射频前端芯片的演进之路：高集成度、宽频带和复杂调制技术

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）作为无线通信系统“咽喉”，射频前端芯片正成为全球半导体产业竞争的核心战场。在这一关键领域，国内企业飞骧科技，已迅速崛起为全球射频前端市场的重要参与者。根据其IPO文件披露的数据，2024年，全球五大头部参与者的PA及PA集成模组出货量合计超过45亿颗，飞镶科技在全球出货量排名第一。

5G、高集成度，射频前端技术持续迭代

射频前端芯片是移动通信设备的核心组件，位于天线与射频收发模块之间，负责传输、转换及处理射频信号。可用于移动智能设备（如智能手机、平板电脑及智能可穿戴设备）、泛连接（如无线宽带路由器）、物联网、卫星通信及车载通信等。

射频前端的核心组件包括功率放大器(PA)、滤波器（包括双工器/多工器）、低噪声放大器(LNA)和开关。

长期以来，射频前端芯片市场由美国、韩国等技术先进地区主导，但自2021年左右起，随着包括本公司在内的国内企业实现技术突破，中国逐步开启了射频前端芯片的国产替代进程。

图源：飞镶科技招股书

在5G时代，射频前端面临更高的集成度、更宽的频率范围和更复杂的调制技术挑战。支持主流频段（n77、n78及n79），性能指标已接近国际行业领先水平。具体而言，5G智能手机的射频前端模组需整合PA、滤波器、射频开关及LNA等关键器件，通过优化器件协同工作机制，实现无线信号的高效发射与接收，从而为高清语音通话、高速数据传输及MIMO技术的应用提供硬件支撑。

凭借深厚的技术积累，飞骧科技于2020年推出了完整的5G射频前端解决方案，成为中国首家推出完全支持所有5G频段的5G射频前端解决方案的本土企业，标志着中国在高端射频芯片领域实现了关键突破。其5G L-PAMiF模组支持主流频段（n77、n78及n79），性能指标已接近国际行业领先水平。

从技术发展趋势看，随着5G技术普及和终端设备小型化需求不断增长，射频前端芯片正从分立器件向高度集成模组演进，L-PAMiD、L-DiFEM等高端模组成为市场主流。此外，随着Sub-6和毫米波频段的广泛应用，射频前端模组的集成度将进一步提升。

飞骧科技的核心优势在于其在功率放大器（PA）及PA集成收发模组领域。公司的射频技术主要聚焦于PA、低噪声放大器（LNA）、高功率调谐开关、滤波器、集成模组及先进封装，技术成果包括降低PA和LNA的功耗、提升线性度、减少滤波器与射频开关的插入损耗，并增强带外抑制与隔离性能。

图源：飞镶科技招股书

飞镶科技的主营产品包括两大核心板块，一是PA及PA集成收发模组，二是集成接收模组、LNA及开关。PA及PA集成收发模组包括5G L-PAMiD、5G L-PAMiF、5G PA模组、4G PA模组、2G-3G PA模组，以及Wi-Fi产品。产品覆盖5G、4G、3G、2G、Wi-Fi、NB-IoT等多种通信制式，兼容主流蜂窝基带平台和Wi-Fi平台，具备高度的通用性和适配性。

一芯集成三频段，功耗低至7mA！飞镶科技推进技术升级

飞骧科技的主营产品涵盖两大核心板块：一是PA及PA集成收发模组，二是集成接收模组、LNA及开关。其中，PA及PA集成收发模组包括5G L-PAMiD、5G L-PAMiF、5G PA模组、4G PA模组、2G-3G PA模组以及Wi-Fi产品。产品覆盖5G、4G、3G、2G、Wi-Fi、NB-IoT等多种通信制式，兼容主流蜂窝基带平台和Wi-Fi平台，具备高度的通用性和适配性。

飞骧科技的技术体系以高性能射频前端解决方案为核心，涵盖以下关键技术方向：

在多频段PA集成技术方面：飞骧科技研发了消除PA记忆效应的阻抗控制优化偏置电路、改善动态EVM的热补偿动态偏置电路等关键技术，并已应用于5G超高频段n77 L-PAMiF模组中，在n78频段实现超过30%的输出功率及高功率附加效率（PAE），性能显著优于行业平均水平。

随着终端设备功能日益丰富，射频前端（RFFE）可用的PCB面积不断缩小，紧凑型射频设计成为关键需求。在高集成度PA技术方面，主要包括紧凑型分立式PA和PA集成模组。飞骧科技的高密度PA集成技术，可将低频、中频和高频段的PA电路集成于单一GaAs芯片上，相比传统需使用三颗独立裸片的设计，大幅节省空间并提升集成度。

图源：飞镶科技招股书

在卫星通信PA模组领域，飞骧科技采用超宽带高效PA架构及多频PA集成技术，突破单一频段限制，兼容更多卫星通信频段需求，同时减小模组尺寸，提升集成度与空间利用率，满足卫星通信设备对小型化和多频兼容的更高要求。

图源：飞镶科技招股书

在低功耗LNA技术方面：公司典型的LNA Bank产品功耗仅为7mA，而业界平均水平通常超过10mA，展现出显著的能效优势。

目前，飞骧科技已开发出世界一流的超宽带高效PA架构、多频段PA集成技术及低电流LNA技术，广泛应用于5G深化、6G预研、Wi-Fi 7/8、车联网（V2X）和卫星通信等领域，实现了卓越的性能与成本效益。

公司的收入来源包括车载应用芯片的销售，以及根据客户需求设计并外包制造后出售的晶圆产品。

飞骧科技不仅在出货量上位居全球前列，更在高端产品布局和盈利能力上实现突破。

公司收益从2022年的10.215亿元增长至2023年的17.17亿元，再到2024年的24.576亿元，三年复合年增长率高达55.1%，展现出强劲的增长动能。更为重要的是，公司在2024年成功实现扭亏为盈，净利润7630万元人民币，标志着其商业模式已进入良性发展阶段。

谈及未来研发规划，飞骧科技在招股书中表示，公司计划重点投资于高性能及超小型PA集成模组、射频接收模组和LNA、高密度封装以及高集成度滤波器的技术研发，并持续推进PA产品向高性能、超小型集成模组方向升级。

此外，公司还计划自主开发滤波器，投入材料与工艺流程的研发，获取相关领域的自主知识产权，全面提升整体技术能力。卫星通信，以及从5G向6G的演进，是飞骧科技认定的具有显著增长潜力的战略方向。

资讯配图

声明：本文由电子发烧友原创，转载请注明以上来源。如需入群交流，请添加微信elecfans999，投稿爆料采访需求，请发邮箱huangjingjing@elecfans.com。

更多热点文章阅读

点击关注星标我们

将我们设为星标，不错过每一次更新！

资讯配图喜欢就奖励一个“在看”吧！