高通再次发力，进军 Windows PC 市场。在今日凌晨的 2025 骁龙峰会上，该公司发布了骁龙 X2 Elite 和 X2 Elite Extreme 芯片。这些芯片将成为高通基于 Arm 架构的第二代笔记本电脑和其他 PC 形态的高端产品处理器，宣称是“目前最快、性能最强大、能效最高的 Windows PC 处理器”。
Elite Extreme 是标准 Elite 芯片之上的新级别，而 Elite 芯片是原 X 系列产品线中的顶级芯片。骁龙 X2 Elite Extreme 将提供高达 18 个核心，高通声称这是首款达到 5 GHz（最多两个核心）的 Arm 芯片。
高通骁龙 X2 Elite / Elite Extreme 将采用 3nm 工艺节点制造。骁龙 X2 Elite 采用了高通 Oryon Prime 核心和所谓的 Performance CPU 核心组合。在标准化功耗下，高通称其性能比竞争对手高出高达 75%。在多任务处理中，该公司声称新芯片在标准化 ISO 功耗下的性能将提升 31%，同时比上一代芯片节省 43% 的功耗。高通没有提及这些芯片的确切 TDP。
骁龙 X2 Elite Extreme 芯片在单核、双核加速和多核最大频率上均高于骁龙 X2 Elite。骁龙 X2 Elite Extreme 的型号为 X2E-96-100，而 X2 Elite 为 X2E-88-100（18 核）和 X2E-80-100（12 核）。
此外，还有一款新的高通 Adreno GPU，该公司称其相比上一代在每瓦性能和能效上提升了 2.3 倍。
新的 80 TOPS NPU 据称是笔记本电脑中最快的（以 INT8 数学计算），比上一代的 45 TOPS NPU 多了 78% 的 TOPS。高通在其新闻稿中写道，这款 NPU“设计用于处理 Copilot + 和并发 AI 体验”。
骁龙 X2 Elite 系列芯片支持高通 x75 5G 调制解调器-RG 系统，峰值下载速度可达 10 Gbps。它还与高通 FastConnect 7800 协同工作，支持 Wi-Fi 7/6/6E 和蓝牙 5.4 LE。高通的新 Guardian 是一种用于企业级远程监控的带外管理功能，类似于英特尔的 vPro。
IT之家从高通新闻稿获悉，预计配备骁龙 X2 Elite 的系统将在 2026 年上半年上市。这意味着我们可能在拉斯维加斯的 CES 2026 上看到 PC 设备。值得注意的是，高通的图片和预告片都暗示骁龙 X2 Elite 有望出现在笔记本电脑和迷你 PC 上。
