1、项目内容
本项目将在四川省成都市双流区公兴街道双塘村集体、8、9 组购置 40 亩工业用地，新建国内一流水平的军用集成电路陶瓷封装智能工厂，通过增设新设备和生产线解决现有产能不足的问题，实现产品结构的多元化和高端化发展，并为公司提供良好的投资回报和经济效益。
本次项目是成都市汉桐集成技术股份有限公司围绕主营业务，根据市场需求以及公司目前的业务发展现状与特点所确定。投资方向符合行业发展趋势和国家政策导向，有利于增强公司主营业务盈利能力，巩固和提高公司在行业中的竞争优势，进一步提高公司的市场竞争力和抵御风险能力。
2、项目实施地点与时间安排
本项目的实施地点为四川省成都市双流区公兴街道双塘村集体、8、9 组。项目的建设期预计为 36 个月，共 12 个季度。
3、投资计划
本项目预计投资人民币约 23,563.71 万元，项目建设投资 19,953.01万元，人员投入 2,484.00万元，人员投入 2,484.00万元。
4、项目审批及备案情况
成都市汉桐集成技术股份有限公司已于 2023 年 3 月 20 日就光电耦合器及军用集成电路陶瓷封装产能扩充项目向成都市双流区发展和改革局办理备案，并取得《四川省固定资产投资项目备案表》，备案号为川投资备【2303-510122-04-01-825974】FGQB-0132
5、募集资金运用涉及土地使用权情况
本项目建设地点位于四川省成都市双流区公兴街道双塘村集体、8、9 组。项目预计使用土地面积为 40 亩。公司已于 2022 年 12 月 28 日与该项目用地出让方签署了土地转让意向协议。公司预计按照土地转让程序取得上述土地使用权原则上不存在实质性障碍。
6、项目的环境保护情况
本项目将新建国内一流水平的军用集成电路陶瓷封装智能工厂，增设新设备和生产线解决现有公司产能不足的问题，项目运营过程中将会产生废水、废气、固废、噪声，公司根据识别的环境影响因素，将加强环境管理监测工作，配置专业环保管理人员，负责项目日常运维过程中的环境管理监测工作。生产期主要污染物及处理措施如下：
（1）废水及治理措施
本项目废水主要为工作人员生活污水和食堂废水。措施：生活污水经一体化生活污水处理设施处理后，通过市政污水管网进入污水处理厂进行深度处理，处理后废水对环境不产生影响。
（2）废气及治理措施
本项目无废气产生。
（3）固体废弃物及治理措施
本项目固体废物为员工生活垃圾。措施：员工生活垃圾经过分类，由环卫部门定期清运，严禁乱堆乱扔，防止产生二次污染，对当地环境基本不会造成影响。
（4）噪声及治理措施
本项目无噪音产生。
7、投资项目的确定依据
（1）项目响应国防军队现代化建设的号召，有助于推军工装备国产化进程
集成电路电子元器件是我国制造业高端化、信息化、智能化发展的关键，其性能直接影响各类军工装备的性能和可靠性。近年来，国家陆续出台了一系列相关的扶持政策以促进集成电路行业高端化发展和国防军队现代化建设。
国务院 2020 年印发了《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，优先支持在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域，结合行业特点推动各类创新平台建设。
中共中央在2021 年发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》中明确提出“坚持自主可控、安全高效，推进产业基础高级化、产业链现代化”、“聚力国防科技自主创新、原始创新”，以及“培育壮大核心电子元器件等产业水平”等，从而推动我国核心电子产业自主可控和国产替代进程。二十大报告中也指出“加强国防和军队建设重大任务战建备统筹，加快建设现代化后勤，实施国防科技和武器装备重大工程，加强科技向战斗力转化。”
