《华尔街日报》最新消息，在全球AI芯片竞争风云变幻之际，阿里巴巴毅然投身关键领域，以自主研发新一代AI芯片为突破口，开启了一场技术攻坚与生态重构的壮丽征程，展现出大厂应有的担当与格局。
当下，英伟达H20退出市场留下巨大空白，阿里巴巴敏锐捕捉机遇，其新一代AI芯片聚焦多功能推理场景，剑指填补这一市场空缺。芯片采用国产14nm或更先进制程，由长江存储等本土代工厂保驾护航。通过异构计算架构，集成高密度计算单元和大容量内存，预计LPDDR5X带宽超1TB/s，单卡算力目标达300 - 400TOPS（INT8），与H20基本持平，展现出强大的技术实力。
与英伟达H20相比，阿里芯片优势显著。全场景兼容性是其一大亮点，不仅支持FP8/FP16混合精度计算，还通过动态指令翻译层实现与CUDA生态无缝对接。工程师可直接复用现有代码，迁移成本降低70%以上。例如，阿里云在通义千问大模型推理环节部署寒武纪思元370芯片，借助MagicMind工具链，模型转换效率提升3倍，极大提升了开发效率。
面对H20断供，阿里迅速行动，紧急追加寒武纪思元370订单至15万片。这款基于7nm工艺、采用Chiplet技术、集成390亿晶体管的芯片，实测算力达300TOPS（INT8），在ResNet - 50等典型模型上性能与H20持平，能效比提升40%。截至2025年Q2，思元370已覆盖阿里云60%的推理需求，并通过PCIe 5.0接口实现多卡互联，有力支撑通义千问用户增长，快速填补了算力缺口。
在存储方面，阿里与长江存储合作成果斐然。基于国产制程的AI芯片重点突破存储瓶颈，长江存储的294层3D NAND技术实现20GB/mm²存储密度和7000MB/s读写速度，较上一代提升40%，使AI芯片本地存储容量扩大至128GB，减少对外部存储依赖，为芯片性能提升提供坚实保障。
为确保芯片量产，阿里采用双代工厂备份策略。中芯国际14nm产线承担成熟制程基础芯片生产，良率稳定在95%以上，月产能达5万片；与华虹半导体合作开发7nm先进制程，预计2026年量产，目标算力突破500TOPS，能效比提升30%，为芯片稳定供应和性能升级提供双重保障。
