华为海思换帅，新任董事长高戟何许人？

近日，一则人事变动引发国内半导体行业的广泛讨论。根据最新的工商信息变更记录，华为轮值董事长徐直军已卸任其在华为核心子公司——深圳市海思半导体有限公司的董事长职务，由华为资深高管高戟接任。截至目前，华为官方尚未就此事发布正式公告或声明。

海思半导体作为华为全资控股的芯片设计（Fabless）公司，是华为“芯”战略的基石与技术引擎，其设计的麒麟（Kirin）系列手机SoC、鲲鹏（Kunpeng）系列服务器CPU、昇腾（Ascend）系列AI芯片等，构成了华为在智能终端、云计算、人工智能等核心业务领域的技术“护城河”。由此业界认为此次换帅是华为半导体战略布局的重要动作之一。

“新帅”高戟拥有深厚的技术背景，根据公开资料显示，高戟于1993年加入华为，其履历覆盖了从研发、市场到战略的多个关键岗位。曾担任华为2012实验室副主任、上海海思CEO、华为路由器与电信产品线总裁等职务。他长期深耕半导体领域，曾主导海思多款关键芯片的研发与商业化落地，并因其技术贡献获得过国家科学技术进步奖。

因此，有行业分析认为，在国内半导体产业转向技术自主可控的大背景下，高戟作为一位能够深入一线、精通技术与生产细节的领导者，有助于带领华为解决当前最棘手的难题——如何将设计出的先进芯片，高效、高良率地在国内产业链上实现量产。

总体来看，华为已经构建了一个涵盖“设计-制造-封测-材料-设备”全链条的半导体战略框架。以海思为龙头进行高端芯片设计，通过旗下的哈勃投资，对国内半导体产业链上的薄弱环节进行精准“补链”“强链”，同时，与国内领先的晶圆代工厂、封装测试厂、设备及材料企业建立深度协同研发关系，共同推动整个国产半导体生态的成熟。

海思是华为旗下主要的芯片设计公司，打造出的麒麟、昇腾、鲲鹏、巴龙、凌霄等一系列芯片，撑起了华为的多条业务线。9月4日，在“Mate XTs 非凡大师及全场景新品发布会” 上，华为三折叠手机首次公开展示搭载麒麟9020芯片，这是麒麟芯片时隔四年重现华为发布会。据媒体报道，麒麟9020芯片从芯片设计、制造、设备、材料工艺、封装测试的每个环节都实现了自主化，也被称为华为全链路自主可控的重要突破。

产业链投资方面，据不完全统计，华为通过旗下哈勃投资累计投资了上百家半导体产业链相关企业，包括天岳先进、天科合达、鑫耀半导体、杰华特、锐石创芯、瀚天天成、灿勤科技、长光华芯、中蓝电子、裕太微电子、昂瑞微、全芯微电子、纵慧芯光、立芯软件、九同方微电子、无锡飞谱电子、本诺电子、杰冯测试、天域半导体、强一半导体、徐州博康、华海诚科、特思迪、聚芯微电子等。

业界推测，高戟主导下的海思可能会更侧重技术领域，或许未来一段时间，海思的发展重点将会聚焦自研芯片在国内生产线的稳定、规模化的量产，以及在成熟制程领域推出一系列具有竞争力的产品等方面。