数十年技术积淀，高通跃龙产品组合直击工业物联痛点，AI加持催化终端升级

电子发烧友网报道（文/章鹰）8月26日到28日，elexcon2025深圳国际电子展暨嵌入式展会在深圳福田会展中心盛大召开，这次盛会汇聚了400家优质技术供应商。由电子发烧友网、elexcon 2025深圳国际电子展联合主办的“嵌入式AI、边缘智能与AIoT生态会议”在深圳会展中心成功举办。

当前，DeepSeek上线并开源DeepSeek - V3模型，大幅度降低AIoT引入大模型的成本，使得大模型下沉C端成为可能，AIoT行业正式进入爆发期。但是，海量数据涌入边缘侧，端侧计算需求增加，安全性问题频发、能效优化和不同AI终端的技术迭代加速都给行业带来重大挑战。

在嵌入式主论坛现场，高通技术公司产品市场总监李大龙发表题为《智慧赋能、开放协作，释放端侧AI的无限可能》的主题演讲，深入探讨了物联网行业演进趋势下，AI、计算与连接技术在推动产业变革中的核心作用，并分享了高通如何通过技术、产品与生态布局满足行业需求。

生成式AI重塑智能物联网，高通“AI+计算+连接”技术组合拳加速产业创新

“随着工业流程自动化的推进，每个环节都会产生海量数据，这些数据需要在边缘侧实现高效连接，并在汇聚后借助AI技术进行实时计算，从而推动从感知与互联向理解和自主决策的升级转变。高通领先的连接技术、AI能力和计算能力，正成为这一进程的重要催化剂。”李大龙表示。高通公司认为，混合AI是AI的未来。AI在边缘侧和云端协同运行，能够实现更低的成本和能耗，获得更高的性能和安全性。

据李大龙介绍，高通深耕AI研发已超过15年，从最初的认知计算和视觉处理，到近年来专为AI打造、能够支持大语言模型和多模态推理的高性能NPU，不断推动技术迭代演进。在硬件之外，高通还提供了完善的工具链，帮助合作伙伴高效地将算法适配到各类高通平台之上。据悉，高通AI技术如今已经实现了跨行业和用例的规模化扩展，目前由高通AI技术赋能的终端数量已经超过25亿，这一成果离不开高通在软硬件结合与生态建设方面的持续投入。

李大龙指出，在计算领域，高通已积累超过20年的深厚经验，在端侧通用计算方面，如CPU、GPU等领域，高通始终保持行业领先地位。在连接技术方面，高通同样拥有丰富的技术与产品积累，覆盖广域网/局域网连接、卫星通信、高精度定位、高性能低功耗技术等多个细分领域。

他进一步表示，在过去的12到18个月里，高通已经在边缘AI领域实现了诸多关键用例的商业化应用，每年赋能约200到300个AI应用。在消费领域，边缘AI已经能够支持内容创作、照片编辑、图像修复、图像扩展等诸多应用；在企业领域，则支持包括代码生成在内的更多应用。高通预测，AI将成为新的UI（用户界面），并将覆盖广各类物联网终端，带来更加智能化的体验。

从直播、工业相机到智能机器人，高通跃龙多维度满足行业多样化需求

“2025年2月，我们正式推出高通跃龙品牌，代表了高通在工业物联网、蜂窝基础设施和工业连接领域的解决方案。高通跃龙产品组合，将先进的边缘侧AI、高性能低功耗技术与领先的连接能力，融入面向物联网的专属环境和服务场景。”李大龙强调说。

高通跃龙的产品线非常丰富，涵盖数十款产品。其中，高通跃龙IQ系列定位为工规级产品，专为工业生产需求而设计，具备高可扩展性与高可靠性，可在-40℃至125℃的极端环境下稳定运行，并提供长达10年以上的长期产品支持。以IQ系列为代表的高通跃龙产品组合，具备按需打造、边缘智能、成熟可靠的三大特性，助力释放各行各业的创新潜力。

据悉，高通跃龙产品组合主要分为三大主线，1）IQ系列和Q系列等产品主要面向工业与嵌入式物联网细分领域，通过前沿的智能物联网解决方案推动消费、零售、企业和工业领域的产业升级；2）Wi-Fi、FWA及MBB解决方案等网络基础设施平台，凭借多样化的连接平台及5G固定无线接入技术，提供卓越的速度、扩展性、可编程性与可靠性，助力打造沉浸式智能家居及更高效的工业运行；3）小基站、RAN解决方案等蜂窝网络基础设施解决方案助力构建更灵活、更可靠、更高效的基础设施，并将AI融入5G RAN平台及自动化解决方案，显著提升智能化与互联水平。

