► 文 观察者网心智观察所
由观察者网与上海国投赋能联合主办、“绿色金融60人论坛”协办，上海市长宁区数据局支持的“金融+集成电路”产业高峰论坛，于2025年8月29日下午在上海黄浦区绿地外滩中心T3幢38楼隆重举办。
在本次论坛中，观察者网精品科创类线下对话IP“心智对话”作为圆桌环节登场，主题为“周期嬗变中的中国半导体：价值重塑与整合之道”。韦豪创芯合伙人王智、晶合光电董事长余涛、算丰信息总经理顾萌和芯华睿半导体市场与投融资负责人赵同月深入探讨了产业发展的内在逻辑与外在挑战。
韦豪创芯合伙人王智（上图右一）和晶合光电董事长余涛（左二）、算丰信息总经理顾萌（左一）、芯华睿半导体市场与投融资负责人赵同月（右二）
王智（韦豪创芯合伙人）：大家好，我是韦豪创芯的王智，今天客串圆桌论坛主持人。先简单自我介绍，我们是以上市公司韦尔股份（注：现改名豪威集团）作为基石的半导体投资机构。从2020年底正式运作到现在第五个年头，投了近100个项目，接近100亿投资规模。除了特大型GPU芯片外，各个环节基本都有覆盖。
今天的背景设定是中国半导体处于调整的关键点，我非常认同这个判断。下面请各位嘉宾介绍一下。
赵同月（芯华睿半导体投融资负责人）：我来自上海芯华睿，负责市场战略和投融资。目前产业投资趋势更明显，对市场战略的把握决定了融资能力。我们主要聚焦车规和未来AI领域的功率半导体设计、封装制造。
余涛（晶合光电董事长）：我是上海晶合光电董事长余涛。公司2011年成立，专业做汽车LED照明。我们经历了两次技术迭代：第一次是将LED照明导入汽车行业，从2011年到2015年形成市场投放；第二次是2018年成立人工智能部门，推动车灯进入总线通讯、预控领域。
2023年开始我们瞄准新赛道——Micro LED光源芯片。目前已从拥有自主知识产权的数字化车灯系统公司，提升为具备数字光源芯片研发设计制造能力的公司。我们推出了国内首款恒流大功率MOS驱动芯片，结合LED矩阵晶圆，通过Chiplet封装方式组成了4万像素的光源芯片，在功率、像素、灯效方面都达到国际先进水平，远超欧司朗的26500像素和日亚化学的16800像素。
顾萌（算丰信息总经理）：我来自上海算丰信息有限公司。我们是港股上市公司亿都国际的全资子公司，代表着亿都国际向AI方向战略转型。算丰成立于2023年底，业务涵盖AI产业链投资、基于国产GPU的AI算力集群运营，以及AI算力服务器、超节点服务器等技术领域的深入开发。
我们投资了沐曦、云合智网等企业，也是浦江实验室商业化的相风科技等。同时在香港、上海都建立了大规模AI算力集群，让国产化集群进入实际商业应用。最近在世界人工智能大会上发布了参与的上海Cube超节点项目开发成果。
【半导体行业的周期性，以及现阶段各赛道所处位置】
王智（韦豪创芯合伙人）：半导体是创新驱动的周期性行业，每次周期的主角都不同。今天各位恰好代表不同阶段：余总的LED算是较早的半导体应用，赵总的功率模块从IGBT到碳化硅再到氮化镓，顾总则是本轮周期的领头羊。请各位谈谈对当前半导体周期的判断。
赵同月（芯华睿半导体投融资负责人）：对于制造企业，我们面临很多挑战。刚开会前看到两个新闻：一家投资200多亿的碳化硅Fab厂申请破产，但另一家上海碳化硅模块企业3-5年已拿到60多亿订单——有人倒下，有人起来。从IGBT到碳化硅，整个过程是技术驱动的，伴随着资本的起起伏伏。
我认为周期肯定很重要，半导体要做长期，但一定要活在周期内。这可能更多是做资本、做投资的有发言权。
赵同月（芯华睿半导体投融资负责人）
余涛（晶合光电董事长）：行业有周期，但企业可以反周期，关键是要对技术发展方向有提前布局。我常跟员工说，“想吃虎粮还想吃狗粮”——吃虎粮就要在行业链顶端，吃狗粮大家就去抢。企业要想活得潇洒，必须提前布局。