上述产业政策的支持推动了集成电路产业发展，将加速推进国防装备现代化进程，增强产业创新能力和国际竞争力。在国际贸易环境和国内政策的推动下，我国核心电子产业的自主可控和国产替代进程将进一步加速，国防军工及集成电路产业作为国家大力支持的重点发展方向，其产业链各环节将同步受到政策推动的积极影响。
本项目定位于集成电路领域的重要供给环节，符合国家相关产业政策，项目的实施有利于我国国防军工行业的发展，助推军工装备国产化进程。
（2）项目将丰富公司产品种类，提升公司综合竞争力
先进封装以“高效率、轻薄化、窄间距、高集成度”为主要特征，能够提升设计和加工效率，减少设计成本，是未来封装技术发展的主要方向。
随着国内封装技术的不断进步和封装服务产业的持续发展，在新国际形势下，公司需要根据市场情况和客户需求持续提升公司军用集成电路陶瓷封装的性能和可靠性，不断开发新技术、新产品，大力发展巩固公司先进封装技术，借助 TSV 封装技术切入高端军用集成电路封装市场，为下游军工客户提供先进封装服务，进一步完善公司的产品结构，增加公司封装服务附加值，赢得更多客户的肯定和信任，进一步扩充公司的市场占有率。
本项目的实施有助于公司把握市场机遇，顺应军用集成电路向小型化、多功能化发展的趋势，丰富公司军用集成电路封装服务种类，提升公司的市场占有率，进而促进公司综合竞争力的提高。
（3）项目有助于公司突破产能瓶颈，支撑公司未来战略发展需要
受益于各类利好政策的支持和下游各行业需求持续增长的推动，近年来军用集成电路行业市场规模维持高速增长。凭借多年积累的技术实力、项目经验和品牌声誉，公司得到了众多军工用户认可和信任，积累了丰富的客户资源，主营业务收入保持着高速增长趋势。随着公司营业收入的逐步增长，公司现有厂房面积及产线配置难以支撑公司业绩的持续增长，公司面临较大的产能压力和订单交付压力，因此公司亟需进一步扩大生产规模。
通过本项目的实施，公司将引入更多智能化设备，扩大产能，提高生产效率，提升产品质量，以有效缓解公司产能压力，对公司未来战略发展形成有力支撑。同时，公司可以借助充足的产能提升承接大额订单的能力，增强对下游客户的交付能力和响应速度，从而提升行业竞争力，推动公司业绩长期健康增长。
8、投资项目的可行性分析
（1）公司深厚的技术储备为项目的实施提供了技术保障
军用集成电路封装产业属于技术密集型行业，需要知识储备充足、研发经验丰富的高端专业人才，高质量的研发人员是行业内企业构建核心技术竞争力的关键。公司现已拥有专业的军用集成电路研发、设计、封装技术团队，核心技术人员拥有丰富的研发和技术经验，带领公司的研发团队在光耦芯片研发、陶瓷封装技术方面持续创新进步。经过多年的经营发展，公司已拥有封装快速转换的批生产技术、微小型全瓷光耦技术、批量柔性键合技术、光电耦合器三维集成封装技术和光耦测试技术等优势技术。
凭借上述技术，公司自主研发的 1M、5M、10M、25M、50M 系列高速光耦芯片，以及 3120、316J 系列功率驱动型光耦芯片，获得了完备的特种产品资质认证，已批量应用在军用光电耦合器产品中。公司可为客户提供自主可控、技术领先、性能可靠稳定的全国产化光耦产品及质量稳定的军用集成电路封装服务，可满足军工装备全温区耐受、抗腐蚀、长寿命等质量高可靠要求。公司在光电耦合器产品和军用集成电路陶瓷封装服务领域拥有深厚的技术储备和完备的资质认证，为本项目的顺利实施提供了技术保障。
（2）公司完整的质量管理体系和先进的制造工艺为项目的实施提供了质量和效率保障
经过数年的发展，公司已根据军用产品体系的要求，建立了科学、严谨、标准化的质量管理制度，成立了质量管理部门，配有专业的管理人员。公司生产线的每道工序均有配置相应的质检人员，在生产的各个环节进行全方位质量管控，结合配备的专业检测设备，确保公司光电耦合器产品及高可靠军用集成电路封装服务的高质量和高稳定性。
