河南:加快高端芯片研发,做强人工智能手机、大模型一体机等整机

全球半导体观察 2025-09-17 13:09

近日,河南省人民政府办公厅印发《河南省加快人工智能赋能新型工业化行动方案(2025—2027年)》(以下简称“《行动方案》”)。


《行动方案》提出以人工智能等新一代信息技术与制造业深度融合为主线,推动制造业高端化、智能化、绿色化转型,培育发展新质生产力。


按照目标,到2027年,河南人工智能产业规模突破1600亿元,建成全国重要的人工智能产业高地和创新应用示范区。


其中提出,加快高端芯片研发,做强人工智能手机、个人计算机、大模型一体机等整机。围绕智慧城市、智慧教育、智慧环保、智慧交通、智慧医疗等领域需求,发展智能传感器、集成电路等高端元器件和人工智能视听终端、医养终端、车载终端、工业级人工智能终端,支持终端产品与大模型融合创新,探索全新产品形态。


开展集成电路虚拟制造,降低对“设计—流片—测试”传统研发模式依赖度,创新生产流程和模式。运用人工智能技术搭建产品模块库、设计知识库和配置规则库,灵活选择处理器、内存、存储和网络等产品模块,实现产品快速迭代。


#半导体 #集成电路 #人工智能 #芯片


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