锐意进取阔步行，智领新程再出发 | IDAS 2025设计自动化产业峰会盛大开幕

在全球半导体产业格局快速重构、多元化供应加速推进的关键时期，为进一步凝聚 EDA 产业力量，加速 EDA 技术突破和产业推广，推动生态多元化发展，由 EDA² 主办的第三届设计自动化产业峰会 IDAS 2025（Intelligent Design Automation Summit 2025）于 2025 年 9 月 15 日在杭州国际博览中心盛大开幕。

IDAS 2025设计自动化产业峰会由EDA²主办，杭州市经济和信息化局（杭州市数字经济局）、杭州高新开发区（滨江）管委会 政府、国家高新区集成电路产业协同创新网络支持，中国电子技术标准化研究院、杭州广立微电子股份有限公司、浙江大学集成电路学院、西安电子科技大学杭州研究院联合承办，浙江省半导体行业协会、上海市集成电路行业协会、浙江创芯集成电路有限公司、求是缘半导体联盟、半导体 CAD 联盟协办。

EDA²理事长、北京大学王润声教授，EDA²副理事长代表、华为半导体CIO刁焱秋先生，武汉大学集成电路学院院长刘胜教授，马来西亚微电子系统研究院院士、东盟工程技术科学院院士许达维先生，工业和信息化部电子信息司副司长王世江、工业和信息化部电子信息司集成电路处副处长、二级调研员朱邵歆，中国电子信息产业发展研究院张立院长，中国电子技术标准化研究院郭楠副院长，浙江省发展和改革委员会党组成员张笑钦，浙江省经济和信息化厅二级巡视员姚建中，杭州市人民政府副秘书长沈凯波，杭州市经济和信息化局党组副书记、副局长张鸽，杭州高新区（滨江）党委副书记、管委会主任、区长郑迪，杭州高新区管委会副主任王理生，工信部电子司，浙江省发改委、经信厅，杭州市政府、发改委、经信局，滨江区政府的相关领导，EDA²理事长单位领导，以及部分产业机构、企业界、高校、行业协会代表出席了本届IDAS 2025峰会。

本次峰会以“锐进”为主题，秉承“开放创新、合作发展、互利共赢”的宗旨，致力于构建一个面向EDA及集成电路上下游的高端交流合作平台。峰会围绕产业趋势洞察、关键技术创新、多元化成果和应用实践、产业合作交流以及多元化新生态的构建等方面展开深入研讨。

峰会涵盖2场主论坛、12场专题论坛，并设有专题展览、人才专区及用户大会。500+集成电路产业上下游领先企业、2500+参会者、200+专家学者出席本次峰会，众多行业领袖齐聚一堂，开展深度交流与思想碰撞，共同探讨产业发展之路，为电子设计自动化领域的发展擘画新篇章。

EDA²理事长、北京大学王润声教授在IDAS 2025设计自动化产业峰会开幕致辞中，向到场领导、专家、业界精英及产业支持者致以热烈欢迎与衷心感谢。

王润声教授指出，过去一年EDA产业在算法优化、工具集成等方面实现质的飞跃，多项成果已应用于实际生产，为芯片设计效率与质量提升提供了坚实支撑。标准建设方面，行业已完成1.0版本建设，解决可用性问题，并全面启动标准Next计划，持续增强产业竞争力。越来越多企业认识到多元化EDA供应的重要性，积极引入相关工具推动转型，产业生态日趋繁荣。

面对5G、人工智能、物联网等新技术需求以及国际环境变化，王润声教授强调实现EDA自主可控具有重要战略意义。本届峰会以“锐进”为主题，倡导产业勇毅前行、锐意进取。他希望峰会汇聚行业智慧，促进产业链上下游交流，增强对多元EDA工具的信心。

EDA²将继续发挥桥梁作用，整合产学研用资源，推动技术成果转化与产业化应用。王润声教授呼吁业界携手构建开放、创新、合作、共赢的产业新生态，共同助力我国集成电路产业崛起与供应链韧性建设。

最后，王润声教授以“在一起，再出发！”寄语行业同仁，并预祝本届峰会圆满成功！

中国电子信息产业发展研究院张立院长发表致辞，对峰会召开表示热烈祝贺，向 EDA 行业同仁致以崇高敬意。

张立院长指出，过去一年我国 EDA 产业成果丰硕，在多物理场仿真等前沿领域实现技术突破，“中国芯EDA专项”标杆效应持续显现，“产学研用” 协同深化生态融合。面对全球技术竞争，EDA 作为集成电路 “战略底座” 意义重大，中国电子信息产业发展研究院将发挥 “产业瞭望者” 与 “生态连接器” 作用，完善国产 EDA 成熟度评价体系、推动工具与IP核的落地应用、探索资本与产业协同模式，促进集成电路产业投资创新与多元化发展。