同时，公司在批量生产过程中不断优化生产工序和工艺，对生产设备进行二次开发，优化夹具、工装、载盘载板的设计，优化提升了制造工艺，显著提高了公司的生产效率，降低了公司的生产成本，进而解决了光电耦合器和军用集成电路陶瓷封装低效率、高成本问题，可以满足下游军工领域用户以合适的成本大批量采购的需求。
项目实施后，公司自身完备的质量管理体系及先进的制造工艺可为项目的实施提供质量和效率保障，确保公司可以为客户提供高可靠、高性能、高性价比的产品和服务。
（3）公司良好的品牌声誉和丰富的客户资源为项目新增产能的消化提供有力保障
公司自成立以来，深耕军用集成电路市场，通过不断研发创新，具备完全自主可控的光电耦合器生产能力和高可靠稳定军用集成电路陶瓷封装能力。多年来公司依托自身在芯片开发及应用和特种封装领域深厚的技术和工艺积累，围绕新国际环境下国防军工领域客户的需求，不断丰富扩展自身产品和服务，为客户提供了自主可控、技术领先、性能可靠稳定的全国产化光耦产品及质量稳定高可靠的军用集成电路封装服务。
公司产品性能、服务质量及交付能力等位居行业前列，积累了市场广泛认可的品牌声誉和丰富的客户资源，公司目前已与我国各大军工集团及其下属单位、科研院所和大型军工企业建立了长期紧密的合作关系。公司的良好的品牌声誉和丰富客户资源可促进本次项目新增产能的有效消化，为项目的顺利实施提供了强有力的保障。
（4）项目符合国家产业政策，发展前景广阔
先进封装可以实现集成电路小型化、高密度化、多功能化，降低产品功耗、提升带宽、减小信号传输延迟等功能，我国先后出台了多项政策鼓励和支持封装行业企业推进先进封装产业化。根据国家发改委 2017 年发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，其中明确“采用 SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、Flip Chip、TSV 等技术的集成电路封装产业”为国家战略性新兴产业；
根据国家发改委 2019 年发布的《产业结构调整指导目录（2019 年本）》，其中“鼓励类产业”指对经济社会发展有重要促进作用，有利于推动产业结构化升级，需要采取政策措施予以鼓励和支持。鼓励类产业中信息业包括了球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）等先进封装形式；
根据中共中央 2021 年发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年（2021—2025 年）规划和2035 年远景目标纲要》，其中集成电路行业为前沿领域，国家将鼓励培育先进制造业集群，推动集成电路产业创新发展。上述产业政策为封装行业的蓬勃发展提供了坚实的政策基础。
（5）公司具备实施募集资金投资项目所需的技术团队和管理经验
公司自成立以来，经过多年的稳健经营，逐步建立了科学、规范的管理体系，制定和完善了相关内部控制制度。
目前公司在光耦芯片领域有着丰富的行业技术沉淀和管理经验积累，公司已拥有完善的研发、管理体系和成熟的产品运营经验。同时，作为一家技术密集型企业，公司高度重视研发人才的培养，已经拥有一支具有先进设计理念及丰富设计经验且综合素质优秀的研发团队，其中核心技术团队成员曾获评深圳市技术创新人才荣誉、国防科技进步二等奖 1 项以及国防科技进步三等奖 2项，拥有多项发明专利以及实用新型专利，核心技术人员均拥有多年研发和管理经验，为公司的核心技术研发做出了重要贡献，能够持续推进公司光耦及陶瓷封装的技术革新与进步。
公司充足的研发及技术人才储备及丰富的技术沉淀和管理经验积累将为本次项目的实施提供充足的技术与管理支持。同时公司将在现有研发及技术人员的基础上，还将继续引入优秀的研发技术人员，进一步提升公司研发实力。
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