2026年,卖东西的都在讲芯片

半导体产业纵横 2026-10-31 11:03
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越来越多的车企,开始选择国产智驾芯片。
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9月7日,华为发布了三折叠旗舰机型的新芯片麒麟9050Pro;同天,小米在秋季新品发布会上,也发布了三款芯片。其中,玄戒O3无疑是发布会的主角之一。

最近这几年,你好像到处都能听到关于“芯片”的故事。

过去,它只是藏在产品内部的一项配置。如今,它逐渐从幕后走到台前,牢牢占据着科技公司发布会上当之无愧的C位,从一个重要零件,变成了科技公司的核心营销资产。

相比手机品牌,汽车企业们则显得更“稳重”些。虽然少数车企推出自研车载芯片,例如蔚来神玑、小鹏图灵,但大多数车企还是选择向外采购。

譬如,大众、比亚迪、奇瑞、理想、五菱等等。如今街头的智能汽车,无论10万还是30万,SUV还是MPV,不少车型搭载的智驾芯片,都来自同一家公司——地平线。

那么问题来了,为什么车企们不自研呢?

2026年,卖东西的都在讲芯片图4 芯片自研,并不是一门“好生意”

虽然自研芯片的故事听起来很亮眼,但要想研发出一颗真正能上车的芯片,其实很难。

通常,一辆汽车需要使用上千颗芯片,在复杂车型上可能超过3000颗。从简单的控车窗、雨刮器,到复杂的智能座舱、辅助驾驶,背后其实是不同的芯片各司其职。这其中,智驾芯片是一辆车上算力要求最高、系统设计最复杂的芯片之一。

一颗智驾芯片承担的任务非常复杂,CPU负责通用任务,AI加速单元处理神经网络,图像处理器接收摄像头数据,安全模块监控系统状态,它们还要与操作系统、整车控制系统协同工作。

可以说,在辅助驾驶模式中,智驾芯片就是掌管车辆前行的“大脑中枢”。

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车机屏幕上的车道和车辆,是智驾系统感知路况的可视化呈现 / 图虫创意

所以这也意味着,智驾芯片的安全要求远比手机、电脑这类普通消费电子产品更加严格。“尽量不出错”远远不够,一旦发现存在涉及安全的缺陷,就需要重新设计、重新流片和认证。

什么是流片呢?通俗来说就是打样。比如现在要出版一本书,你首先会在电脑上完成一版定稿交给印刷厂,而在拿到样书之后,你才能验收实际的印刷效果,验收大概率不止一轮。

这个道理放在芯片生产上也适用,芯片设计方案可能只在电脑上验证过,至于实际效果,仍需拿到晶圆制造厂生产的真实芯片以后,再检查性能、运行表现等。

这也是为什么芯片厂商往往会把“成功流片”当作一个重要里程碑,因为它意味着芯片设计进入实际制造环节。如果一次流片成功,那就更是芯片厂商广而告之的光荣战绩了。

而高昂的时间成本,往往就藏在这些环节之间。跟手机芯片比起来,汽车芯片的安全验证负担更重,研发周期也更加漫长。据致同咨询《半导体行业研究‑车规级芯片》行业报告,一款车规级智驾芯片,从架构定义立项到实现车型前装量产普遍需要3.5至5.5年。

另一方面,即便芯片研发成功,也不代表可以直接装车。英伟达2019年发布Orin时已经历四年研发,而当时对应的车企量产时间表则是2022年,换句话说,芯片要按计划进入量产汽车,还要再等三年。然而,现在中国汽车行业的新车迭代速度是18个月到24个月,等芯片造出来,车可能已经换代了。

而手机芯片从正式发布到装机上市可能只有几个月,联发科天玑9400于2024年10月正式发布,首批搭载这颗芯片的手机同年第四季度即可上市。

除了时间成本以外,巨额的研发投入也会劝退很多车企。产业调查显示,一款5纳米车规芯片的研发投入可能超过4亿美元,单次流片成本约为1500万至5000万美元,多次迭代更是一串天文数字。

