据报道，三星电子的第五代高带宽存储器 (HBM) 12 层 HBM3E 已通过 NVIDIA 的质量测试。这意味着三星电子成为继 SK 海力士和美光之后，第三家向 NVIDIA 供应 HBM3E 的公司。
据半导体行业消息人士9月 19 日透露，三星电子最近通过了 NVIDIA 的质量测试，并将很快开始供应 12 层 HBM3E 产品。自去年 2 月成功开发产品以来，历时约 19 个月。三星电子在向 NVIDIA 供应 12 层 HBM3E 产品的过程中遭遇了多次挫折。虽然三星电子已经向美国的 AMD 和博通供应 HBM3E，但其多次未能达到 NVIDIA 严格的质量标准。三星电子拒绝置评，并表示“我们无法确认与客户相关的细节”。
HBM 是一种用于人工智能 (AI) 半导体的高性能存储器半导体。该产品垂直堆叠多个 DRAM，可大幅提升数据处理能力和速度，是 AI 芯片的关键组件。
包括 NVIDIA 在内的主要 AI 半导体公司被视为其关键客户。目前，SK 海力士为 NVIDIA 供应约 75% 的 HBM3E 内存。尽管三星电子的初始供应量相对较小，但鉴于其长期以来未能通过 NVIDIA 的质量测试并被认为“技术落后”，这一成就意义重大。
凭借此次HBM3E质量测试的通过，三星电子有望在其下一代主力产品——第六代 HBM4 中占据优势地位。三星电子、SK 海力士、美光以及其他内存半导体公司已经加入了 HBM4 的竞争。9月12 日，SK 海力士宣布已完成 HBM4 的开发并建立了量产体系。三星电子也已开发出 HBM4，并正在为量产做准备。
