SEMI中国区总裁冯莉：全球半导体产业现状与展望

“第七届无锡太湖创芯会议”2025年9月3日在无锡举办。

会议以“拥抱AI创芯时代共启IC设计未来”为主题，旨在构建算力、存储、通信等泛AI芯片设计、制造、封测到芯片应用的产业生态，促进学术创新、技术交流与产业链的互动。会议联合芯榜等单位发布《RISC-V 2030全球开放计算架构革命与产业生态展望》成果。

国际半导体产业协会中国区总裁冯莉会上带来“全球半导体产业现状与展望”的主题演讲。

芯片市场增长迅猛

据最新WSTS公布数据显示，2024年全球半导体销售额同比增长19.7%至6305亿美元。预估2025年全球半导体市场销售额将继续保持强势增长，突破7000亿美元，同比增长11.2%。

自2000年起，半导体市场规模从2000亿美元增长至3000亿美元，这一过程大约耗时13年。

随后，市场增长提速，仅用4年左右时间，规模便从3000亿美元跃升至4000亿美元。而到2024年，市场体量已达6000亿美元。展望2025年，半导体销售市场预计将延续强劲增长态势，有望突破7000亿美元大关，这意味着仅用一年时间就实现了1000亿美元的增长。

按照当前的增长节奏，业界普遍预测，到2030年，整个半导体市场规模将达到万亿美元级别。这一增长趋势将得益于AI、5G、6G、量子计算、智能驾驶等领域的蓬勃发展。

AI领域中国企业优势巨大

全球AI市场概览，全球人工智能市场规模正在持续地扩大，预计呢到2027年迎来一个普世的AI的时代，那届时AI软件市场规模将达到1,569亿美元，在2028年将超过2,000亿美元，达到2,154亿美元。

那相比于现在2025年的600亿美元来说的话呢，翻了三倍之多。那么可以看到呢AI独角兽的这个企业数量占比美国是达到了51%，中国的这个独角兽的企业数量达到全球的百分之30。

那如果说是从大型的啊大模型的数数量占比来说的话呢，美国是占到全球44%，那中国呢达到了36%，AI的企业数量上来说啊美国占到了全球34%，啊中国的话呢占到了全球的15%。在应用端来说的话呢，中国企业还是有非常大的一个优势。

全球AI产业在技术、产品与应用多轮驱动推动市场不断发展，中美是产业引领者

各国加大对半导体领域投入

全球各地政府均积极发挥推动作用，将半导体产业视为战略资源予以大力支持。

美国推出了芯片竞争法案，近期投资规模已高达5000亿美元，旨在支持AI及相关基础设施的建设。中国同样不甘示弱，通过设立大基金一期、二期以及出台一系列政策，为半导体产业提供坚实后盾。欧洲也制定了芯片法案，计划投入约500亿欧元资金，助力半导体产业发展。

韩国则推出了“K计划”，计划在未来10年内投资4500亿美元，用于半导体相关的研发与建设。日本也设立了2000多亿日元的基金，支持半导体产业发展，并积极开展招商引资活动，成功吸引了台积电等企业落户当地。

尤其在前两年中国大力推动下，半导体产能发生了翻天覆地的变化。回溯至2000年，全球半导体制造产能主要集中在美国和日本，两地合计占比超过50%，而中国大陆仅占全球产能的2%。到了2010年，产业重心逐渐向韩国和中国台湾转移，两者合计占全球产能的35%，而中国产能占比提升至9%。至2020年，随着新建产能的投产和原有产能的扩张，中国在全球半导体制造产能中的占比已达到17%。

与此同时，美国也在不遗余力地投资半导体产业，其半导体制造业回归的计划并非空谈。从2023年至2025年的投资规划来看，美光、台积电、英特尔、格罗方德、三星等企业均在美国进行了布局和投资，进一步彰显了美国对半导体产业的重视与投入。

前三家资本支出体量超过全球fab厂57%以上

关于2024年至2028年的晶圆厂（fab）投资预测，欧洲、中东、东南亚地区以及北美将展现出较为激进的增长态势。相比之下，韩国、日本、中国台湾地区以及中国大陆预计将维持约每年300亿美元的投资规模，并在2028年左右回归至更为理性的投资水平。

