电子发烧友网报道（文/黄山明）美国一直期待制造业的回流，为此不惜向各国加征关税。苹果也在近期提出了1000亿美元的“美国造”新计划，首批落地项目便包括了一家安靠（Amkor）在美国本土建设规模最大、技术最先进的封测基地之一。
除了美国本身的需求外，过去十五年，苹果依靠台积电最先进的制程制造芯片，再由安靠、日月光等OSAT在亚洲完成封装测试。供应链高度集中，效率极高，却也让苹果暴露于地缘、物流、疫情三重风险。
随着2022年美国白宫芯片会议后，苹果决定兑现未来四年在美新增投资1000亿美元的承诺，而封测正是链条中最难、也是最晚的一环，它需要大量精密设备、洁净室与熟练工程师，远比重资产的前道晶圆厂更难迁移。
工厂位于亚利桑那州皮奥里亚市，总投资约20亿美元，由美国政府《芯片法案》提供4.07亿美元直接补贴，建成后月产能达14500片晶圆，可封装370万件芯片产品，预计2027年底量产。
作为美国本土最大 OSAT（外包封测）工厂，也是全球首座专为Apple Silicon打造、端到端在美国完成晶圆从制造到封装再到测试的一站式基地。封装工艺上，目前官方明确引进 TSMC-licensed CoWoS-S / CoWoS-L（AI & HPC 用）以及 InFO_PoP、InFO_oS、InFO_LSI（Apple A/M系列SoC & Ultra级SiP）。
目的便是把目前仅在亚洲才能完成的2.5D/3D先进封装产能，第一次完整迁回美国本土，满足Apple对供应链所谓的“去风险化”需求，同时服务TSMC其它美国客户。
从场地建设情况来看，在2023年11月，苹果便与安靠签署长期供应协议，成为其首位且最大的客户。到了2024年，台积电与安靠签署MoU，正式导入CoWoS / InFO 技术。
2025年一季度，该工厂场地平整、环评最终批复完成；预计到2026年4季度，交付一期洁净室，开始小批量Apple Silicon（A16/M3级）风险量产；到2027年下半年，正式大规模量产，与台积电Phoenix Fab 21第二、三阶段3 nm/2 nm产能同步爬坡。
值得一提的是，目前在该工厂的50公里范围内，已经聚集了TSMC Fab 21、Intel Chandler、Applied Materials设备厂，GlobalWafers 300 mm硅片、Coherent VCSEL、康宁大猩猩玻璃等材料厂，以及安靠OSAT + TI封测+ ASE卫星厂，形成了美国的半导体产业集群。
为了将台积电的Know-how搬到美国，安靠为苹果量身定制了三条工艺路线，一是手机A系列SoC，采用InFO_PoP，把LPDDR5直接堆叠在处理器上方，厚度减少30%，散热效率提升20%。
二是Mac与IPad的M系列，使用InFO_oS+TSV interposer，实现统一内存架构，带宽媲美HBM，却保持轻薄外形。三是高端的Ultra系列，引入台积电授权的CoWoS-L，通过硅中介层把CPU、GPU、NPU与HBM3E整合在一颗2.5D封装内，算力密度提升三倍。
项目总预算二十亿美元，其中美国政府直接补贴四亿美元、优惠贷款两亿美元，外加最高五亿美元的税收抵免。作为交换，安靠承诺2027年在美国本土创造四千个直接岗位，间接岗位逾一万。
不过由于美国本土缺少成熟OSAT人才，因此安靠与亚利桑那州立大学共建先进封装学院，课程涵盖CoWoS设计规则、InFO热仿真、KGSD测试脚本。首批两百名学员毕业后，半数直接入职安靠，其余流向Intel、TI。
小结
安靠为苹果建设的亚利桑那封测厂不仅是美国本土半导体制造生态的关键项目，更是苹果实现供应链自主化、技术自主权的重要举措。同时该项目对美国高端制造能力的提升作用不可忽视，预计将重塑全球封测产业格局。
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