最后，张立院长呼吁全产业链携手，以开放汇聚创新、以协同突破难关，共筑中国 EDA 生态繁荣。预祝峰会圆满成功！

浙江省经济和信息化厅二级巡视员姚建中发表致辞，向远道而来的各位嘉宾、专家学者和业界朋友们表示诚挚欢迎！

姚建中指出，EDA 是集成电路核心支柱，国家政策为产业发展带来重大机遇。浙江作为数字经济先发地，已形成以杭州湾为核心的集成电路产业集群，培育出广立微、行芯、等一大批EDA领军企业，发起组建以浙江亿方杭创为运营主体的浙江省半导体签核中心，依托高校科研资源构建起产学研用协同生态。在EDA工具研发、先进工艺支持、国产化应用推广等方面取得了显著进展，部分产品已在全球市场中展现出竞争力，为全国产要素EDA解决方案的构建贡献“浙江力量”。

浙江高度重视EDA研发与产业化，通过设立基金、支持重大项目、搭建平台等多措并举，全力打造具有全球影响力的EDA创新策源地。未来将进一步加大政策支持，深化产业协同，加速国产工具应用验证。本届峰会以“锐进”为主题，恰逢其时，期待汇聚全国智慧，推动浙江乃至中国EDA产业迈向新高度！

本届峰会15日的主论坛，由杭州广立微电子股份有限公司的李妍君女士主持。

第二届“中国芯”EDA专项颁奖仪式由 EDA² 对外合作委员会主任郑云升先生主持。

EDA²理事长王润声教授为第二届“中国芯”EDA专项技术创新奖获奖者颁奖。

中国电子信息产业发展研究院张立院长为第二届“中国芯”EDA专项产品革新奖获奖者颁奖。

赛迪研究院集成电路研究所所长周峰先生介绍了国产EDA工具成熟度评价体系，并呼吁业界同仁共同参与评价体系建设，助力加速建设多元化 EDA 生态；随后，周峰所长与 EDA² 秘书长曾璇教授携手，共同启动国产 EDA 工具成熟度评价体系。

武汉大学集成电路学院院长刘胜教授发表了《芯片集成和制造多场跨尺度协同设计》的主题演讲，系统阐述了当前芯片制造尤其是异质异构集成技术所面临的关键挑战与前沿解决方案。

刘胜院长首先从芯片小型化趋势、分类及基本制造工艺入手，重点分析了异质异构集成技术对芯片制造提出的新需求和工程挑战。他指出，应对这些复杂挑战的核心手段在于多场跨尺度建模仿真与基于人工智能的数字孪生技术，并详细介绍了其整体技术框架与实现路径。

随后，刘胜院长重点分享了其课题组在晶体生长设备、真空互联系统开发、异质异构集成实践以及器件开发验证平台等案例。通过量子力学-分子动力学-有限元的多尺度耦合方法，结合热-力-流体等多物理场协同优化在设计优化中的应用，展现技术解决实际问题的成效。

最后，刘胜院长对异质异构集成的未来发展作出展望，强调多场跨尺度协同设计方法将发挥越来越关键的作用，真空互联系统等平台也将在先进芯片研发与制造中提供重要支撑，为我国集成电路产业迈向高端提供坚实科技基础。

杭州广立微电子股份有限公司董事长郑勇军发表了主题为《国产高端芯片面临的良率挑战以及给国产EDA带来的机遇》的演讲，深入剖析产业痛点与破局路径。

郑勇军指出，在AI推动的第四次技术与产业革命浪潮中，国产高端芯片的发展面临诸多制造与良率管控挑战。为应对这些挑战，广立微提出从工艺开发到量产监控的全流程解决方案。在工艺开发阶段，通过高效测试芯片加速良率提升；在产品导入环节，创新地推出基于图形的系统方案和智能诊断技术——Yield-Aware Diagnosis（YAD），依托大数据驱动智能诊断引擎，贯通设计、测试与制程数据，显著提升故障溯源效率和根因定位精度，并实现YAD Diagnosis与良率管理系统（YMS）的数据联动。

在量产阶段，公司推出先进的监控方案，通过高密度测试设计结合快速测试机，极大丰富了可测Testkey覆盖，助力晶圆厂构建更完善的良率监控与控制系统。

郑勇军强调，良率挑战背后是多元化EDA实现跨越的重要机遇。通过深度融合制造大数据与智能诊断分析，国产EDA企业有望在提升芯片性能与良率的道路上实现关键技术突破，为中国半导体产业的自主可控与高质量发展提供坚实支撑。

北京华大九天科技股份有限公司副总经理郭继旺发表了《国产 EDA 现状及未来发展的思考》主题演讲，直指当前我国 EDA 领域面临的机遇与挑战。

郭继旺指出，全球 EDA 竞争已进入“AI+EDA”深度融合的新阶段。美国头部企业正全力投资全流程智能化及大语言模型（LLM）应用平台，而国内产业仍多处于“补点串链”的发展期，在“AI+EDA”方面存在显著差距和落后风险。他强调，增强学习（RL）等技术符合AI+EDA发展趋势，能够实现从“Spec in”到“GDS out”的全流程智能生成，是破局关键。

