全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片发布

在9月24日召开的第四届北斗规模应用国际峰会上，全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180正式发布。

北斗三号短报文通信 SoC 芯片 HD6180 性能指标

1、工艺制程：22 纳米（优于主流 28 纳米）

2、封装尺寸：约 3 毫米 ×3 毫米

3、弱信号通信：译码灵敏度 - 130dBm（超北斗专项标准）

4、信号捕获：首次捕获时间≤2 秒

5、解码能力：支持 T、P 双模解码

6、功耗：工作功耗≤22mW（较主流产品降超 80%）

一、北斗三号短报文通信 SoC 芯片 HD6180发布

工艺上采用 22 纳米制程，较主流 28 纳米工艺更先进，能提升系统性能、降低功耗，适配手机、穿戴设备需求；架构采用设计难度更高的 RDSS 射频收发一体化方案，简化外围电路，封装面积仅 3 毫米 ×3 毫米，优化成本与体积。性能上，译码灵敏度达 - 130dBm，强化弱信号通信能力；卫星信号首次捕获时间≤2 秒，提升通信效率；支持 T、P 双模解码，适配多场景需求；工作功耗降至 22mW 以下，较行业主流产品降幅超 80%，为移动终端长续航提供保障。

二、芯片应用价值与战略意义

北斗短报文通信是北斗系统独有服务，可在无移动、互联网覆盖区域实现双向卫星短信通信，补充地面通信网络，在应急通信、搜救等领域作用关键。

HD6180 芯片将推动其从行业向大众应用延伸，除服务应急救援、海洋渔业等专业领域外，还将融入智能手机、智能手表、智能汽车等民用场景。此外，该芯片契合工信部《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》中 “发展大众化卫星通信应用、壮大北斗短报文产业生态” 的要求，是北斗规模化发展的关键支撑，具有里程碑式战略意义，华大北斗也将持续以该类 “硬科技” 践行国家科技创新战略，赋能产业与民生。

来源：华大北斗