团公司第四十七研究所
珠海硅芯科技有限公司
珠海天成先进半导体科技有限公司
重庆积分半导体有限公司
中科院上海微系统所
深圳市华屹超精密测量有限公司
大族激光科技产业集团股份有限公司
闻泰科技
大族激光
北京理工大学
福斯艾特苏州智能工业技术有限公司
东莞金研精密研磨机械制造有限公司
江芯南微电子
瑞莱芯传感微系统(杭州)有限公司
无锡纳瑞电子科技有限公司
东莞市鼎腾仪器有限公司
江苏第三代半导体研究院
苏州舜尧鼎越科技有限公司
上海津启信息科技有限公司
特灵空调系统（中国）有限公司
齐齐哈尔师范
中兴通讯股份有限公司
云龙县铂翠贵金属科技有限公司
北京朗玛峰创投管理有限公司
理玛镀膜科技（无锡）有限公司
上海广弘实业有限公司
谷微半导体科技(江苏)有限公司
苏州威兹泰克智能设备有限公司
江苏博涛智能热工股份有限公司
晟盈半导体设备（江苏）有限公司
武汉大学
深圳市普佳光电有限公司
上海国盛容科技发展有限公司
无锡新加坡工业园开发股份有限公司
深圳市誉辰智能装备股份有限国顺
上海精积微半导体技术有限公司
广电计量检测（无锡）有限公司
Sgs
苏州智运红谷科技有限公司
协腾半导体无锡有限公司
亨特瑞（昆山）新材料科技有限公司
苏州瑞霏光电科技有限公司
轻蜓光电
同方电子科技有限公司
浙江诗韵芯龙半导体有限公司
苏州芯睿科技有限公司
芯微特半导体科技（江苏）有限公司
深圳市华屹超精密测量有限公司
1、主办单位
无锡市集成电路学会
半导体在线
2、时间和地点
时间：2025年9月18-19日（9月18日签到）
地点：无锡苏宁银河国际酒店， 无锡市梁溪区人民中路109号
3、会议议题
◆玻璃通孔（TGV）论坛
（1）玻璃通孔工艺技术
（2） 玻璃基板技术
（3）玻璃通孔器件与应用
（4）玻璃通孔可靠性与失效分析
（5）玻璃通孔装备技术
◆功率半导体器件及应用论坛
（1）功率半导体器件设计与制造
（2）SiC功率器件应用
（3）GaN功率器件应用
（4）IGBT功率器件应用
（5）功率器件封装材料工艺
（6）功率模块高散热封装与可靠性及失效性测试
（7）相关加工、封装、检验、测试的先进仪器与设备
◆先进封装与测试论坛
（1）先进封装：Chiplet、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）、3D/2.5D封装等
（2）先进封装设计、建模与仿真
（3）先进封装材料与工艺
（4）先进封装设备与工艺
（5）测试与可靠性
（6）先进封装应用
4、会议形式
主要通过主题发言、现场讨论的形式，也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。会议期间还将组织演讲嘉宾或行业资深专家们与参会代表互动进行自由讨论。为了共同办好这次会议， 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议，并借此机会提高知名度。
5、会议注册费用
会议注册费：（仅含会议期间提供午、晚餐及茶歇、会议资料）
账户信息
户 名：北京烯墨投资管理有限公司
开户行：中国工商银行股份有限公司北京百万庄支行
账 号：0200001409200080961
付款时注明：单位名称+参会人名
开票注意事项：
增值税普通发票请提供单位名称及税号。
如果需要增值税专用发票，请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。接收邮箱：bandaotibj@163.com。
6、住宿安排
会务组在会议酒店协商了房间，会议代表需自行与酒店联系住房预订事宜，费用自理。参会人员需尽快完成房间的预订，费用自理。
无锡苏宁银河国际酒店， 无锡市梁溪区人民中路109号
协议价：单/标间，450元/晚，含早
订房二维码
7、组委会联系方式
参会、参展、宣传及赞助事宜
联系人：刘经理
联系电话：13521337845（微信同号）
联系人：秦经理
联系电话：18513072168（微信同号）
