盖世汽车研究院：以SiC为代表的第三代半导体进入规模化应用阶段

基于此，本报告重点从研究背景、产业现状、发展趋势及典型代表企业等维度来洞察新能源汽车功率半导体产业的发展方向。报告部分内容如下：

2024年全球功率半导体市场规模约为323亿美元。分地域市场来看，中国凭借庞大的制造业体系、旺盛的下游应用需求及完善的产业链配套，已成为全球最大的功率半导体消费国，占据全球43%的市场份额。从应用领域来看，新能源汽车是拉动需求的最主要应用市场，占据约39%的份额，车载功率半导体在电机驱动、电源管理等关键环节用量大幅增加，成为需求增长核心引擎；其次是光伏、风力发电等可再生能源领域。

从中国新能源乘用车市场电驱系统IGBT功率模块配套情况来看，整体市场格局基本稳定。比亚迪半导体和中车时代半导体稳居第一、二名，两家企业合计占据了中国市场50%以上的份额。从历年来TOP10企业来看，国产IGBT企业已逐步占据了绝对的市场地位，截止到2025年7月，TOP10企业中已有7家中国企业，且份额也在逐步扩大。

SiC半桥模块因适配银烧结、塑封、双面水冷等关键技术，可在提高模块耐高温性的同时大幅降低杂散电感和成本，而成为目前新能源领域的首选方案，目前比亚迪、吉利、蔚来、小米等企业均在加速SiC半桥模块的应用。

以氧化镓为代表的第四代半导体材料，凭借其超宽禁带、超高击穿场强，有望在高温、高压、高频场景三大重塑竞争格局，推动功率半导体向性能极限突破。