9月17日，意法半导体官网宣布，公司将通过位于法国图尔的工厂试产线开发下一代面板级封装 (PLP) 技术，该生产线预计将于 2026 年第三季度投入运营。
PLP 是一种先进的自动化芯片封装和测试工艺技术，可提高生产效率并降低成本，是打造下一代更小、更强大、更具成本效益的电子设备的关键技术。PLP 中的大面积载体（用大尺寸矩形晶圆代替圆形晶圆）可提高生产吞吐量，使其成为更高效的大批量生产解决方案。意法半导体计划以马来西亚第一代 PLP 生产线及其全球技术研发网络为基础，开发下一代 PLP 技术，以保持其技术领先地位，并将 PLP 的应用扩展到意法半导体的众多其他汽车、工业和消费电子应用产品中。
意法半导体质量、制造和技术总裁 Fabio Gualandris 表示：“公司在图尔工厂开发 PLP 能力旨在推进这种创新的芯片封装和测试制造技术，提高效率和灵活性，使其能够应用于射频、模拟、功率和微控制器等广泛的应用领域。一个 由制造自动化、工艺工程、数据科学和分析以及技术和产品研发领域的专家组成的多学科团队将合作开展这个项目，该项目是一项更大战略计划的重要组成部分，该计划专注于异构集成——一种可扩展、高效的芯片集成新方法。”
图尔全新PLP试验生产线的开发得到了超过6000万美元的资本投资支持，这笔资金已作为公司重塑制造版图计划的一部分拨付。预计该计划还将与包括CERTEM研发中心在内的当地研发生态系统产生更多协同效应。
意法半导体PLP 技术说明
几十年来，业界一直依赖晶圆级封装 (WLP) 和倒装芯片技术将硅芯片连接到外部电路。然而，随着器件尺寸越来越小、越来越复杂，这些方法在可扩展性和成本效益方面已开始达到极限。对于先进封装，存在或正在开发不同的方法；PLP 就是其中之一。
面板级封装 (PLP-DCI) 是一种将多个 IC 封装在单个更大的矩形基板上，而不是单个圆形晶圆上的方法。这种方法可以同时处理更多 IC，从而降低成本并提高产量。
意法半导体不仅采用了 PLP-DCI 技术，而且自 2020 年以来一直处于该技术发展的前沿。该公司的研发团队一直致力于该技术的原型设计和规模化生产，最终形成了最先进的 PLP-DCI 工艺，目前已在一条高度自动化的生产线上投入生产，使用 700x700mm 的超大面板，日产量超过 500 万片。
意法半导体的 PLP 技术专注于直接铜互连 (DCI)。直接铜互连技术利用封装支撑取代了芯片之间的传统导线连接。DCI 是一种利用铜（以优异的导电性著称）将这些 IC 电连接到面板基板的工艺。与使用焊料凸块的传统方法相比，DCI 性能更佳，因为焊料凸块的可靠性较低。这种无需导线的直接连接技术能够降低功率损耗（例如电阻和电感）、增强散热性能并实现小型化，从而支持新产品开发，最终提高整体功率密度。
PLP-DCI 还允许在高级封装内集成多个芯片，即系统级封装 (SiP)。
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包括但不仅限于以下议题
序号 | 议题 |
|---|---|
1 | TGV玻璃核心技术的挑战与解决方案 |
2 | 玻璃基板先进封装技术发展与展望 |
3 | 三维封装硅通孔与玻璃通孔技术发展及应用 |
4 | 先进封装对玻璃基板基材的要求 |
5 | 无机玻璃材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用 |
6 | 玻璃基互连技术助力先进封装产业升级 |
7 | 真空镀膜设备在玻璃基板生产加工中的关键作用 |
8 | 玻璃芯板及玻璃封装基板技术 |
9 | 玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用 |
10 | 玻璃基板及先进封装技术研究与应用 |
11 | 如何打造产化的玻璃基板供应链 |
12 | 电镀设备在玻璃基板封装中的关键作用 |
13 | 玻璃基FCBGA封装基板 |
14 | 显微镜在半导体先进封装缺陷检测中的应用 |
15 | 激光系统应用于TGV制程发展 |
16 | Panel level激光诱导蚀刻 & AOI |
17 | 利用激光诱导深度刻蚀技术实现集成多种功能结构玻璃基板加工 |
18 | FLEE-TGV助力先进封装玻璃基板发展 |
19 | 在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺 |
20 | 异构封装中金属化互联面临的挑战 |
21 | 电化学沉积法制备TGV-3D互连结构 |
22 | 高效RDL制造技术:赋能多种互联结构的面板级封装 |
23 | TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径 |
24 | 玻璃基光子解键合技术 |
25 | 基板积层胶膜材料 |
26 | 面向先进封装的磨划解决方案 |
27 | 多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用 |
28 | 玻璃基片上集成无源 |
29 | 基于TGV的高性能IPD设计开发及应用 |
30 | 下一代ABF载板-玻璃基及其潜在的机遇与挑战 |
31 | 面板级键合技术在FOPLP中的应用 |
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