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2025年9月3日，金华市婺城区人民法院发布的一则公告（2025）浙0702破37号，如同一记重锤，敲响了浙江清科半导体破产清算的丧钟。
时间回溯到2022年，浙江清科半导体怀揣着20亿的“国产高端芯片产业基地”项目，意气风发地落地金华。公司宣称将致力于打造轻量SOC异构芯片，这一宏伟蓝图让其在当时被视为“区域半导体救星”，承载着无数人的期待与希望。其发展历程与现状如下：
- 2022年
：携20亿“国产高端芯片产业基地”项目落地金华，宣称打造轻量SOC异构芯片，被捧为“区域半导体救星”。 - 2024年7月
：因“失联”被列入经营异常名录，沦为失信被执行人，被限制高消费。 - 后续情况
：劳动仲裁频发，办公设备多次被拍卖，建设工程纠纷不断，从产业新星沦为苟延残喘的问题企业。 - 2025年7月
：杜相平向法院申请对浙江清科半导体进行破产清算，20亿芯片梦想彻底破碎。
2025年9月3日的法院公告，无疑为浙江清科半导体的命运画上了最终的句号。对于债务人而言，15天的材料提交期限如同悬在头顶的达摩克利斯之剑，一旦逾期，将面临法律的严厉制裁。
而对于债权人来说，10月15日的债权申报截止日期和10月21日的债权人会议，成为了他们争取权益的最后机会。
然而，面对一个已经名存实亡的空壳企业，他们的债权能否得到清偿，无疑充满了巨大的不确定性。虚假申报可能涉及刑事责任，逾期补充申报又将丧失补充分配权，债权人在这一过程中可谓是步步惊心，稍有不慎便可能血本无归。
芯片烂尾潮下的行业之痛：清科并非个例
浙江清科半导体破产清算并非个例，芯片行业“烂尾潮”涌动，苏州湃芯、南京睿兆丰等企业芯片项目也接连失败。
半导体行业研发周期长、投入大、竞争激烈，企业需有强大技术、资金与市场洞察力，否则易陷入绝境。对金华经开区而言，清科烂尾敲响警钟，筛选优质项目、避免投资打水漂成产业建设难题。
当下清科清算启动，资产盘活与债务清偿难题待解。这警示我们：芯片行业不是圈钱场，无真才实学，宏大蓝图终是空，发展芯片产业须脚踏实地。
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