在BUCK电路中，咱们硬件工程师们常常会遇到一个棘手的问题：开关节点SW在开关瞬间会产生剧烈的电压振荡和过冲，专业名称振铃Ringing。这种振铃不仅是电磁干扰EMI的主要来源，其电压尖峰还可能超过MOSFET或者BUCK芯片SW引脚的耐压极限，导致器件损坏，危害不可谓不大。接下来我们就结合理论分析以及仿真波形来验证解决SW节点振铃的方法。要解决问题，必先溯其根源。SW节点的振荡是怎么来的呢？其本质是电路板上看不见的寄生电感Lp和寄生电容Cp形成了一个LC谐振回路，在开关管高速开关的激励下产生的阻尼振荡。那寄生电感Lp是怎么来的呢？它主要来源于功率回路的PCB走线、元器件尤其是MOSFET的引脚和封装。在高侧MOSFET关断、低侧MOSFET导通的瞬间，环路电流的变化率di/dt极高，这条路径上的寄生电感便被激发了。
寄生电容Cp怎么来的呢？它主要由低侧MOSFET的输出电容COSS和PCB的杂散电容构成。当高侧MOSFET导通时，低侧MOSFET处于关断状态，其COSS在SW节点和地之间尤为突出。
当电源高速开关时，就会激励这个由Lp和Cp组成的LC谐振，从而形成了我们观测到的高频振荡。
下面是一个异步BUCK电源电路，输出电压是5V
可以发现SW节点没有出现振铃，为了模拟出振铃，我们在二极管上串联一个电感，模拟寄生电感：解决振铃，大家相信第一反应都是加个电容再串联个电阻，也就是Snubber电路，那Snubber电路的电阻和电容该怎么选呢？有两种方法，一种是试凑法，啥叫试凑法呢？就是放个10nF的电阻，再串联个10nF的电容，看看效果，效果不好咱就接着换，一边试，一边观察振铃，直到凑出来一个有效果的电容值和电阻值，过程当然是麻烦点。另一个方法就是理论计算方法，字数较多，这里不做赘述，改日另开文章专门介绍。接下来我们就在SW节点放置一个10nF电容和10Ω的电阻：看看SW节点波形的变化：可以看出SW节点负向的振铃已经没了。1nF电容和10Ω的电阻：SW节点负向的振铃又出现了20nF电容和10Ω的电阻：SW节点关断时间增加了修改电阻，效果似乎不大，Snubber对下面红圈中的振铃始终没啥改善，大家有什么好方法吗？欢迎评论，改天我们再聊聊这个问题。
