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近日，从苏州工业园区发布的消息传来振奋人心的喜讯：
9月13日，备受行业关注的TCL华星新型微显示产业创新中心项目在苏州工业园区正式落地。这一具有里程碑意义的大事，犹如一颗投入显示产业湖面的巨石，激起层层涟漪，预示着全球显示产业即将迎来新的变革浪潮。
该项目是推动MLED技术商业化的关键，旨在填补高端MLED直显产品市场空白。目前，项目已全面实质性推进，调试与技术验证工作有序开展，预计今年9月底投产，届时将带来创新产品。
技术攻关上，TCL华星聚焦封装材料与算法平台。投入资源研发定制化封装材料，解决画质不均问题；优化自研算法，突破行业最低功耗标准，实现低碳节能、降低成本、提升竞争力。
苏州作为中国半导体产业的重要集聚地，拥有完整的产业链布局，涵盖芯片设计、制造、封装测试、设备及材料等环节。以下是苏州主要半导体企业的盘点（分类整理，部分含最新动态）：
一、芯片设计公司
中科芯集成电路（原中国电子科技集团第58所）
聚焦信息安全、智能控制、物联网领域，提供CPU/MCU、FPGA等产品。
母公司中国电科旗下还有中电科电子装备集团（设备领域）。
苏州国芯科技
主营信息安全芯片、汽车电子芯片（如车身控制MCU），2021年科创板上市。
创达特锐（苏州）科技
专注于5G通信、AIoT领域的射频前端芯片设计，由海外团队创立。
苏州迅芯微电子
专注于电源管理芯片（PMIC）、显示驱动芯片（DDIC），服务于消费电子领域。
二、晶圆制造与封测
华虹半导体（无锡+苏州）
晶圆代工领域全球第六，苏州华虹聚焦特色工艺（如嵌入式存储、IGBT）。
2022年科创板IPO，市值超千亿。
和舰芯片制造（苏州和舰）
联电子公司，8英寸晶圆厂，提供0.35μm至28nm制程服务。
日月光集团（苏州厂）
全球最大封测厂商，苏州厂覆盖封装、测试及模组组装。
矽品科技（苏州）
台资封测巨头，提供FC、BGA等先进封装技术。
华天科技（昆山）
子公司华天科技（昆山）专注于晶圆级封装（WLCSP）、SIP等。
三、设备及材料
苏州晶瑞化学
半导体光刻胶、超净试剂龙头，已量产KrF光刻胶。
苏州迈为科技
光伏设备龙头，同时布局半导体晶圆制造设备（如激光开槽机）。
中微公司（苏州研发基地）
刻蚀机龙头，苏州设有研发中心，支持5nm以下制程。
苏州天准科技
精密检测设备供应商，覆盖半导体前道晶圆检测、后道封装测试。
四、第三代半导体与光电子
苏州晶湛半导体
氮化镓（GaN）外延片领军企业。
苏州能讯半导体
聚焦GaN射频器件，产品应用于5G基站。
长光华芯（苏州）
激光芯片龙头，覆盖VCSEL、EEL等，科创板上市。
苏州纳维科技
氮化镓功率器件及驱动芯片供应商，服务快充、新能源汽车。
五、新兴势力与独角兽
苏州国兆电子
专注于功率半导体模块（SiC/IGBT），获华为哈勃投资。
苏州锴威特半导体
氮化镓功率器件企业，产品应用于电源适配器和快充。
苏州焱磊科技
聚焦高端模拟芯片，团队来自ADI、TI等外企。
六、科研院所与平台
中科院苏州纳米所
推动纳米技术应用，孵化多家半导体初创企业。
苏州工业园区集成电路设计中心
提供EDA工具、MPW服务等公共技术平台。
中国电科55所（南京+苏州分部）
化合物半导体材料研发，支持GaAs、InP等工艺。
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