签约57个项目，无锡集成电路产业再结硕果

近日，在2025集成电路（无锡）创新发展大会上，无锡集成电路产业再结硕果：57个项目成果签约落地，多个重要平台揭牌、启动等。

项目签约方面，大会期间，共有57个项目成果签约落地，有55项为产业项目，涉及高端装备、关键材料等领域，总投资达177.21亿元。其中，装备及零部件领域项目数量和规模居首位，覆盖检测、分选、减薄等整机设备，以及离子预处理、磁流体、热处理等关键环节。

平台方面，长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台、无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线、江苏（集萃）光刻胶树脂合成中试线揭牌，中国开放指令生态（RISC-V)联盟江苏省中心启动，无锡城市智算云中心节点发布。

其中，无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线面向的正是国产化需求迫切的高端光刻胶市场。据媒体报道，该中试线是国内首家聚焦纳米金属氧化物型（MOR）先进制程光刻胶研发与产业化的企业，已实现清华大学前沿科技成果在无锡落地转化，产品涵盖极紫外EUV、深紫外DUV及电子束光刻胶，可以用于制备亚10纳米先进制程芯片，性能指标达到国际领先水平，填补了我国在该领域的空白。

中国开放指令生态（RISC-V）联盟江苏省中心落地无锡建设，联合企业和高校共建RISC-V IP资源池与Chiplet技术“芯粒库”，打造全省RISC-V开源芯片产业创新基地。省中心将助力核心技术实现自主可控，为我国集成电路产业实现高水平自立自强提供支持。

值得一提的是，在大会期间，两只无锡集成电路战新子基金同步签约。据无锡战新私募基金管理有限公司联席总经理汤树军介绍，这次签约落地的是无锡集成电路产业专项母基金下设的两只产业子基金，规模都是20亿元。基金的落地将实现无锡集成电路产业专项母基金资源要素放大，优化产业金融生态。

此外，无锡市集成电路人才培养联盟也于会上揭牌，该联盟依托无锡千亿级产业集群优势，首创 “五双”（双牵头主体、双导师培养、双科创载体、双基地共建、双课程体系）育人模式，推动教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接。