半导体行业圈 振兴国产半导体产业！
SK 海力士今日宣布，其已率先完成面向超高性能 AI 领域的下一代内存产品 HBM4 的开发，并在全球范围内率先构建了量产体系。公司表示，这一成就不仅引领了人工智能的新时代，还展示了其在AI存储器技术领域的领导地位。SK 海力士 HBM 开发负责人赵柱焕（Joohwan Cho）表示："HBM4 研发的完成将成为行业新里程碑。通过及时供应在性能、能效和可靠性方面满足客户需求的产品，公司将确保市场交付时效并维持竞争优势。"随着近期 AI 需求和数据处理量的激增，市场对更高系统速度的高带宽内存需求呈爆发式增长。此外，随着数据中心运营功耗上升，确保内存能效已成为客户的核心需求。SK 海力士预计，带宽和能效双提升的 HBM4 将成为满足客户需求的最佳解决方案。高带宽存储器（HBM）通过垂直连接多个DRAM，显著提升了数据处理速度。目前已有六代产品，包括HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E和HBM4。最新推出的HBM4采用了2048条数据传输通道，相比前一代产品翻倍，带宽扩大一倍，能效提升超过40%。这使得HBM4达到了全球最高水平的数据处理速度和能效。已完成量产体系搭建的 HBM4 具备行业领先的数据处理速度和能效：通过采用 2048 个 I/O 端子（较上一代翻倍），带宽提升一倍，能效优化超 40%。该公司预计，产品应用后可将 AI 服务性能提升最高 69%，这不仅能解决数据瓶颈问题，还能显著降低数据中心电力成本。SK 海力士在 HBM4 中实现了超 10Gbps的运行速度，大幅超越 JEDEC 标准工作速度（8Gbps）。此外，公司在 HBM4 中采用了市场验证可靠的 Advanced MR-MUF 工艺，以及 1bnm 工艺（即第五代 10 纳米技术），以最大限度降低量产风险。SK 海力士 AI 基础设施总裁兼负责人金镇奭（Justin Kim）表示："我们正在宣布全球首个 HBM4 量产体系的建立。HBM4 作为突破 AI 基础设施限制的标志性转折点，将成为攻克技术挑战的核心产品。我们将通过及时供应 AI 时代所需的高品质、多样化性能内存产品，成长为全栈式 AI 内存解决方案提供商。"
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