新闻一：下一代AI加速器将首次采用定制HBM，首批定制HBM4用于英伟达和AMD的产品

JEDEC固态存储协会在今年4月发布了HBM4规范，主要特性包括：采用了2048-bit接口，传输速度高达8Gb/s，可将总带宽提高到2TB/s；每个堆栈的独立通道数量增加了一倍，从16个通道（HBM3）增加到32个通道；支持4层、8层、12层和16层DRAM堆栈配置，芯片容量为24Gb或32Gb，单个堆栈最大容量可达64GB。HBM4的性能得到了大幅度提升，将是2026年AI GPU的首选，AMD和英伟达都确认了会在新一代产品中引入。

据TECHPOWERUP报道，AMD和英伟达都将在明年的下一代AI加速器中首次采用定制HBM，均为基于HBM4的设计，而其他加速器要等到2027年，包括博通和联发科等厂商，可能选择围绕HBM4E的解决方案。

英伟达将用于Rubin架构GPU，而AMD则用于Instinct MI400系列AI加速器，这也是AMD首次以机架规模的形式提供AI产品。过去厂商通常会选用现成的HBM，以满足三星、美光和SK海力士等供应商实施的标准化定价模式。不过随着订购数量的增加，AMD和英伟达有了更大的话语权，可以要求加入特定的功能。由于HBM对基模修改是开放的，为此AMD和英伟达都准备按照自身的需要进行修改。

这种做法可以降低延迟并提高性能，而AI推理过程中，延迟是一个重要的因素，拥有“更智能”的HBM可以带来可观的收益。

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新闻二：SK海力士强调与AI芯片巨头的合作关系，英伟达2025H1贡献了27%营收

上个月SK海力士（SK hynix）公布了截至2025年6月30日的2025财年第二季度财务报告，显示随着面向人工智能（AI）的存储器销量增加，营收和营业利润均创下了季度历史新高，超越了去年第四季度的历史最高记录。

据TrendForce报道，最近SK海力士发布了一份《2025年半年度报告》，强调了自身与AI芯片巨头之间密切合作的关系，2025年上半年从“单一主要客户”处获得了10.89万亿韩元（约合78.34亿美元/人民币563亿元）的收入。要知道相同时间段内，SK海力士的收入为39.87万亿韩元（约合286.82亿美元/人民币2061.28亿元），也就是说仅英伟达一个客户，就贡献了约27%的营收。

虽然SK海力士没有透露这位大客户的名字，但是已经有业内人士确认正是英伟达。过去SK海力士和英伟达的关系并没有那么密切，根据SK海力士以往的报告，2023年没有一家客户能单独贡献超过10%的营收，到2024年，英伟达的占比就升至16%，对应的金额为10.9万亿韩元。

凭借过去两年HBM产品强劲的出货表现，SK海力士趁机抢占了相当大的DRAM市场份额，甚至超越三星成为新的DRAM霸主。

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新闻三：英伟达计划开发HBM基础裸片，采用3nm工艺，2027H2试产，或重塑市场格局

今年4月，SK海力士宣布与台积电（TSMC）签署了谅解备忘录（MOU），就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作。双合作开发第六代HBM产品，也就是HBM4，其中台积电负责生产基础裸片（Base Die）。不同于以往的HBM产品，HBM4将迎来定制设计，英伟达也计划在明年基于Rubin架构GPU的下一代AI加速器中使用。

据TrendForce报道，传闻英伟达已开始开发自己的HBM基础裸片，这在供应链中泛起了涟漪，因为很可能重塑下一代HBM格局。预计英伟达的自研HBM基础裸片采用3nm工艺制造，计划在2027年下半年进行小批量试产。

有分析指出，英伟达此举表明了其朝着定制HBM设计的基础裸片方向迈进，或许会将部分GPU功能集成到基础裸片中，旨在提高HBM和GPU的整体性能。英伟达可能会在2027年上半年首先采用SK海力士供应的标准HBM4E，然后从2027年下半年至2028年期间过渡到自己的定制HBM4E设计。

目前SK海力士以以内部芯片设计主导HBM市场，但是要实现10Gbps以上的I/O速率，需要先进制程节点的支持，比如台积电的12nm或以下的工艺来制造芯片。由于存储器制造商缺乏复杂的基础芯片IP和ASIC设计能力，所以英伟达需要开发专用的HBM基础裸片，利用NVLink Fusion提供更多模块化解决方案，并加强生态系统控制。

有消息人士透露，英伟达会将UCIe接口集成到HBM4中，以实现GPU和CPU直接连接，这么做也将大大增加设计复杂性。最大的受益者可能是台积电，与主要芯片设计公司的密切合作，加上不断改进的制程工艺，使其处于人工智能快速发展的核心地带。

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