那么你可能会有疑问,既然自研芯片这么烧钱,车企们要怎么做才能回本呢?目前车企们的做法是把同一套架构装进足够多的车型,并且连续复用多年,慢慢摊薄前期成本;换言之,只有搭载这款芯片的车型数量足够多、生命周期足够长,车企自研芯片才能算得过账。

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企自研智驾芯片投入巨大,足够的量产规模才能把研发成本摊薄 / 图虫创意

说到底,自研芯片更适合少数产品具备足够规模、并且时间和资金都耗得起的企业;对大多数车企而言,采购成熟芯片、把研发集中在自己更有优势的环节,是更加精明的选择。

2026年,卖东西的都在讲芯片图7 不自研,那买谁的

既然自研芯片既难又不划算,那车企的选择就剩下"买"了。接下来的问题是:买谁的?

过去,Mobileye和英伟达是这份采购名单中最常见的名字。

Mobileye,这家以色列公司(后来被英特尔收购)的EyeQ系列曾经是基础辅助驾驶芯片的代名词,覆盖基础ADAS等功能量产需求,全球累计出货量超过2亿。

这套方案的优势非常明确:开发门槛低、量产经验丰富,车企不必从头组建庞大的智驾团队。但它有一个让中国车企难以接受的问题:"黑盒"。它把EyeQ芯片和自家的感知软件紧密绑定,车企不能直接修改其中的专有算法,进而丧失定义和迭代的主导权。

此外,随着高速、城区NOA等中高阶辅助驾驶功能成为竞争焦点,Mobileye在中国市场的份额也逐渐被英伟达、地平线等大算力芯片方案替代。

中国车企的这部分需求,过去主要是英伟达补上的。英伟达主要面向高阶ADAS,例如高速NOA、城市NOA以及向更高级自动驾驶升级的车型,支持车企在其上运行自研算法,Orin芯片进入量产后,蔚来、理想、小鹏等中国车企都曾采用过这套平台。

不过如今,在追求低成本、快迭代和自主开发的中国车企眼中,英伟达未必是最优解。

首先绕不开成本。蔚来创始人李斌在谈到自研芯片的考虑时,就明确提到,希望减少对英伟达的依赖,避免为外购芯片支付高额溢价。

其次是开发节奏。英伟达毕竟是面向全球客户提供计算平台,而中国车企还要应对具体车型的上市节点和本地道路场景。中国新势力车企已经将新车型从概念到上市的时间压缩至约24个月,其他车企需要40—50个月甚至更久,面向全球客户的产品,已经有点跟不上中国车企的开发节奏了。

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中国车展已经成为全球汽车新品发布的风向标 / 图源:AI生成

最后,长期供应也是一项考量。英伟达在2025年披露,H20新增对华出口许可要求后,部分交付受到影响,虽然这是针对GPU,车规芯片还未断供,但它也确确实实给中国车企敲响了警钟。

因此,中国车企需要更多的选项。不只是"平替",而是一家以智驾计算为核心、更懂中国市场、更开放的专业第三方平台。

在这些需求之间,诞生了一批国产智驾芯片公司——地平线、黑芝麻、芯驰……它们走的路线各不相同,但都在试图填补这个空白。这其中,地平线是相对走得最快、出货量最大的一家。

2026年,卖东西的都在讲芯片图9 中国车企,有了自己的芯片伙伴

全球独立调研机构伯恩斯坦的研报显示,2026年二季度中国智驾市场上,地平线L2+装车量份额达到32%,首次超过英伟达,成为L2+装车量第一。

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中国乘用车市场2026年上半年L2+芯片市场份额

回顾地平线的来时路,你会发现一个很有意思的现象:它不是一上来就做最高端的旗舰芯片,而是从基础的ADAS方案起步,一步步向上迭代,每一代产品都刚好踩中中国智驾市场的升级节奏。