周期有三个考虑方面：第一，没有技术创新突破，行业就没有周期，只能一路下滑。现在LED年初一大堆国产品牌进入市场，价格没有最低只有更低，但国际上对我们高端芯片基本垄断，所以必须突破。
第二，突破后要看技术是否成功，市场拉动是否够快。如果有这两个特点，就进入了新周期初期。我认为Micro LED就是新技术初期，国外已经帮我们做了市场宣传，高端车开始进入，我们技术上超越它们，可以做国产替代甚至进入国际市场。
第三，新周期可以带来产业链整合。现在跟我合作的集成电路半导体、华灿、京东方都做我的供应商，新技术完全可以拉动传统产能实现新爆发。
顾萌（算丰信息总经理）：我对周期很有感触。2022年大模型还没出来时我就谈过半导体周期。半导体是个庞杂产业，分门别类很多，从上世纪四五十年代发展起来，一直是周期性行业——这是传统周期。
第二层周期含义是“战略发现期”。大家突然发现半导体是战略性产业，包括特朗普当时举着芯片说很重要，社会注意力都注意到半导体上来了——这是更大的周期。
到今天我有进一步感悟：2023年大模型横空出世，AI对算力要求急剧增长。AI发展只有两件事：以半导体为代表的高端算力，和以能源为代表的整个能源产业。这时半导体的战略周期活生生来到大家面前，对整个半导体工业从高端制程、封装到功率器件都会带来挑战和机会。
王智（韦豪创芯合伙人）：我简单小结一下。现在确实是跟以前不一样的战略性周期。从台积电产能分布可以看出趋势：以前最大产能给消费电子，现在反过来了。原因是消费电子已是存量市场——人口增长停止，移动终端渗透率很高，中国平均每天看手机6小时，碳基生命消费信息能力快到极限了。
大模型出来后，进入具身智能时代，信息主要给硅基使用。虽然马斯克说30亿机器人太夸张，但大规模机器人部署是趋势。所以半导体发展围绕硅基应用，这是算力成为主线的关键原因。这个周期确实和以前有很大区别，长度很可能超越以前的周期。
【当下半导体投融资市场的变化与特点】
王智（韦豪创芯合伙人）：谈完行业宏观形势，我们回到今天的核心话题。在座四位中，有做实业的，有做投资的，也有像顾总这样从实业到投资，再从投资回到实业的。在当前阶段，无论是投资机构，还是赵总、余总的企业，大家都很关注投融资市场，因为企业可能面临融资需求。
关于去年到今年半导体一级市场投融资的特点，我先抛砖引玉。作为投资机构，中国半导体投资的真正启动是在2019年之后——中兴、华为事件后，地缘政治因素推动国产替代成为主要话题，同时科创板开启使得半导体企业有了上市可能。
我记得2014、2015年看项目时，半导体企业很难投，不容易盈利或规模化盈利。2020年前后大量机构涌入半导体投资，一直到2021、2022年都很火热。但2022年之后情况发生变化，核心问题是中国上市监管政策开始收紧。
以我们观察为例，从去年到今年有几个明显变化：
第一，投资频度大幅下降。我们90多个项目中，接近70个是在2-3年前投的。
第二，开始集中到特定领域。考虑到科创板审核，如果某个领域已有2-3家上市公司，后续上市概率就比较小。所以我们更多关注细分的、还未被充分挖掘的领域，比如材料项目投得相对较多，包括一些关键零部件。
第三，针对IPO收紧，开始关注有并购可能性的项目。总体来说，投资频度、投资金额都比以前明显下降。
今年开始重新看项目，因为算力需求起来后，大家关注到新赛道。比如把超算节点打开，里面有大量新技术。以前认为PCB是红海，但今年可以看到，比如胜宏科技因为特殊背板技术，带来了非常新的产品，包括液冷等技术都有很大变化。我们现在更多关注与算力相关的新技术发展。
