图片来源：电子时报（DIGITIMES）随着全球云服务提供商加大定制化 AI 芯片研发力度，推动先进晶圆探针卡需求增长，中国台湾地区的欣兴电子（MPI Corporation）将受益于半导体测试领域的重大变革。2026 年起，谷歌（Google）与亚马逊云服务（AWS）预计将引领基板上晶圆级芯片封装（CoWoS）先进封装产能激增，而这一增长的核心动力来自其自研的 AI 专用集成电路（ASIC）。目前，这类 ASIC 芯片已从 7 纳米节点演进至 5 纳米与 4 纳米，下一代产品则瞄准 3 纳米以下节点。企业高管表示，AWS 与微软（Microsoft）计划于 2026 年推出各自的 Trainium 3 与 Maia 300 加速器。芯片节点向更小尺寸的演进也在重塑晶圆测试环节：随着输入 / 输出（I/O）密度提升，行业正从传统垂直探针卡（VPC）转向基于微机电系统（MEMS）的探针卡。MPI已在先进 ASIC 所用 MEMS 探针卡领域抢占先机，拿下相关订单，领先本土竞争对手。该公司已通过测试巨头爱德万（Advantest）与泰瑞达（Teradyne）的双重认证，在该细分领域取得先发优势。欣兴电子董事长Chang-lin Ko表示，随着产能扩张，到 2026 年初，公司 MEMS 探针卡月产能将提升至 200 万针。Chang-lin Ko指出，MEMS 探针卡与垂直探针卡（VPC）将面向不同应用场景，而非相互替代。在双供应商模式下，欣兴电子仍占据 60% 至 80% 的订单份额，稳固其行业领先地位。过去两年间，受产能瓶颈影响，探针卡交付周期延长，部分订单流向竞争对手。柯长霖表示，公司计划通过扩产将交付周期缩短至 3 个月。分析师预计，ASIC 将在 AI 服务器市场逐步扩大份额，对图形处理器（GPU）形成挑战，同时推高封装测试环节的技术要求与盈利空间。包括 MPI、WinWay Technology 和 Chunghwa Precision Test Tech在内的中国台湾测试接口供应商，正加速技术研发以把握这一趋势。另外，WinWay 与日本横和签署了MOU，在晶圆和最终测试（FT） 探针卡技术方面建立战略合作伙伴关系。高级副总裁 Jason Chen 表示，对 AI 和高性能计算芯片的需求正在提振晶圆级和已知良好芯片 （KGD） 测试解决方案的销售，基于 MEMS 的产品出货量稳步上升。*原文标题：Taiwan's MPI grabs first-mover advantage in MEMS probe cards for AI chips*原文媒体：DIGITIMES Asia芯启未来，智创生态湾芯展2025与您相约！
