华为高管:国产芯片已基本突破算力封锁,中国 AI 模型堪比美国

智能情报所 2025-08-29 17:05

英伟达业绩下的地缘政治阴影

昨天,英伟达发布了新一季财报,其中一个细节耐人寻味。

公司高管在谈到 H20 芯片时透露,其数据中心业务收入环比下降了 1%,主要就是因为 H20 的销售额锐减了 40 亿美元。

尽管如此,英伟达还是成功向中国以外的客户卖出了约 6.5 亿美元的 H20,并坦言第二季度在中国本土的销量为零。

展望未来,英伟达的业绩指引完全建立在无法向中国销售任何一枚 H20 芯片的假设之上。

CEO 黄仁勋坦言,如果能重返中国市场,今年将是一个价值 500 亿美元的巨大机会。CFO 也补充说,一旦 H20 问题解决,仅一个季度就能带来几十亿美元的收入。

财报会后,黄仁勋再次向媒体强调了中国市场的重要性。

他解释道:“全球一半的 AI 研究员都在中国,那里有海量的 AI 公司和 AI 芯片公司。如果我们缺席,他们必将发展自己的替代方案。

事实也的确如此,一些本土 AI 芯片公司的业绩和股价都创下了历史新高。如果我们有机会参与竞争,对中美双方都是好事。

黄仁勋甚至非常感激美国总统的决策,认为这让美国公司有机会去争夺那个每年以 50% 速度增长的 500 亿美元市场。

他总结说,中国是世界第二大 AI 和计算市场,美国必须参与其中,这对美国的出口、财政和技术领导地位都至关重要。

整份财报清晰地传递出一个信号:驱动英伟达增长的是势不可挡的 AI 浪潮,而唯一能让它减速的,只有地缘政治和中国本土芯片的崛起。

去英伟达化:国产替代的全面加速

在中国,对这份财报的讨论充满了钦佩与乐观,但也有理性的声音指出了背后的隐忧。

大家开始聚焦于 H20 禁售对英伟达收入和股价的拖累,以及它深陷的地缘政治困境。

一家知名科技媒体“字母榜”对此评论道:黄仁勋最大的挑战,是如何在地缘政治的夹缝中求生。

他一边要向华盛顿解释,贸易限制会伤害美国公司的长期竞争力,甚至催生强大的本土对手。

另一边,他又必须面对中国的审视。出于对供应链安全的担忧,中国的客户和监管机构正全力扶持国内的替代选择。

数据显示,中国的智能算力规模将在未来几年保持 30% 以上的年均复合增长率

一旦这个巨大且高速增长的市场形成了软硬件闭环生态,它对外部技术的依赖将永久性降低。

到那时,即便外部环境缓和,管制放松,英伟达也可能发现中国的大门已经向它关闭。

因为客户早已习惯本土供应链,开发者也被锁定在国产软件平台,整个产业完成了“去英伟达化”的进程。

同时,国家政策也在加速这一进程,通过制定能效、液冷等新标准,快速催生并普及本土技术体系。

尽管面临封锁,中国国产算力的发展速度依然惊人。《金融时报》最近的报道就披露了一些关键进展:

  • 华为在建的三座晶圆厂即将陆续投产,总产能将超过目前中芯国际的同类产线。
  • 中芯国际计划明年将 7 纳米产能翻倍。
  • 华为新产能上线后,寒武纪、摩尔线程等芯片设计公司将获得更多产能支持。
  • 长鑫存储正在测试 HBM3 高性能内存,目标明年发布。

当然,这些进展能否顺利实现,还取决于光刻机等关键设备的供应和良率的爬升,前方仍有挑战。

但不可否认的是,中国芯片制造的本土化进程正在全速前进。

一个更有趣的信号来自市场。DeepSeek 的一句“UE8M0 FP8 架构是为下一代国产芯片设计的”,直接点燃了整个芯片板块。

这句话的真实意图已不再重要。重要的是它所激发的市场信心。

上周五,A 股指数冲破 3800 点,寒武纪股价甚至一度超越贵州茅台,成为A股第一高价股。

一个强烈的共识正在中国内部形成:在“AI+”的浪潮下,国产 AI 潜力巨大,并且正迈入软硬件协同发展的关键阶段,这恰恰是摆脱对海外算力依赖的根本路径。

系统性创新:华为的“算力沃土”战略

在最近的 828 B2B 企业节上,华为董事陶景文给出了一个极为乐观的判断。

他表示,以华为为首的硬件公司,应该已经基本克服了美国施加的算力瓶颈。

同时,中国也涌现出 DeepSeek 等优秀的大模型公司,模型竞争力已经可以与美国同行相媲美。

陶景文强调,华为已构建起从算力、数据库到工具链的完全自主生态,包括上月完全开源的 CANN 计算架构。

在华为云上,企业可以快速调用各种模型和工具,无论应用多复杂,都能高效地完成训练和部署。

资讯配图

就在这场活动前,华为云刚刚经历了一场大规模组织架构调整。

调整后的业务将聚焦于“3+2+1”,即通用计算、AI 计算、存储三大核心,以及 AI 平台和数据库两大关键,和安全这一基石。

尽管华为官方未予置评,但外界普遍认为,此举旨在集中资源,强化软硬件协同,聚焦昇腾 AI 核心业务,以应对日益增长的盈利压力。

在技术层面,华为云也展示了其最新进展。通过新的 xDeepServe 架构,可以将混合专家模型(MoE)拆分、并行部署在不同处理器上。

经过优化,单卡处理速度提升了 4 倍,延迟仅 50 毫秒,性能提升显著。

目前,华为云的 MaaS 平台已经全面支持深度求索、Kimi、通义千文、盘古等国内主流大模型。

资讯配图

在另一场大数据产业博览会上,华为云 CEO 张平安再次重申,面对未来十年算力需求上万倍的增长,华为云致力于构建中国的“算力沃土”。

他透露,过去一年华为云的总算力增长了近 250%,昇腾 AI 云服务的客户数也增加了超过 5 倍。

资讯配图

华为如何在实现性能和规模的双重突破?张平安的答案是:大融合。

通过整合光通信、网络、供电等跨领域技术,用系统工程弥补单点技术的不足,以带宽、空间和能源换算力,最终实现整体性能和规模的飞跃。

早在今年 7 月,张平安就提出,中国不应只依赖最先进的芯片,更应发挥自身在网络、能源等领域的优势,通过云端架构的创新来解决算力难题。

这或许为中国在 AI 时代的算力竞争,指明了一条不同的、更具系统性优势的道路。


一键三连点赞」「转发」「小心心

欢迎在评论区留下你的想法!


声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。 
AI 芯片 华为
more
重大突破!我国科学家研发出这一芯片,全球首款!
当主控SoC遇上AI大模型,物奇智能蓝牙芯片驱动端侧AI新场景
【硬件资讯】下一代XBOX将会更侧重AI与光追!定制芯片提供助力,将有望用于更多设备!
日本将帮助印度发展芯片技术
中国台湾MPI抢占 AI 芯片 MEMS 探针卡先发优势
最强 AI 芯片要推中国特供版?黄仁勋最新发声,3500 亿的市场太诱人
硬核加速,软硬协同!混合仿真赋能RISC-V芯片敏捷开发
英伟达第二季度财报预告 | 区势·AI
我国科学家在百比特量子芯片上实现新奇量子物态 | 区势·科学
攀登HBM之巅:AI加速器的内存墙突围战(八)海岸线扩张:I/O小芯片破局与内存下计算新纪元
Copyright © 2025 成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号