赵同月（芯华睿半导体投融资负责人）：我分享一下我们公司融资的经历。我们比较典型，2021年创始人跟投资人谈融资时，天使轮上午谈，下午钱就到账了，那时候确实比较容易。
后来我们建工厂，有两个地方产投基金进来。因为有了工厂，很多资金更多是符合返投要求。我们后续融资很多来自产业链上的产业投资，不光有客户，还有供应商如富乐华在帮我们融资。
有时候大家看到的是表象，不单纯是业务层面合作，更多是创新机会。比如我们目前跟上市公司合资，利用我们的功率平台和他们的PCB板合作创新，解决传统问题。另一家上市公司本身做防水膜镀膜，也在寻求在半导体细分市场的机会。很多投资反而来自这样的合作，这是很有意思的模式。
接触融资机构时，除了产业端，我们也接触一些国资背景的市场化基金。他们更看重的是数据指标、销售额等“上车”情况。随着科创板市盈率下降，大家回归商业本质。
我们不是重资产，没有Fab，成本管理得非常好，设备投资很高效。壁垒是一方面，但更重要的还是客户能力，真正把市场做起来，这是投资者关键考量，也是企业的本质。
余涛（晶合光电董事长）：我是长期做企业的，对投资不太熟悉，只能讲感觉和希望。我们几次融资到B轮，都是投资公司找上来定价，感觉合适就OK。企业自身价值要受到市场认可，市场估价体现实际价值。
现在股东都很好，比如小米、百度、张江科投，都是陪伴型的。这次新技术迭代需要资金注入，资本市场认可我们芯片公司的价值和体系。但我们不希望融太多资，企业股权比较珍贵，我们一直小步快跑，基本以财务融资为主。
这次融资大概一个亿左右，主要做流动资金补充。我们做企业讲性价比，产品能值多少钱，新技术投入几年能收回。这次Micro LED研发很迅速，周期短，投入不多。
要感谢上海大学，我们有战略合作协议，技术完全通过产学研合作落地。我们主要负责工程化落地和解决问题，研发技术来源通过上海大学。所以对资金需求不高，但很有信心，因为我们是国内最快拿出产品、已进入市场投放、正在推广的唯一一颗Micro LED芯片。
这两年很多企业和投资者因为对赌期打官司扯皮。我希望目前能够生存下来、长期发展的基金应该是有情怀、有担当的，不被市场波动影响。早投少投多陪伴，这样双方才能共同克服市场周期影响，取得最大收益。
余涛（晶合光电董事长）
王智（韦豪创芯合伙人）：从两位企业家表述中能看到，这两家企业都很有竞争力。赵总企业能获得产业链合作方认可和投资，体现了在产业链上的价值。余总的“闲庭信步、小步快跑”，潜台词就是“不差钱”，在当今融资环境下非常难得。
顾萌（算丰信息总经理）：听余总聊下来，我觉得余总企业一定很强，只有强企业才有这样的心态和实力。这样的企业恰恰是投资角度最希望发掘的。做投资人时，你并不希望企业来求助你。我一直觉得凡是求我的肯定是我吃亏了，凡是我求别人的肯定是我赚了，这是反向逻辑。
关于半导体投资，中国半导体从默默无闻到2015-2018年期间资本市场突然火热，迎来投资热潮。经过热潮到今天，形势发生巨大变化，我总结有两点：
第一，由于IPO收紧，并购变得越来越热。 IPO收紧代表了国家对产业大方向的思路，半导体行业出路不仅仅是IPO，更多可能向并购发展。对投资人和企业来说，只是退出路径变化，但从国家大局考虑，更希望通过并购做大做强。
临芯投资董事长李亚军曾说过，做企业要做得好、做得强靠技术，要做大一定要靠并购。并购是中国半导体企业往后走的重要道路，这是行业发展到现在的第一个重大变化。
第二，产融结合变得越来越重要。无论是赵总在产业链上的合作，还是王总类似CVC的机构，都体现产业和融资结合起来互相撬动，才能更好促进双方发展。
我们上海算丰兼具投资和产业双重功能。一方面通过对AI产业链投资发现机会，另一方面，我们进入国产算力集群领域，也因为我们是沐曦的投资人，使用沐曦GPU卡建立了第一个千卡集群，给国内AI公司使用。这是从投资角度对产业的促进。从产业角度，我们通过在国产集群和超算节点方向的耕耘，进一步推动AI产业链项目发展。
