前几天翻出了一台很久以前用过的华为手机。

后面有摄像头、闪光灯、指纹触摸面板等。

型号是CAZ-AL10，这应该是nova系列。

底部螺丝拆掉之后很轻松就掰开了。电池有点鼓包，其他地方看着还是很新的样子。

内部分为三部分，左侧的是手机底部的充电插口、扬声器、马达等。中间放置的是锂离子聚合物电池，右边是手机主板、前后置摄像头等组件。

后盖和主板之间有一个FPC排线，这个排线的作用是把后盖上的指纹模组、音量按键、开关按键等信号连接到主板上。

这个FPC排线在背部直接固联了一个金属结构，这个金属结构通过螺丝固定在电路板和中框上。

我一开始比较纳闷，为啥这个排线做这么长。后来拿着比划了以下就明白了：后盖和前盖合在一起之前，要把排线插在前盖的主板上并用螺丝固定，这样要保证后盖和前盖有一定距离，所以排线不能太短，否则拉扯断了。

这是拆解下来的主板。厚度只有0.4mm左右，下面是一个1.6mm的PCB，对比很明显。

基本上有器件的地方都有屏蔽，只有天线弹片和一些连接器露在外面。

我们迎男而上，拆掉屏蔽壳，看看下面都是啥。

粗略看一下，左边屏蔽壳下面的应该是电源管理电路。右边屏蔽壳下面的事射频相关的电路。

板子另一面左边是二合一sim卡插槽，右边的也是屏蔽壳。

右边这个屏蔽可下面看来就是CPU和存储芯片了，网上查阅了一下，这个型号的手机用的CPU是高通骁龙625。

我留意到这个器件上面貌似烧了一点。

仔细看确实是烧了。

海力士存储颗粒特写。

主板下面就是屏幕了。这里还有点东西。

把主板和屏幕总成放在一起对比看，可以发现主板上有一个6个弹簧触点的连接器，正好对准了屏幕上方的一个小孔所在位置的背面有六个触电的小器件。主板上还有两个裸露焊盘正好对准了屏幕上方中间的扬声器槽。

从屏幕正面看就是这两个。

拆下来看，这个果然是扬声器。

而另一个背面6个触电的校器件，其实就是光线传感器和接近光传感器。

来个特写，其实也是把两个传感器放在一个小的PCB基板上，PCB基板背面的6个焊盘和主板上的连接器上的弹片挤压从而导通传递信号。

这是主板上的连接器和传感器的特写。留意到这个连接器旁边还有个黑红相间的硅胶材质的东西。

拿下来一看发现下面藏的是硅麦。而这个硅胶组件实际上是把声音采集方向转了90度。因为麦克风孔在手机壳的顶端。

再看一眼手机顶部的图就明白了。

这里看起来是一个蓝牙芯片和它的射频匹配电路以及天线弹片。

我留意到这个手机还有3.5毫米耳机插孔，是真的不错，不过9年前的手机应该都还有这个接口吧。现在的手机上都找不到这个插孔了。

另外，这个手机的SIM卡托还是金属的。我从前几年就发现，很多品牌的非旗舰机型的SIM卡托都已经是塑料的了。想想也是，一个塑料的开模做下来估计一两毛搞定，但是一个铝合金的下来怎么着得几块钱了吧。按照手机的庞大出货量，这一个操作就能创造很多利润了。

别看这玩意小小的，但是加工精度很高，而且还要喷砂氧化做丝印。所以，给来个特写吧！

后置摄像头特写。

前置摄像头特写。

手机底部的组件。左边黑色的塑料件是扬声器，右边的电路板，功能是充电输入、扬声器连接器、振动马达连接器、贴装麦克风等等。另外，天线从主板通过一个同轴线连接到这个板子之后，通过这个板子上的弹片和底壳上的天线触电连接。这个板子可以理解为一个供电和信号的枢纽。

这个Type-C连接器看着价值不菲的样子，外面还有一个硅胶防水套。

Type-C连接器及信USB信号上的器件特写。

扬声器特写。

这个板子上的麦克风，同样也通过一个红黑相间的硅胶件把收音方向转90度然后从手机底部采入。

振动马达和射频同轴线特写。

去掉上面所有的东西，剩下的就是屏幕总成了。

屏幕FPC排线，连接器40Pin，视频输出信号为Mipi。

螺丝孔应该是采用了热熔植入滚花螺纹的方式。

接下来看看这块铝合金底壳，我对这个是比较好奇的。

之前总看到手机的金属边框上有几条其他材质的分割线。一直想不明白这个是怎么做上去的。现在拆了直接看壳，就看得比较明白了。

比如这里，明显就会发现它的材质并不是金属，而是某种材质的塑料。看这个CNC刀路，我觉得应该是先用一整个铝块，把需要做成塑料的位置的槽先铣出来，然后把塑料弄进去和铝合金成型为一体，然后再次CNC出整个手机底壳。

那么为什么要把这里做成塑料的呢？主要还是为了让天线能把射频信号发送出去，或者接收射频信号。如果整个手机壳都是金属的，那就没办法通信了。

这时候才会发现，原来这个位置不是金属的，而是塑料的，它存在的意义也并不只是装饰，而是天线。

同理，底部这里也有一块天线区域。

这是这个手机的全家福。以上是今天的拆解，谢谢大家阅读，关心大家在留言区客观理性评论。