英特尔研发投入，遥遥领先

根据韩国中央日报引述TechInsights 的报导指出，芯片制造大厂英特尔（Intel） 在研发（R&D） 投入上遥遥领先其竞争对手三星和台积电，金额超过160 亿美元。然而，尽管投入大量资金，但英特尔仍努力挣扎于推出具竞争力的芯片制程技术。

报导指出，英特尔的研发支出高达约165.5 亿美元。作为少数同时投资于芯片设计和制造能力的芯片制造商之一，英特尔的这一投入规模在半导体业界中显得异常突出。这些庞大的投资金额，主要为推动该公司的intel 18A 节点制程的技术突破所带动。之前有市场报告指出，英特尔的intel 18A 节点制程有着良率不稳定良率和产能不足等问题。

事实上，一直以来在美国半导体制造产业中，英特尔被视为重要资产，这也促使该公司必须维持其高额的研发费用支出，以确保能提供有实力的最终解决方案。在前执行长Pat Gelsinger 的领导下，英特尔的晶圆代工部门据称已投入了数百亿美元于其芯片制程开发中。然而，从财务角度来看，英特尔的大量的资金支出并未如预期般带来成果，其晶圆代工部门已连续多季亏损。因此，尽管研发支出庞大，英特尔的芯片制造进展仍显得缓慢，未能赶上竞争对手的步伐。

除了英特尔之外，其他先进芯片制造商也在研发上投入巨资，显示了在2 纳米等先进节点竞争中，需要数百亿美元，甚至更高的资金投入。其中在韩国三星的部分，2024 年在研发方面的投入也大幅增加，金额达到95亿美元，较2023 年成长了71%。这项投资的成长，主要来自于与2 纳米等高阶节点制程有关，并整合了如GAA（Gate-All-Around） 等先进技术所致。然而，与英特尔类似，三星目前也尚未在高阶节点制程方面取得预期的产能和成果。

至于，属于IC设计专业的GPU 大厂英伟达，其在研发支出排名上仅次于英特尔，2024 年达到了125 亿美元。而英伟达的主要合作伙伴台积电，则以63.6 亿美元的研发支出金额位居半导体大厂研发支出金额的第七位。

报导表示，这些资料凸显了高阶芯片制造领域的竞争日益激烈和成本高昂。对于英特尔、三星等公司来说，尽管投入了数百亿美元的研发资金，但将这些投资转化为具有竞争力、高良率的先进制程技术，仍是当前最大的挑战。当前也因为全球半导体产业正处于一个高风险、高回报的时代，以及技术突破和市场领导地位的争夺时期，因此预计将继续带动这些大厂投入天文数字般的研发资金，以期达到自己期望的市场目标。

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