中国大陆疯抢芯片设备

根据 SEMI 和 SEAJ 的数据，2025 年第二季度全球半导体制造设备支出总计 330.7 亿美元。2025 年第二季度的支出较 2024 年第二季度增长 23%。中国大陆的支出最高，为 113.6 亿美元，占总支出的 34%。

然而，中国大陆 2025 年第二季度的支出较 2024 年第二季度下降了 7%。台湾的支出额位居第二，且增长最快，2025 年第二季度的支出为 87.7 亿美元，较 2024 年第二季度增长 125%。台积电是台湾增长的主要推动力，其 2025 年上半年的资本支出 (CapEx) 较 2024 年上半年增长 62%。韩国的支出位居第三，为 59.1 亿美元，同比增长 31%。

2024 年北美半导体设备支出增长最快，2024 年第四季度支出为 49.8 亿美元，比 2024 年第一季度的 18.9 亿美元增长 163%。然而，2025 年第一季度北美支出为 29.3 亿美元，比 2024 年第四季度下降 41%。2025 年第二季度支出再次下降至 27.6 亿美元。支出下降可归因于美国计划中的晶圆厂建设延迟。英特尔已将其位于俄亥俄州新奥尔巴尼的晶圆厂的竣工时间从最初计划的 2025 年推迟到 2031 年。美光科技位于纽约克莱的晶圆厂的动工时间从最初目标的 2024 年 6 月推迟到 2025 年底。据报道，三星将其位于德克萨斯州泰勒的新晶圆厂的初始生产时间从最初目标的 2024 年推迟到 2027 年。

2025年第二季度，日本半导体设备支出为26.8亿美元，较2024年第二季度增长66%。2025年第二季度，欧洲支出为7.2亿美元，较上年同期下降23%。世界其他地区（ROW）支出为8.7亿美元，下降28%。

2025 年半导体总资本支出 (CapEx) 的前景与我们在 2025 年 3 月发布的半导体情报预测基本相同。我们仍然预测 2025 年的资本支出为 1600 亿美元，比 2024 年的 1550 亿美元增长 3%。2026 年的资本支出前景喜忧参半。英特尔预计 2026 年的资本支出将低于 2025 年预期的 180 亿美元。美光科技报告称，其截至 2025 年 8 月的财年的资本支出为 138 亿美元，并计划在 2026 财年增加支出。德州仪器预计 2026 年的资本支出为 20 亿至 50 亿美元，而 2025 年为 50 亿美元。资本支出最大的公司台积电预计 2025 年的资本支出将在 380 亿至 420 亿美元之间。台积电尚未提供 2026 年的资本支出估算，但投资银行 Needham and Company 预测，台积电将在 2026 年将资本支出增至 450 亿美元，在 2027 年增至 500 亿美元。

美国《芯片与科学法案》于2022年通过，旨在促进美国半导体制造业的发展。据IEEE报道，《芯片法案》提议的300亿美元资金大部分是在特朗普总统2024年11月当选后和2025年1月就职前两个月内拨付的。特朗普政府希望修改《芯片法案》，但尚未提出具体计划。今年8月，美国政府向英特尔投资89亿美元，获得该公司9.9%的股份。其中57亿美元的投资来自《芯片法案》批准但尚未授予英特尔的拨款。剩余的32亿美元资金来自安全区域计划，该计划于2024年9月授予英特尔。《福布斯》一位撰稿人对英特尔这项投资的合理性提出质疑。

据报道，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）正在考虑让美国政府入股其他根据《芯片法案》（CHIPS Act）获得资金的公司的股份。因此，特朗普政府似乎正在修改国会于2022年批准的《芯片法案》的条款。特朗普政府似乎正在未经国会批准的情况下收回拨款，并将其用于股权投资。

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