2025年9月15日-16日，由EDA²举办的第三届设计自动化产业峰会IDAS 2025将在杭州国际博览中心举办。中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）同时也作为EDA平方理事单位，将作为重要成员受邀参会，并携最新技术成果参与本次行业盛会，合见工软的技术专家们也将在圆桌论坛和多个技术分论坛中，带来聚焦验证实践与高速接口IP方案的重磅分享！
本届峰会以“锐进”为主题，将围绕模拟、数字、射频、存储等应用场景，结合人才培养、产业投资、应用生态支持等关注点。涵盖各环节EDA相关议题，系统性地展示 EDA 产业最新的产业洞察、技术创新、多元化成果和应用实践，构建产业上下游交流与合作。
作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，合见工软以四年近40款产品的创新速度、硬核的技术实力，赢得了客户的信任与国内集成电路行业的广泛认可。同时积极携手产业链伙伴，包括EDA企业、芯片设计公司、高校及科研机构等，共同推进生态建设与全产业链协同发展，为中国EDA行业的进步持续注入动力。
合见工软演讲信息预告
分论坛演讲
数字芯片分论坛
主题：突破·引领：合见工软全栈数字验证平台的自主进化
演讲嘉宾：验证产品市场总监 曹梦侠
时间：9月15日14:00-14:25
IP分论坛
主题：高速接口芯粒IP方案助力智能算力芯片创新
演讲嘉宾：市场总监 崇华明
时间：9月16日16:20-16:40
圆桌论坛
主题：稳基·融合·跃升：共建芯片IP的繁荣生态
受邀嘉宾：市场总监 崇华明
时间：9月16日16:40-17:30
合见工软展位精彩预告
展位号：C1
合见工软产品线已覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高端IP，是国内唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程，DFT可测性设计全流程，并同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。自成立以来，合见工软一直以国际先进水平为目标，多产品线并行研发，为中国半导体企业提供了芯片硅前和硅后的高性能EDA工具和IP解决方案。
大会报名
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人才集市名企面对面
第三届设计自动化产业峰会IDAS 2025同期举办的EDA人才集市，将于9月15日-16日在4C展厅人才对接区展开。届时合见工软将召开2026届秋招专场宣讲会，欢迎各位业内人士和应届毕业生积极报名，与大咖嘉宾和资深HR零距离面对面交流，岗位亮点、工作内容、团队日常全拆解，近距离感受合见的创新故事和企业文化。
时间地点
人才集市：9月15日-9月16日
企业宣讲
9月15日 12:00-12:40
杭州国际博览中心4C 展厅人才对接区 （杭州萧山区奔竞大道353号）
招聘对象
2026/1/1~2026/12/31
毕业的本科生和硕士研究生
2025/1/~2026/12/31
毕业的博士研究生
宣讲内容
合见工软业务介绍
招聘流程和注意事项
交流答疑
招聘岗位
数字设计类、验证类、软件开发类、硬件开发类、FPGA类、模拟设计类
工作地点
上海、北京、深圳、西安、成都、南京、无锡、厦门
投递渠道
请通过网申二维码投递简历
关于合见工软
上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。
了解更多详情
请访问www.univista-isg.com。
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