以Q系列代表产品高通跃龙QCS8250平台为例，它可以为计算密集型物联网应用带来机器学习功能，赋能智能摄像头、视频协作、AI枢纽、联网医疗和智慧零售，通过高通Kryo CPU、高通AI引擎、强大的ISP实现卓越性能，并支持Wi-Fi 6解决方案和5G连接。

据悉，猛玛推出的探境PRO新一代直播相机搭载高通跃龙QCS8250平台，面向商业直播场景，提供4K超清影像系统、AI美颜算法，可实现无瑕画质与亳秒级快速对焦，让直播更为流畅稳定。此外，移远通信、阿加犀等合作伙伴基于高通跃龙QCS8250平台打造了智能化工业质检方案，在强大的边缘计算和通信能力的支持下，大幅提升工业质检的检测效率、精度和速度，带来高效率、定制化、低成本的解决方案。

而高通跃龙QCS8550平台，功能更加强大。这个平台整合了更为强大的算力和边缘侧AI处理、支持Wi-Fi 7连接以及增强的图形和视频功能，为更高性能需求的直播设备提供支持并助力其快速部署，并支持自主移动机器人和工业无人机等先进物联网应用。基于高通跃龙 QCS8550 平台并采用美格智能 AI 模组 SNM970 的视徕科技SLAM VR180 3D 相机，是高通携手生态伙伴推动端侧智能创新的典型应用案例。该相机支持 8K 超高清空间视频拍摄与空间直播，为用户带来高效、高质量的空间内容创作体验。

物联网驱动高通多元化业务发展高通跃龙产品线再迎扩展

高通跃龙的产品组合正持续拓展和升级。8月27日，高通正式发布全球首款全面集成 UHF RFID 功能的企业级移动处理器——高通跃龙 Q-6690。该处理器集成了 5G、Wi-Fi 7、蓝牙 6.0 和超宽带（UWB）等多项先进连接技术，不仅支持更加智能的邻近感知体验，还面向全球市场提供卓越的无线连接能力。Q-6690 可广泛应用于从加固型手持设备到零售 POS 系统、智能自助服务终端等多样化终端形态，为 OEM 与 ODM 厂商提供可扩展、可升级的平台，并配备支持 OTA 升级的软件可配置功能包，帮助合作伙伴快速满足多元化的行业需求。凭借这一新平台，高通跃龙将进一步推动零售、商用及工业领域边缘终端的智能化升级，实现更高效的连接、计算与交互。

值得关注的是，高通物联网业务正在成为公司多元化发展的核心支点。高通物联网业务营收在过去三个财季都保持着20%以上的同比增长率，成为驱动高通业务多元化战略落地和支撑公司未来增长的核心引擎之一。据李大龙分享，高通跃龙工规级IQ系列产品、智能视频协作平台套件、Wi-Fi 7网关及5G FWA平台是加速高通物联网业务增长的关键力量，依托这些核心产品和解决方案，高通不断拓展物联网细分领域的生态圈，与合作伙伴携手推动产业创新与繁荣。

开发者友好的全方位生态建设，高通携手行业共建生态、扬帆出海

除了在硬件方面提供多样化的应用处理器和连接芯片,满足各行业和终端的差异化需求,，在软件层面，高通跃龙不仅支持零售、机器人等不同行业的多种操作系统和软件架构，还为长生命周期产品的开发和运维提供支持。同时，高通还提供完整的开发方案和AI工具链，具备“一次开发，多处部署”的能力，帮助客户迅速构建属于自己的解决方案。

据介绍，高通跃龙的生态支持为企业和开发者带来更高的长期价值和可持续性，开发者能够在更广泛的硬件平台上充分利用开源软件生态的优势，加快端侧智能应用的创新与商用。高通今年初还推出了Qualcomm Aware平台的最新版本，这是一个基于云的服务平台，能够支持企业为物流、零售、能源、智能家居和机器人等行业的智能网联终端增加可观测性、监测和定位功能。

“物联网行业十分庞大，高通不仅提供覆盖不同开发周期的芯片和平台方案，还积极携手合作伙伴推动整个生态系统的构建。”李大龙表示，“我们通过参考设计、与 ODM 合作提供面向不同行业的硬件方案，并携手独立软件开发商针对不同场景推出解决方案，让客户能够更轻松地基于高通平台打造创新的物联网产品。”

在演讲中，李大龙还强调：“高通积极推动开发者社区的建设，依托全球业务网络与渠道，助力中国企业出海。”截至 2025 年 8 月，高通已连续四年联合超过 70 家合作伙伴发布物联网应用案例集，覆盖十大行业、超过 150 个案例，充分展示了中国企业借助高通物联网解决方案拓展海外市场的成功实践。

“我们希望通过这些基于高通产品的优秀出海案例，助力中国企业扬帆远航，为全球市场带来更多智能化创新。”李大龙总结说。