半导体投资已经不是以前的1.0，现在是2.0时代来临。
【“AI狂潮”与中国半导体新机遇】
王智（韦豪创芯合伙人）：下一个问题应该算是当下最热门的话题——关于AI的相关讨论。这个问题对顾总可能分量更重一些，我也深有感触。这两天寒武纪一路上涨，也有媒体问我，我也表达了自己的观点。
我想起2022年左右，在某峰会的交大校友论坛上，有一个师弟在寒武纪工作，当时愁眉苦脸地问我，感觉公司好像有点干不下去了。我想他现在应该是做梦都在笑的状态。
所以说，人工智能这一波确实带来了很大的机会。刚才听下来，我觉得两位企业家在人工智能方面都有相关涉猎。余总刚才提到，你们其实在2018年就已经开始使用AI技术，请您介绍一下AI在你们整个经营过程中是怎么使用的？
赵总，嵌入式电源模块据我理解，因为我们投过类似的公司，应该会在AI算力大幅增长的情况下，功耗会越来越大。嵌入式很大程度上是要解决散热问题，包括连接上，您刚才提到可能用硅桥等手段能够使信号传输的连接更短。请问AI给你们的产品带来了什么样的挑战和机遇？
赵同月（芯华睿半导体投融资负责人）：AI让很多领域成为受益者，比如CPU、GPU这些主要芯片，包括一些光电模块。但这些芯片带来的体积和需求，实际上对功率提出了很大挑战——因为芯片做大了，反而要求我们做小型化、集成化、轻量化，还要解决散热问题。
就我们比较细分的领域来说，主要涉及AI服务器的电源模块。整个电流增加、高电流挑战和功耗增加，让整个总线架构的电压也在提升，从12伏到48伏。大家知道电压乘以电流等于功率，电压效率提高了，整个功率负担就会小一点。
嵌入式PCB，其实就是非常精准地面向AI电源需求而诞生的一种方案。还有散热问题，大家都知道，比如英伟达的H100芯片，一颗芯片发热很快，一个完整的AI服务器，整体可能是1千瓦、10千瓦，甚至更高的散热需求，这对整个模块的散热提出了非常大的挑战。
会下也有人问我，AMB陶瓷覆铜板的应用是否可行。AMB陶瓷覆铜板在我们嵌入式方案中有两种：一个是铜块方案，一个就是AMB方案。AMB目前成本比较高，但在我们目前的摸索中，客户反而觉得AMB是比较可靠的方案，甚至比较倾向选择这个方案。虽然成本偏高，但从可靠性和散热性角度来讲，应该是最好的方案。
当然也会有其他方案，包括对材料的要求。为什么我们之前做封装模块？因为封装模块散热会更好，但PCB材料对此提出了很高要求。我们也在跟各个高校，包括西安交大，在材料上做一些新的创新来解决散热问题。
余涛（晶合光电董事长）：在AI发展过程中，我们公司是受益者之一，对这个发展我充满期待和信心。这是我们公司的光源芯片，中间那么小的地方有4万个像素，每个像素是40微米，而且能够单独控制、精准投放。
这个硬件能达到什么功能呢？现在汽车发展就是智能车——一个能够行走的个人智能空间，灯光就是人机交互的界面。现在车通过车身各方面的传感器能够感知外部数据，这些外部数据需要有一个硬件载体来进行互动交互。所以Micro LED车用光源芯片就是交互的关键载体。
它能达到什么状态呢？第一，未来的驾驶照明更安全。比如能够自适应防眩光，能够对擅自穿越街道的人进行灯光报警闪烁，而且是精准指向。第二，人机互动更精确。我开车时前面可以打个光毯，这个光毯随着驾驶趋势可以拐弯，光毯上面可以投放图案，比如即将到来的交通设施或交通情况，可以在地面进行投影。第三，更具娱乐性。比如可以在地面投影游戏格子，可以玩游戏、唱卡拉OK、打地鼠等。
