异性标题焊盘本质上就是附上网络标号的铜皮。所以只要会绘制异形铜皮就行了，然后配合常规焊盘附上网络标识，这个事情就解决了。
第一步：绘制异形铜皮。
1.顶层绘制需要的焊盘形状。
2.还是用转换这个工具。
重点是区域生成以后的阻焊层的生成设置。方法如下图。选中生成的区域，然后勾选右侧的RULE选项。通常设置的是阻焊层外扩2.5mil，助焊层就不用外扩了。
然后切换到阻焊层和助焊层查看属性是否正确了。
第二步：添加数字标志。方法更简单了，双击PP放置一个焊盘，然后切换到顶层放置，添加好需要的数字标志就搞定了。
最后把这个添加好数字的焊盘放置到我们绘制的异性焊盘区域就搞定了。这样我们就会得到一个带有数字标志的任何形状都可以做到的异性焊盘了。
1.正确：避免短路断路。
2.可靠：与板材选择、板厚、安装固定有关。从可靠性角度来说，结构越简单，使用面越小，板子层数越少，可靠性越高。
3.合理
1)合理的走向：如输入输出、交流直流，强弱信号、高频低频，高压低压等，它们的走向应该是呈线性的（或分离），不得相互交融，目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，最不利的走向是环形。对于直流、小信号、地电压的PCB设计要求可以低一些。
2)合理的接地：一般情况是要求共点地。
3)合理布置电源滤波/退耦滤波：这些电容是为了开关器件（门电路）或其他需要滤波/退耦的部件设置，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。当电源滤波/退耦电容布置合理时，接地点的问题就显得不是那么明显。
4)合理的线条：有条件做宽就不做细；高压或高频线应圆滑，不得有尖锐的倒角，拐角也不得采用直角；地线尽量宽，最好大面积敷铜
5)设计中应尽量减少过线孔，设置敷铜可以增大地线面积和抗干扰。
七、PCB布线原则
八、PCB电路抗干扰措施
1.电源线设计。根据PCB电路电流的大小，尽量加粗电源线的宽度，减少环路电阻；同时使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
2.退耦电容
1)电源输入端跨接10~100uF的电解电容，如有可能，接100uF以上更好。
2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10pF的钽电容。
3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间接入退耦电容。
4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。
5)在PCB上有接触器、继电器、按钮等元件时，操作它们时均会产生较大的火花放电，必须采用RC电路吸收放电电流。一般R取1~2K，C取2.2~47uF。
6)COMS的输入阻抗很高，且易受影响，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。
