9 月 12日，盖世汽车2025第五届汽车芯片产业大会于上海圆满收官。
本次盛会汇聚了车规级芯片领域的领军企业代表、整车厂的技术精英骨干、科研机构的权威专家学者，以及资深行业分析师等众多业界翘楚，共同围绕智能驾驶的未来发展前景展开了深入探讨与交流。
在智能驾驶技术加速渗透的当下，汽车芯片已从传统电子控制单元的配角，跃升为支撑智能驾驶系统的“数字引擎”。其安全性不仅关乎车辆功能可靠性，更直接决定着乘客生命安全与智能交通系统的整体信任度。从功能安全到信息安全，从硬件冗余到算法防护，汽车芯片安全体系正经历一场多维度的技术革命，为智驾汽车商业化落地筑牢根基。
如何理解芯片“安全”
芯片安全是智能汽车高质量发展的生命线。车规级芯片需抵御电磁干扰、网络攻击与极端环境，确保动力系统、自动驾驶与信息娱乐稳定运行。全球车企已建立从IP设计到制造封测的全流程安全标准，引入硬件加密、可信执行与实时监测机制，实现端到端防护。
为旌科技运营副总裁赵敏俊围绕“芯片安全”这一行业焦点，系统分享了在功能安全、信息安全与可靠性三大维度的设计思考与实践成果。他指出，随着智能驾驶加速向10-20万元主力车型渗透，安全已成为产业发展的基石，而芯片级的安全能力是实现智能汽车高质量发展的核心支撑。
图：为旌科技运营副总裁赵敏俊
赵敏俊先生从英语语境中“安全”的多义性出发，将芯片安全分为三个层面展开：
1. 功能安全：车规级遵循ISO 26262标准，覆盖从芯片到整车的不同安全等级（ASIL-A至D）；核心设计思路是从源头避免故障，并在故障发生时具备快速处理能力。
商用实践中需平衡成本与安全，目前行业多采用“整芯片ASIL-B+关键域ASIL-D”的方案，未来全芯片ASIL-D是趋势。
2.信息安全：覆盖车辆启动、行驶、通信、OTA升级等全环节防攻击与数据保护；硬件层面需集成HSM及可信执行环境。
3.可靠性：车规级芯片是民用领域最高可靠性标准，远高于消费级；封装是关键挑战：大算力芯片带来更大die size、更高热耗，需应对应力、热疲劳等问题。车规芯片可靠性的有效手段是AECQ-100可靠性测试，通过严苛测试标准的芯片可以在一定程度上保证芯片的可靠性。
图：爱芯元智车载产品线市场与生态副总裁刘继锋
除此之外，爱芯元智车载产品线市场与生态副总裁刘继锋称，公司将“安全”拓展为三个层次：
技术安全：满足功能安全（ISO 26262）、信息安全（EVITA）等标准，已完成与QNX、VxWorks等车规OS的适配；
客户安心：保障供应链稳定、企业健康运营，避免“芯片公司突然退场”带来的战略风险；
用户安心：通过芯片级数据加密、隐私保护与功能可靠性，保障终端用户的出行安全。
保障芯片安全，测试是重点
汽车芯片需服役需要保障10年以上，传统“浴盆曲线”模型已无法覆盖现代高功耗、高集成度芯片的失效行为。随机失效和寿命终结失效均提前，安全风险显著上升。
除此之外，3nm、Chiplet、3D封装等新技术提升性能的同时，也带来热管理、界面可靠性、微观缺陷等不可预见的安全问题。
图：中国汽研芯片测评研究中心主任周昕
中国汽研芯片测评研究中心主任周昕表示。芯片必须从设计端植入DFR+DFT，叠加PVT（温度-电压-功率）模型，在量产前完成加速老化、环境应力、ESD栓锁三大可靠性闭环，才能压制失效曲线。
周欣主任补充，ATE测试承担“可靠性前后回测+规格符合性+质量守门”三重角色；SOT系统级测试把单颗芯片放进智驾域控制器，跑Linux+QNX双系统、满负荷AI模型，实测CPU/GPU/NPU算力能效比、ISP帧延迟、DDR带宽抖动；CP-FT-SOT数据全链路归档，以芯片唯一ID为纽带，形成批次稳定性画像与事故级可追溯闭环。
智驾汽车的安全边界，由芯片安全定义；芯片安全的高度，由测试、认证、数据、监管共同决定。只有把安全写入晶体管，把可信刻进封装，国产芯片才能真正成为智能驾驶时代的“隐形安全气囊”，支撑中国智驾产业驶向大规模、全球化的新蓝海。