在全球半导体公司资本支出规模方面，三星、台积电、英特尔位列前三，它们每年的投资额大致在200亿至300多亿美元之间波动。值得注意的是，台积电今年的投资力度较大，预计将达到约400亿美元。这三家公司的资本支出总和占全球晶圆厂资本支出的57%以上，而前五家公司的累计投资资本更是超过了70%。

AI和高性能计算（HPC）领域的投资正推动整个半导体设备市场的增长。据SEMI预测，AI和HPC在设备市场中的占比，2024年为33%，2025年将提升至40%，而到2028年，这一数值有望达到48%。AI和HPC的投资主要集中在7纳米及以下逻辑芯片的先进制程上，这已成为全球众多国家的重点投入方向。然而，中国由于受到一些关键设备的限制，在这方面的投资速度可能会稍有放缓。

从投资体量来看，根据2015年至2024年的数据，中国大陆的投资额在2015年时相对较小，但到2024年已实现了显著增长，与2015年相比，增长幅度巨大。

国产化率逐渐提升

接下来，让我们聚焦中国半导体产业的现状。首先，从市场层面分析，中国一直是亚太地区最大的半导体市场，占据亚太市场46%的份额，全球市场占比也达到了24%。不过，2024年中国半导体市场的增长步伐有所放缓。

相比之下，2024年美国半导体市场增长显著，达到了45%，这主要得益于AI等一系列应用的强劲推动。从市场规模来看，2024年美国已超越中国，成为全球最大的半导体市场。

将视线转回中国国内，可以发现中国半导体市场的需求与供给之间仍存在较大缺口。就自主率而言，2012年中国半导体产业的自主率约为14%，到2022年提升至18%，预计到2027年有望达到26.6%。然而，从总体金额来看，这一差距依然巨大，市场需求与国内供给之间相差约1500亿美元。尽管如此，中国半导体制造业的发展速度依然十分迅猛。

成熟制程占比高

除了国家政策扶持与资本助力外，2019年科创板的正式推出，为民营资本打造了一条高效优质的融资路径，同时也助力众多创业者跻身亿万富翁行列。

观察2020年至2024年半导体行业上市企业的分布情况，可以发现设计行业以55%的占比稳居首位，设备行业占13%，材料行业占10%，封测行业占7%，晶圆制造行业占6%，且这些企业大多选择在科创板挂牌上市。聚焦2024年，仅有10家半导体相关企业成功登陆资本市场，其中设计行业有5家，设备零部件领域有6到7家，半导体材料行业则有3家。

在设计领域，前两年国际环境对我国并未形成显著优势，但近年来，随着AI技术的迅猛崛起，特别是英伟达在全球的卓越表现，北美地区的市值体系已实现对中国股票市场的超越。

反观设备与材料领域，中国的科创板则展现出了较为突出的竞争优势。

然而，不容忽视的是，中国在半导体研发方面的投入仍与国际先进水平存在较大差距。数据显示，美国半导体研发支出占整体销售额的18.75%，欧洲为15%，中国台湾为11%，韩国为9%，而中国仅为7.6%。按比例计算，中国仅为美国的40%，这一差距较为明显。因此，若中国希望在未来赶超欧美等半导体技术领先地区，就必须在研发投入上进一步加大力度。

中国研发占比较低

除了国家政策与资本的支持外，2019年科创板的设立为众多民营资本开辟了一条优质的融资渠道，还催生了一大批亿万富翁。

从2020年至2024年，半导体行业上市企业分布呈现出显著特点：设计行业占比最高，达到55%；设备行业占13%，材料行业占10%，封测行业占7%，晶圆制造行业占6%。这些企业大部分选择在科创板上市。具体到2024年，仅有10家半导体相关企业成功上市，其中设计行业有5家，设备零部件领域有6至7家，半导体材料行业则有3家。

在设计领域，前两年国际形势对我国尚不构成明显优势，但近年来，随着AI技术的蓬勃发展，尤其是英伟达在全球的引领作用，北美市值体系已超越中国股票市场。

而在设备与材料方面，中国的科创板则展现出较为明显的优势。

不过，值得注意的是，中国在半导体研发方面的投入仍远未达到国际水平。据统计，美国的半导体研发支出占整体销售的18.75%，欧洲为15%，中国台湾为11%，韩国为9%，而中国仅为7.6%。从比例上看，中国仅为美国的40%，这一比重相对较小。因此，若中国希望在未来超越欧美等领先地区，在研发投入上还需进一步加大力度。