随着半导体工艺节点不断微缩、多芯片集成需求增长，以及对高性能低功耗芯片的要求日益严苛，SoC（系统级芯片）的设计和集成变得前所未有的复杂。Arteris作为SoC集成和软硬件接口（HSI）开发的引领者，致力于提升客户的SoC开发效率，为系统和半导体公司提供经过验证的灵活性和更好的经济性的解决方案。
近期，Arteris精心策划了系列技术课程，将通过不同的维度，向您介绍：
1.IP-XACT标准
2.Arteris SoC 集成工具 Magillem Connectivity
3.软硬件接口（HSI）描述语言 CSRSpec & SystemRDL
4.Arteris 软硬件接口（HSL）工具 Magillem Registers
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本期推荐视频，主题：
IP-XACT in SoC Development Automation
演讲人：王谦
Arteris 高级工程技术经理
电子工程硕士学位背景，在EDA领域拥有二十年的专业知识。他曾在顶尖的EDA公司担任过不同的EDA产品职位，并在领先的半导体公司担任过设计工程职位。
视频内容概要
IP-XACT 的历史及演化
最新的IP-XACT 1685-2022标准对IP开发者和SoC开发者带来的好处
IP-XACT 的TGI，以及基于IP-XACT 的SoC开发自动化
结合use case 来分享基于IP-XACT 的SoC开发自动化的流程和方法学
产品技术白皮书
除以上视频课程之外，Arteris还为大家分享了两份白皮书：
资料一：Magillem Registers 软硬件接口自动化的统一方法
资料二：Magillem Connectivity完整的SoC集成解决方案
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