2019年,地平线发布中国车规级车载智能计算方案。2020年,L2级辅助驾驶开始大规模普及,征程2刚好赶上;2020年推出征程3,能力进一步升级,支持泊车辅助;2021年推出中国首款百TOPS级大算力芯片征程5,可以支持高速NOA 这类更复杂场景的领航辅助驾驶。刚好,2022到2023年,高速NOA开始普及,征程5接了上来;2024年的征程6系列,直接推出六款配置,算力覆盖10TOPS至560TOPS,可灵活满足全场景辅助驾驶多样化的量产需求。恰好国内智驾市场吹起“智驾平权”的浪潮。2024到2025年,城区NOA下放到15万到25万元价格带,征程6系列刚好接住这一波市场需求。

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地平线征程

®6系列,算力覆盖10TOPS-560TOPS,可满足全场景辅助驾驶的差异化量产需求

地平线能每次赶得刚刚好,一半是判断,一半也是运气。早了,市场还没起来,钱烧完了;晚了,市场被别人占了,再想进去就会很难。从L2到L2+,地平线在跟着中国汽车市场一起长大,也帮助车企们解决了不少难题。

首先,专业平台解决的是规模经济问题。车企研发一款芯片,只能依靠自己的车型摊薄成本;第三方芯片公司却可以把同一套底层架构提供给不同品牌、不同价位和不同类型的车辆。

截至2026年9月,地平线征程系列芯片累计量产出货已经超过1500万套,服务的车主超过800万。客户越多,芯片、工具链和基础软件被复用的次数越多,研发成本越容易被摊薄,平台也能从更多量产项目中发现问题、积累经验。

在商业模式上,地平线保持着开放。它可以提供从底层IP授权、芯片与工具链,到全栈智驾方案和联合开发等不同合作方式。能力较强的车企,可以基于芯片和工具链开发自有算法;希望更快量产的车企,可以选择更完整的软硬件方案;已经拥有部分技术积累的企业,则可以选择联合开发。

所以,地平线也就成了中国车企最可靠的伙伴。跟英伟达、Mobileye比起来,地平线作为中国本土的企业,研发团队离客户更近,能够理解中国道路场景、车型成本和高频迭代需求,并与车企共同解决量产中的具体问题。而且,地平线作为一个不造车的第三方平台,和客户的关系可以很有边界感,不会构成直接竞争。

而在中国市场站稳之后,地平线的下一步,就是让中国方案在全世界刷存在感。

第一条路,是跟着中国汽车品牌一起出去。中国汽车出口的头部效应非常明显,2026年上半年,出口量排名前六的车企合计占乘用车出口量七成以上。地平线已通过不同生态伙伴覆盖这六家车企,并累计获得超过60款出口车型定点,当搭载征程芯片的中国汽车销往海外,地平线也可以由此进入当地市场。

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整车批量出海,本土智驾芯片也跟随汽车走向海外

 / 图虫创意

第二条路,是进入全球Tier 1(一级供应商)的产品平台,也就是那些直接向整车厂交付零部件或完整系统的供应商。博世第四代多功能摄像头MPC4采用地平线的征程6B芯片,多功能摄像头与智驾新程前视一体机两个项目的合计定点量超过2000万套,后续客户既包括中国车企,也包括国际汽车品牌。

第三条路,是直接与国际车企达成合作。地平线的征程6B芯片已经在广汽丰田车型上实现首次量产应用;大众则通过与地平线的合资公司酷睿程开展本土化开发,相关方案已随ID.ERA 5S在市场落地。这意味着,德系、日系车企已经开始接受中国企业的智驾芯片。

当然,定点不是终点,一颗在中国完成大规模量产的芯片,还要在更多市场重新积累验证和信任,国产芯片出海的挑战也才刚刚开始。

但是,再回头看发布会上的芯片故事,值得关注的就不只是“谁又宣布自研了”,还有中国芯片正在走向高端、走向全球的变化。

以智驾芯片为例,国产方案已经有能力参与高端竞争,也正进入国际车企的开发和量产体系。这意味着,中国智驾芯片的角色正在改变:从为国内车企提供国产替代方案,走向与国际车企、零部件供应商一起,开发面向全球市场的新产品。

在这个变化里,地平线是一个很有代表性的样本。它可能不是最有名的,但它专业、开放、和车企做朋友,在智驾芯片市场的激烈竞争中,走出了自己的路。

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