聚焦存力升级背后的“隐形基建”，顺络被动元件如何赋能存储

电子发烧友网报道（文 / 黄山明）近期，国务院正式发布《关于深入实施 “人工智能 +” 行动的意见》，将 AI 技术提升至国家战略高度，推动算力基建加速扩张。而 AI 服务器需求激增带动存储技术迭代，进而拉动了高端被动元件的需求。

这一趋势下，数据中心、AI 计算、企业级 SSD 等存储场景对供电稳定性、能效及空间利用率的要求持续攀升。被动器件作为供电系统的核心组成部分，其性能直接决定存储设备的运行效率与可靠性。

磁材升级 + 低压转移注塑技术突破

助力电感能效跃升

在 AI 计算和数据中心高速发展的当下，存储设备面临前所未有的电源管理挑战。比如，DDR5 内存、企业级 SSD 及新兴的 CAMM2 模块功率密度不断提升，对供电系统提出了更高要求。

不过，行业往往将目光聚焦于主控、颗粒与先进封装，却忽视了 “任何比特的搬运都需要能量与时间”—— 电感负责稳压，电容负责储能。若将存储系统比作城市，它们便是埋在地下的水、电、煤管网，是保障系统稳定运行的 “隐形基建”。

其中，电感作为存储设备 DC/DC 电压转换、内存供电的关键器件，需同时满足高饱和磁通密度、低损耗、小体积及宽温工作等需求。

但传统一体成型电感依赖冷压（＞800MPa）或热压（＞400MPa）工艺，高压力易导致线圈漆膜损坏、焊点脱落，引发 “开短路” 风险；且成型后产品易出现分层、开裂问题，薄型化能力受限。

2018 年，顺络电子推出第三代低压转移注塑技术，将成型压强降至 20MPa 以下，大幅降低了短路和开路风险。这项技术突破从根本上减少了模压过程中线圈绝缘层损坏、焊点断裂的可能性，解决了长期困扰业界的 “开短路” 痛点。

功率电感WCX系列

据顺络电子区域 FAE 经理 Edward Li 透露，当前电感技术研发主要围绕三条路线推进：

其一，开发具有良好流动性的新型磁性树脂，适配低压转移注塑工艺 —— 功率电感 WCX 系列便是该技术路线的代表产品。未来，顺络还将推出性能更优的磁性材料，应用于超低模压制造的产品中。
其二，优化制造工艺以提升产品性能。例如，将传统一体成型制造工艺逐步切换为整板压合工艺，进一步提升电感的可靠性与致密性。
其三，改进产品制作方式。当前市场主流的电感制作方式包括绕线型、叠层型、薄膜型、一体成型等，若想进一步突破性能瓶颈，可采用 “铜磁共烧” 技术：简单来说，是将一体成型电感再次进行高温煅烧，去除其中的有机物，同时释放电感压制过程中产生的应力，最终实现损耗降低。

通过上述技术改进，顺络目前的 WCHE0420C 系列电感产品，在尺寸和焊盘设计上完全兼容 JEDEC 标准，电气性能可满足 PMIC5000/5020/5030 等供电芯片的严格要求。在多家客户测试中，该系列电感的效率指标排名第一，显著提升了存储模块的电源转换效率。

无引线框钽电容技术

破解企业级SSD电源管理痛点

电容对于 SSD（尤其是企业级 SSD）至关重要。例如，企业级 SSD 常用 DRAM 作为高速缓存，掉电时需依赖电容供电，将缓存数据写入 NAND 闪存，以防止数据丢失及固态硬盘 “变砖”。

同时，电容可稳定电源输出，抑制电流波动与电源噪声。在 SSD 主控芯片与 DRAM 缓存进行高频读写时，电容能提供稳定电压，保障数据准确传输与处理。

目前，企业级 SSD 中应用较广的电容包括钽电容、MLCC 等。以钽电容为例，它能在毫秒级掉电瞬间释放足够电能，保障数据完整写入 NAND 闪存；其低 ESR（等效串联电阻）特性可抑制电源噪声，为关键部件提供稳定电压；且导电性高分子技术能精准过滤高频干扰，适配 SSD 超高速读写需求。

