华为披露多款昇腾芯片时间表

全球半导体观察 2025-09-18 17:09

9月18日,华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会2025上表示,算力过去是,未来也将继续是人工智能的关键,更是中国人工智能的关键。


会上,徐直军分享了昇腾芯片的后续规划:预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片,四季度推出昇腾950DT,2027年四季度推出昇腾960芯片,2028年四季度推出昇腾970芯片。


据每日经济新闻等媒体报道,950PR提升推理Prefill(AI推理过程中的关键阶段)性能,搭载自研HBM——HiBL 1.0(华为自研的高带宽内存技术)。950DT提升推理Decode(解码)性能、训练性能,还提升内存容量和带宽。


公开资料显示,华为昇腾系列芯片是华为公司发布的专门面向高性能AI计算的神经网络处理器(NPU)芯片。2018年10月,华为在全联接大会上发布了昇腾310芯片;2019年8月,华为正式推出昇腾910芯片。之后,华为又推出了昇腾910的后续版本,如昇腾910B、昇腾910C 等。


此外,在通算领域,华为规划了鲲鹏950与鲲鹏960,分别将于2026年第四季度和2028年第一季度上市,围绕支持超节点、更多核及更高性能持续演进。华为还推出了全球首个通算超节点,最大16节点、最大内存48TB、支持内存/SSD/DPU池化,将于2026年第一季度上市。


#华为 #昇腾芯片 #IC设计


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