这次技术迭代和升级还有很好的成本优势。我这一个芯片有足够的功率、足够的像素，完全可以同时替代近光、远光和投影模组，所以一个模组可以达到三个模组的功能。市场上肯定会有非常大的影响力和突破能力。AI的发展关键是好的硬件加上软件赋能，双方缺一不可。
王智（韦豪创芯合伙人）：谢谢余总。最后回到顾总这边。因为算丰现在直接和AI相关。我想大家会比较关注几个问题：第一，中国算力需求到底怎么样？因为本周初或上周末，国务院还发了关于人工智能建设要求的指导性文件。第二，国产芯片到底行不行？第三，从算力角度来说，你们做AI超节点这个基础设施，未来的技术趋势是什么样的？请顾总分享一下。
顾萌（算丰信息总经理）：先说国内对算力的需求。我们本身也在做算力运营，明显能够感到对算力的需求在这几年一直在上升。但同时有另一个现象，就是算力的成本其实一直在下降，体现为同样的算力能够租出去的租金在不断下降。
这种情况一方面有国产算力蓬勃发展的影响，另一方面也是因为虽然英伟达对我们限制比较多，但中国人还是有很多智慧，可以通过一些方法绕过这些阻碍。所以国内算力供给本身完全不成问题，甚至从成本上说，国内算力供给都可以比国外更低，这也是促进中国AI迅猛发展的一个方面。
第二个关于国产芯片行不行？我们本身就在第一线推广国产芯片，目前主要推广我们投资的沐曦设计的GPU芯片。从我们对客户服务的感觉来看，推广国产算力最重要的点其实是生态。
当你推广给客户时，如果客户以前的老模型不能非常迅速地切换到你这边，以及即使能够切换，但跑出来的结果会有些不一样时，客户就会有非常大的阻力，不愿意使用国产算力，甚至慢慢对国产算力失望，最终形成对国产算力投入真实应用的阻力。
在这个过程中我们使用了很多方法。一方面沐曦本身的芯片在生态兼容性上在国内应该是比较领先的。另一方面我们综合使用了市场方法、商业方法，也包括我们产业链投资的影响力，把国产化算力推给客户，让客户也愿意投入一些成本切换到国产算力上。
当客户投入成本切换到国产算力上，我们又通过贴身服务让他不再感觉到切换的困难，这样慢慢就可以把国产算力生态的切换完成。所以我的体会是，国产算力未来一定有前途，这是一个循序渐进的过程。
当然现在国产算力也有些问题，比如在性价比上，如果没有国家补贴，很明显它的性价比和英伟达卡完全不能比。这是因为我们在制程等各方面受到一些卡脖子影响。但通过整个工业产业链的同步提升，我觉得这些情况都会得到解决。
算力是一个高端产业，它反映的是全产业链的能力，不是单点能力。当有一天中国的国产算力已经可以在性价比上和国外显卡相比时，我觉得想抑制也确实抑制不住了，因为那个现象代表的是全工业产业链能力的提升。
关于算丰，我们现在投入了很大精力去设计承载国产GPU和国产算力芯片的超节点平台。在设计这个超节点平台的过程中，我们感受到各方面的挑战。比如我们一个单柜是120千瓦，整个机柜架构基本上是四个小型超节点，一个超节点四个计算节点，配一个电源，这个电源基本上要提供30-40千瓦的供电能力。
为什么要做这样高密度的超节点机柜？是因为为了构建大型训练集群，我们需要从各个层面提高算力密度。在国外，由于台积电制程对国外开放，他们可以通过先进制程进一步提升算力密度。但在国内，我们在制程上目前还没办法进一步提升算力密度，所以我们在系统上就需要做很多工作，在系统上补足芯片端算力密度不足导致的短板。
比如我们的一个计算节点，普通风冷的算力计算节点大概会到6U到8U，因为风冷的散热器各方面都很高。我们采用液冷设计，通过高密度设计，可以把一个8卡的算力节点密度压到2U。在2U的密度里肯定没办法放下电源，所以可能4个2U的计算节点用一个2U电源来供电，而这个2U电源需要提供我刚说的30-40千瓦的供电能力。
