2025年9月4日，深圳。华为“Mate XTs 非凡大师及全场景新品发布会”现场，当华为常务董事、终端BG董事长余承东说出“搭载麒麟9020芯片”的那一刻，全场掌声雷动。
这短短七个字，背后是四年沉寂、千日攻坚、万众期待。
这是自2021年麒麟9000发布以来，华为首次在旗舰手机上正式推出全新一代麒麟芯片。麒麟9020的亮相，不仅标志着华为自研芯片能力的全面复苏，更宣告：那个“遥遥领先”的华为，正在强势回归。
从辉煌到沉寂：麒麟芯片的十年征程
2014–2019：从追赶到引领
华为麒麟芯片的故事，始于2004年海思半导体的成立。真正引爆市场的是2014年发布的麒麟910，首次集成自研基带，拉开国产高端SoC序幕。
此后，麒麟芯片一路高歌猛进：
- 麒麟950（2015）
：首次采用ARM Cortex-A72架构，性能跃升； - 麒麟970（2017）
：全球首款集成NPU的AI芯片，开启“AI手机”时代； - 麒麟980（2018）
：全球首发7nm工艺，能效比领先； - 麒麟990 5G（2019）
：全球首款集成式5G SoC，奠定5G先发优势。
此时的麒麟，已与高通骁龙、苹果A系列并肩，成为全球三大旗舰芯片之一。
2020：巅峰之后的断点
2020年10月，华为发布麒麟9000，搭载于Mate 40系列。这颗基于5nm工艺的芯片，性能与能效全面超越同期竞品，被誉为“最后的绝唱”。
然而，由于外部制裁升级，台积电等代工厂无法继续为华为代工先进制程芯片，麒麟9000成为麒麟手机芯片的“封神之作”。
此后四年，华为旗舰手机转而采用高通4G芯片（如Mate 50、P60系列），虽通过鸿蒙系统优化维持体验，但“无芯可用”始终是最大遗憾。
四年蛰伏：自研+生态的艰难突围
没有麒麟的日子，华为并未停歇。
这四年，是技术封锁下的战略转型期：
- 鸿蒙系统（HarmonyOS）
：从1.0到5.1，完成对手机、平板、汽车、IoT的全场景覆盖，用户超8亿； - 昇腾+鲲鹏
：发力AI与服务器芯片，构建B端算力底座； - 自建产线、联合中芯国际
：推动国产半导体供应链突破，传闻中芯国际已实现7nm良率提升； - 芯片堆叠、架构优化
：通过系统级创新弥补制程短板。
这一切，都在为麒麟的“重生”铺路。
麒麟9020：不只是回归，更是进化
2025年，麒麟9020终于登场，搭载于华为Mate XTs 非凡大师——全球第二款三折叠屏手机。
这颗芯片不仅是“新瓶装旧酒”，而是软硬芯云协同的全面进化：
配合HarmonyOS 5.1，实现系统级深度优化； 官方称整机性能提升36%，流畅度“丝滑如初”； 支持更高效的AI计算、影像处理与多任务调度； 能效比优化，助力5600mAh电池实现长续航。
尽管华为未公布具体工艺节点，但业界普遍推测其采用国产化7nm增强版或等效工艺，并通过先进封装技术提升性能。
更重要的是，麒麟9020的发布，意味着华为已打通从设计、制造到系统适配的全链路闭环，不再完全依赖外部代工。
麒麟9020的回归，远不止是让Mate XTs多了一个卖点。
它象征着：中国高端芯片自主可控的突破；国产半导体产业链协同能力的验证
；华为“去美国化”技术体系的成熟；全球手机市场格局的潜在重构。
如今，华为凭借三折叠形态、鸿蒙生态、自研芯片三大护城河，再次站上全球智能手机创新之巅。Mate XTs不仅是一款产品，更是一个信号：华为已从“生存模式”切换至“反攻模式”。
