AI、HPC大势推动先进封装市场大涨，带动半导体材料快速成长，PSPI光刻胶则成为兵家必争之地。在光刻胶领域深耕多年的永光迎来了新的历史机遇，近期产品已获多家晶圆厂认证，大陆客户有望增加采用量，将助力其业绩持续向好。伴随着AI芯片市场持续大幅增长以及先进封装技术的精进，对具备优异光刻性能和热稳定性的光敏聚酰亚胺（PSPI）需求不断增加。根据预测，全球PSPI光刻胶市场2025年—2030年平均增长率将达16%～27%，到2030年将达到12亿-26亿美元。
永光化学电化行销处副处长赖彦宏指出，“作为全球半导体制造的重镇，亚太地区拥有大量的先进晶圆厂及封装工厂，将带动PSPI需求的成长，永光身处亚太地区，此前凭借技术实力已经開發先進產品挤进封装市场，接下来会继续努力耕耘”。
机遇与挑战并存。AI芯片带来市场机遇的同时也伴随着挑战。赖彦宏表示AI芯片持续高速运转会发热，功耗非常高，AI芯片制造过程中也存在不少热的制程。AI芯片制造过程中大概有上千道制程，低温PSPI是希望在AI芯片制造过程中降低熱累積並更好的控制形变、翘曲等問題，这样通过降低制造过程中的温度可以大幅降低使用較高溫的設備並能降低成本、提高良率。
近年来，晶圆厂、封装厂对PSPI温度的要求越来越苛刻。两年前PSPI只要达到250摄氏度制程温度要求即可，最新需求是要小于200摄氏度，甚至有的提出要达到180摄氏度以下的制程温度。为了满足低温制程需求，增加AI芯片的可靠性，同时减少对环境的影响，永光积极推进低温PSPI的研发。赖彦宏表示，永光从2018年开始研发PSPI，2020年首款PSPI在功率半导体领域获得应用，打开市场局面。2021年经过团队不懈努力，永光PSPI又取得了阶段性技术突破，获得IATF 16949车规认证。永光没有止步于此，2022年开始获得PSPI关键专利认证，正式进军半导体封装领域，2023年进一步入局FOPLP。2024年—2025年永光又开发出两种不同显影的PSPI，在低温、低介电常数PSPI领域持续突破。
与此同时，永光作为半导体材料代工厂，赋能客户，助力他们在全球区域分化过程中实现供应链的在地制造。與永光合作的半导体材料大厂基本上是全球大厂，他们非常信任永光，让永光为其客户代工半导体材料。永光也不负客户的期待，在半导体材料品质控管方面，不仅达到原厂客户严苛的要求，有的品質穩定性还超过原厂的表现，優異的表現深得客戶的信賴。为了进一步赋能客户，永光还与原厂探讨，是否能够通过材料与制程的优化来展现永光的价值，也确保緊密的合作让客户安心，促进永光與全球伙伴扩大合作的契機。”
不过，当前政经环境波云诡谲，充满变数。目前，全球市场都面临政治壁垒、关税壁垒、贸易战等风险，竞争加剧，半导体材料厂商都希望在混乱的市场环境中寻找一丝空间，在乱中继续顺利开展生意。永光化学电化事业处副总经理孙哲仁表示，“PSPI光刻胶是留在芯片上的核心半导体材料，半导体厂商不会轻易更换，所以对于后来者来说一般没有什么机会，除非遇到一些特殊的情况。例如，前一段時間有一家PSPI大厂为了集中供应某家AI芯片大客户，导致无法保障其他客户的供应量，导致市场一片哗然，永光今年也藉此获得较多新客户开放测试機會，待通过测试有望切入相关供应链。”
除了PSPI之外，永光还积极研发各种半导体材料。赖彦宏表示，“永光拥有从研发、管控到制程等全方位的半导体材料解决方案，永光推出具环保效益的半导体黄光制程光刻胶、碳化硅晶圆用高速研磨浆料、封装制程用UV封装胶等创新性材料等，其中IBR/IPR系列UV遮光胶荣获2025年台湾精品奖的金质奖，我们希望在全球半导体材料领域拥有一席之地。”
增加訊息：
9/10-12 SEMICON TAIWAN展位K2170
9/11 TechXPOT創新技術發表會
地點：TaiNEX 2, 3F (Booth #: X0047)
時間：下午3:40~4:00
題目：應用於封裝產業之綠色感光聚醯亞胺(Advanced & Green Photosensitive Polyimide for Package)