另一方面，在电源波动性上，大家知道算力的波动性对电源消耗的波动性很高，它可能一下子突然处于高功率计算状态，一下子又处于非计算状态，这种波动性对电流尖峰又提出了很高要求。所以这些其实是系统级问题，算力本身对系统、对各个层面到3D封装都提出了非常多的问题。当然这些问题从企业角度看都是机遇和挑战，虽然是挑战，但都是机遇。这是我们在做超节点过程中看到的非常多的好机会点。
顾萌（算丰信息总经理）
王智（韦豪创芯合伙人）：补充一个问题，超节点是仅仅为训练去做的，还是说推理训练都可以处理？
顾萌（算丰信息总经理）：这是一个高密度、高算力密度的形态，它不仅仅为训练提供优势。在训练的大集群里，高密度形态可以为整个万卡集群甚至10万卡集群的爆炸半径提供很好的好处。但在另一些应用场景，比如医院、企业，它们本身并没有这么大型的数据中心，但又需要私有化部署，这时候一个小型的、可能单机柜的高密度液冷机柜也是一个非常好的应用场景，在这种场景下超节点也有非常大的优势。
【中国半导体未来的突围路径】
王智（韦豪创芯合伙人）：聊完算力这个话题，我想把问题稍微变形一下。原来的问题是考虑二级市场芯片板块股价的分化，实际上跟算力相关的不仅仅是芯片，还包括液冷、电源、光模块、传输等相关产业，估值都涨得非常快。
直接算力相关的股票已经不能用PE去估值了。从我们投资机构的观察来看，包括边缘SoC算力、AI SoC的估值差异也很大。比如像恒玄这些以音频SoC相关的公司，估值可能在五六十倍，虽然也高，但还算相对合理。而综合性的、同时解决视频方案的公司，比如瑞芯微、全志科技，估值就到了100倍。
整个市场反映出来的规律是：二级市场某种程度上指示了未来的趋势和空间，越是目前能有更多想象空间的，从趋势上加速兑现的，获得了更高的估值。
基于这一点，我想让各位对未来两到三年中国整个半导体发展的大趋势做个判断。顾总，您怎么看？
顾萌（算丰信息总经理）：我对中国半导体的未来充满希望，这个希望有两个层面。
第一层是传统半导体领域。我指的传统半导体主要是40纳米、50纳米这类非高端制程的产品。在这类产品上，中国已经像蚂蚁过河一样，开始慢慢聚集起群体优势，很快就会通过并购、资本市场整合等方式，开始在性价比上全面“卷”西方企业。
这个力量是非常巨大的，因为这是整个产业链的优势。中国这几年在材料、设备等方面都投入了巨大资金，而这些设备、材料通常不是从高端制程开始，而是从相对成熟的制程开始。当成熟制程的设备、材料都实现国产化后，会为整个国产化全产业链的性价比带来更大提升空间。在成熟制程上，中国就要开始把国外企业“卷”得比较厉害了。
第二层是高端制程。我觉得我们还处于爬坡阶段，这比成熟制程复杂得多，涉及从光刻机到设计公司的全产业链提升。我们的GPU厂商都嗷嗷待哺，真正能拿到中芯国际充足高端制程产能支持的企业没几家。能拿到国内高端制程支持的企业，投资人都会高看一眼，认为供应链是最大的优势。
这反映出在以算力为代表的高端芯片领域，每家设计公司都嗷嗷待哺，但制造端还没办法满足需求。这是一个比较长期的过程，需要一点点来，但到那一天来临时，以中国在成熟产业链“卷”国外厂商的优势，如果发展到高端制程上，会是什么样的情形真是不可想象。
王智（韦豪创芯合伙人）：谢谢顾总描述的灿烂远景。余总，显示行业某种程度上是一个很古老的行业，但又不断在发展，在不同领域会冒出新需求。从您的看法，未来两三年显示行业的主要机会在什么地方？
余涛（晶合光电董事长）：显示行业分很多种，我现在所处的是光源投射行业，而且是精准投射、图案投射、动画投射，这种显示不一样，因为功率要大。我感觉这个行业今后发展会非常好。
第一，国家政策非常支持。去年7月1号我们国家在全世界率先推出了汽车道路照明装置的国标，允许汽车驾驶时车前可以投影，这在国际上都还没有。这个政策导向给整个行业一个明确目标，今后可能再过一两年，车前面不能投影都不好意思上街。