不过，传统引线框钽电容存在明显痛点：一是受结构限制，体积利用率较低，需多颗并联才能满足容量需求；二是传统引线框端子在折弯工艺中易产生应力集中，导致内部结构变化，进而增加漏电流风险。

TP/TM系列钽电容

据 Edward 介绍，顺络电子通过 “无引线框” 创新设计，实现了三大突破：

体积利用率提升 25%—— 新结构让产品在同等空间内可装入更多粉体，从而实现 “高压大容量” 特性；
漏电流风险显著降低 —— 新结构采用整板压合方式塑封，无传统工艺中的流道，压强仅为传统注射式的三分之一，大幅减少对膜层的破坏，避免漏电流劣化；同时，产品采用 PCB 板底部电极设计，无需折弯工序，避免对钽芯的二次损伤；
可靠性进一步增强 —— 由于 PCB 与封装树脂的热膨胀系数相近，从本质上消除了两者之间出现裂缝、分层的风险；此外，新型结构钽电容采用激光焊接工艺，使钽丝与铜电极融合，激光能量可精准控制，降低了开路风险。

例如，顺络 TP 系列聚合物钽电容为企业级 SSD 的电源管理、掉电保护电路提供了可靠保障：其低 ESR 特性可有效抑制电源纹波，高容量密度则为空间受限的应用场景提供了理想解决方案。

当然，部分 SSD 也会选择 MLCC 或铝电容，但这两类产品存在明显劣势。Edward 表示：“铝叠层电容的耐压值难以做大，因此在 SSD 断电保护场景中的应用受限；而 MLCC 若想达到与钽电容相近的容量，不仅产品尺寸会显著增大，单价也会更高 —— 由于单颗 MLCC 很难实现钽电容的大容量，设计时需多颗并联，从尺寸、成本两方面来看，反而不如单颗钽电容有优势。因此，顺络电子仍将重点聚焦钽电容领域。”

以技术降本守护国产替代品质

随着中国企业技术实力的持续提升，叠加全球贸易环境变化，“国产替代” 已成为行业主旋律。Edward 认为，顺络电子正是受益于国产替代浪潮，在多个客户端的产品份额实现了显著提升。

不过，当被问及 “国产替代过程中最担忧的问题” 时，Edward 坦言：“随着国产替代的深入，部分客户对价格的关注度越来越高，但过度关注价格，反而可能忽视产品品质。以电感为例，若一味追求低价，企业可能会通过改动制作工艺、放松品质管控来降低成本，最终导致产品可靠性下降。”

对于顺络电子而言，当前虽也会进行价格调整，但调整逻辑始终围绕 “技术降本”：通过增加自动化设备投入、改善产品不良率等方式实现降本增效，而非牺牲品质。“对于品质管控标准、必要的工艺流程，顺络电子始终不会放松 —— 这是我们守护国产替代品质的核心原则。”

对于顺络电子而言，“守护国产替代品质” 并非抽象口号，而是贯穿于产品全生命周期的具体标准。据 Edward 透露，许多海外企业会对国内产品进行更严苛的测试，为此，顺络建设了可靠性实验室、仿真实验室等CNAS认可的平台，具备从材料到器件的冷热冲击、高温高湿、加速寿命、失效分析等完整测试能力。

这种 “技术为基、品质为魂” 的发展路径，不仅让顺络电子在国产替代中持续扩大市场份额，更助力其在全球产业链中建立 “中国品牌” 的品质认知。显然，国产替代的终极目标并非替代海外产品，而是通过技术创新与品质坚守，让中国制造成为全球产业链的可靠选择。

顺络电子的实践证明，只有以技术驱动为前提，以品质管控为底线，才能在国产替代的浪潮中实现可持续发展，既为自身赢得市场竞争力，也为中国电子元器件产业的高质量升级奠定基础。

未来，随着汽车电子、新能源、AIoT 等领域的技术迭代，顺络电子仍将以 “技术创新” 为核心引擎，在国产替代的深水区持续突破，推动更多高端电子元器件实现 “从国产替代到全球领先” 的跨越。