面对挑战，郭继旺提出双路并行：既要发展AI增强的点工具，也要打造全流程智能解决方案，并加快建设自主创新的EDA行业大模型应用平台。最终目标是通过构建开放的“AI+EDA”生态，使用户能够灵活连接和组装各类AI能力。

在落地层面，华大九天以AI生态平台为底座，聚焦四大方向：模拟设计实现全定制IC一站式智能生成；数字设计推进前端与后端智能流程迭代；晶圆制造加速STCO技术应用；3DIC构建一体化设计流程，全方位助力国产EDA实现智能跨越。

上海概伦电子股份有限公司总裁杨廉峰先生发表了《价值驱动，携手中国 EDA 下一程》主题演讲，系统梳理了全球 EDA 产业的发展脉络：历经近四十年发展与数百次并购，全球 EDA 行业已形成巨头垄断的格局。这一历程揭示：并购整合是中国 EDA 产业发展的必然趋势。当前国际 EDA 市场规模持续攀升、再创新高。相比之下，中国 EDA 起步良好，国内集成电路产业对自主工具链迫切需求的推动下，未来仍具备巨大的发展空间。

在技术创新方面，杨廉峰提出“创新无止境”，呼吁聚焦核心技术突破，打造具有国际竞争力的高端 EDA 工具，以突破先进工艺开发和高端芯片设计中的工具瓶颈。

关于生态建设，杨廉峰重点介绍了 EDA² 战略框架下的实践路径：以“汉擎底座”和开放标准为核心，概伦电子将携手生态合作伙伴，共同提供基于汉擎 PDK 的全流程工具与技术支持；同时推出具备汉擎原生、全开放生态和 AI 赋能能力的定制电路设计平台，为中国 EDA 产业的高质量发展注入新动能。

最后杨廉峰强调，应以价值驱动为导向，携手共建一个充满活力、具备国际竞争力的中国 EDA 产业生态。

华为半导体网络芯片首席架构师杜文华发表了《系统制胜—国产AI集群互联芯片挑战及趋势》主题演讲，深入剖析了国产AI算力系统的发展路径与关键技术挑战。

杜文华指出，当前中国在AI大模型领域正逐步缩小与美国的差距，并强调实现AI智算突破需依托“三驾马车”：AI芯片、大模型算法以及集群互连交换机。尽管国产半导体工艺仍相对落后，但通过构建超大规模节点集群，以系统级规模优势弥补单点算力不足。他特别提到，华为已成功研发部署384超节点‌技术，业界首次大规模应用光互连技术，显著提升通信带宽与能效。

面向未来，杜文华分享了超节点扩展规划与AI网络发展的“三高三低”趋势——即高Radix、高可靠性、高吞吐，以及低时延、低功耗、低成本。在芯片层面，国产AI及互连芯片将朝着多Die集成、光电融合和先进封装方向演进，以系统架构创新支撑持续算力增长。

最后，杜文华呼吁产业链加强协同攻关，共同推进关键技术自主化，以系统级能力突破助力我国AI产业稳健前行。

峰会现场设有展台，汇聚众多参展企业，展示其多元化成果和商业应用案例。参展企业中既有行业头部企业，也有独角兽、初创企业等，全面展示产业发展成果、前沿技术和产业趋势等。展览为参会者提供了直观了解当前行业发展状况的机会，同时也为参展企业提供成果展示及交流合作舞台。

在峰会期间，王润声教授等与会领导前往展区进行了巡视，他们认真听取了参展单位的详细汇报与介绍，并针对未来的工作方向提出了宝贵的指导意见和前瞻性建议。

本届峰会特别设立人才对接区和开放演讲区。人才对接区汇聚西安电子科技大学杭州研究院、北京微电子技术研究所等科研机构，及华大九天、概伦电子、行芯、合见工软、英诺达、亿方联创、华芯程、ASML 等行业头部企业。现场将通过企业宣讲、精准招聘对接等形式，为企业引才与人才求职搭建桥梁，助力 EDA 产业人才供需高效匹配。

本届峰会特设十二个专题分论坛，15日率先开启Custom Design、存储器设计与制造、Chiplet 与先进封装、工艺及设计使能、数字芯片、晶圆制造（半导体智能制造）、EDA 标准国际化研讨会等前沿专场。百余位行业专家齐聚，聚焦芯片设计、制造、封装全流程，围绕标准建设、AI 应用、生态协同等关键议题，深度剖析 EDA 领域最新技术、产业实践与生态发展路径，助力构建开放协作、可持续发展的 EDA 新生态。