汽车行业有1000亿的灯光市场规模，前大灯占灯光照明行业价值量的70%，起码6-7百亿的产品就是车前投影，价值巨大。
第二，技术会进一步突破。比如热压键合突破到混合键合，wafer to wafer，生产效率就高了。LED结构进一步优化，加上反射膜，光效更高。我现在的芯片是4万像素，是全世界目前最高像素的，但我已经开始研发10万像素，明年要量产。
第三，方方面面的提升会让产品竞争力和适用场景越来越多，不光用到车上，还有很多场景。比如光通讯，做成紫外光可以做3D打印，机器人前面投交互语言等等。现在的芯片关键是要有新的应用场景，带来新的市场容量，必须有新特色。我这个芯片就是从泛光照明到精准光源投射，这是迭代性的、跨越式发展。
王智（韦豪创芯合伙人）：追问一句，您目前的精准照明到精准投射，整个供应链比如相关设备、材料等等，目前国产化率怎么样？
余涛（晶合光电董事长）：国内针对这些方面的设备目前也逐步成熟了。比如我热压键合用的就是国内设备，激光切割也是用国内设备，关键是要敢于试错，敢于批量生产来调试。在工艺中要摸索工艺参数，什么样的温度曲线、压力曲线、工艺流程，这个流程才能使整个产业链拉起来，形成批量生产能力。所以研发重要，产业化、工业化和工程化更重要。
王智（韦豪创芯合伙人）：谢谢余总。最后请赵总谈一下，这两年电动车虽然量上得很大，但价格压力也很大，碳化硅从高点，今年初下降了30%。您怎么看国内这个“卷”以及技术发展，在后面三年里如何突破内卷，并带来一些新趋势？
圆桌会后合影（中间者为芯炽科技董事长董业民）
赵同月（芯华睿半导体投融资负责人）：跟几位老师的观点基本一致，中国半导体一定会突围，一定会成为世界领先。我比较关注人的因素，因为中国人非常聪明。刚才您也提到了Wolfspeed被中国企业干趴下，其他行业也是，比如运动相机，影石360让GoPro市值已经没剩多少了。
我身边接触的技术开发人员非常有国际视野，非常聪明，一旦给他们机会，或者时代给他们机会，一定会突破。所以整个中国半导体不管怎么“卷”，一定会“卷”出来，当然需要更多政策和资本支持。
回到功率半导体，虽然也“卷”，但首先市场规模非常大，而且整个应用场景也在提升。不光是新能源汽车的电动化和智能化，还有光伏储能、低空经济发展。凡是用到电动化转变的过程，包括工程车、扫地车，都在经历从传统燃油到电动化和智能化的转变，任何这样的转变都会涉及到功率应用场景。
从车规角度讲，车规级肯定有行业壁垒，要求非常高。芯片国产化率确实不高，尤其是在驱动、安全相关方面还远远不够。这跟应用端、客户端是否愿意支持你、试用你有关，可能更多还是靠一些层面，甚至大的国企去推动。
我们前端的驱动IC、电源管理的国产化率也并不高，尤其是驱动IC这块，这也是我们在看的一些并购标的。我觉得车规这块机会还是很大，但做企业来说，工业和消费才是真正的大盘，这块市场也不容忽视。
王智（韦豪创芯合伙人）：我们对整个中国半导体产业发展确实应该充满信心。目前和5年前相比，中国半导体的竞争能力完全不可同日而语。5年前谈到美国制裁时，行业实际上人心惶惶，今天美国也经过了几轮政策，从全面打压到小院高墙，现在要大院高墙，大家已经习惯了，而且觉得也没什么过不下去的，反而制裁使得中国半导体产业发展得越来越好。
这里面有三个主要原因会继续推动我们半导体企业发展：一是国家明确而坚定的产业政策；二是我们有全球最大的单一国家市场，只有市场需求才能反过来引领上游技术成熟；三是我们强大的工程师红利还继续有效。
所以我们可以非常有信心地看待未来三年中国半导体产业的发展。非常感谢几位嘉宾今天富有见解而且热诚的分享，也感谢各位现场观众，谢谢大家！
来源|心智观察所
