2025 工博会焦点：“打造工业算力‘芯’引擎”研讨会落幕，五大领域破题产业升级

会上，研讨会严格依照既定议程开展，来自离子注入设备、FPGA 芯片设计、RISC-V 处理器、半导体检测、工业大数据五大领域的企业专家先后登场。上海凯世通半导体股份有限公司张长勇、芯率智能科技 (苏州) 有限公司方亮、上海喆塔信息科技有限公司于勃、上海安路信息科技股份有限公司姚洋、隼瞻科技 (广州) 有限公司姚彦斌博士、上海季丰电子股份有限公司朱勇等专家，分别围绕离子注入全周期一站式解决方案、AI 赋能次世代半导体技术良率提升、AI 驱动下的半导体制造数据分析等主题，将技术理论与产业实践深度融合，呈现了一场兼具专业性与落地性的技术交流盛宴，为工业算力产业升级绘制了清晰蓝图。

集成电路芯片是工业算力的核心底座，离子注入机是集成电路芯片制造必不可少的关键装备。

万业企业旗下上海凯世通半导体股份有限公司副总经理张长勇作为本次论坛的首位分享嘉宾带来了《离子注入全周期一站式解决方案》的主题分享。作为国内领先的离子注入机装备制造企业，张长勇介绍了凯世通离子注入机技术研发的最新成果以及核心产品低能大束流离子注入机系列在实现国产化替代和规模化量产应用上取得的显著成就。

张长勇表示，依托控股股东先导科技集团垂直一体化的全产业链优势，凯世通不仅能为集成电路客户提供全系列离子注入整机设备（涵盖大束流、中束流、高能机、SiC/GaN/第三代半导体、氢注入等），还延伸至设备所需的气体、原材料、核心零部件、设备升级置换、定制化开发等，致力于打造国内独一无二的离子注入全周期一站式服务平台。

芯率智能科技(苏州)有限公司芯率智能董秘兼战略发展总监方亮给我们引进芯率智能聚焦 AI + 半导体良率管理系统（YMS），核心团队汇聚 IT 与半导体领域专家，旗下全资子公司矩方信息、众壹云分别深耕华虹集团、中芯国际服务多年，累计服务超 15 家大型晶圆厂 / IDM。

当前半导体行业面临晶体管结构复杂化、CMOS 2.0 时代垂直集成度提升、封装环节复杂度上升等挑战，先进制程与封装使 Chiplet 芯片综合良率计算难度加大，量检测需求激增。AI 已成为行业应对良率问题的共识方案。

芯率智能 AI+YMS 方案可有效赋能良率提升，其 YMS 平台在晶圆厂 / 中道工艺中，整合 MES、FDC、SPC 等多系统数据，实现工艺数据波动分析、缺陷分类统计及良率综合分析；在先进封装环节整合多维度数据，还能通过虚拟量测优化检测流程，为次世代半导体良率提升提供关键支撑。

上海喆塔信息科技有限公司华东区总经理于勃，围绕《AI 驱动下的半导体制造数据分析》展开论述，将预热中 “数智化方案” 的构想转化为具体实践路径。

针对半导体制造中 “工艺复杂化导致数据分散、分析难度激增” 的行业痛点，于勃详细介绍了喆塔科技的核心解法：通过融合行业 Know-How 与 AI、大数据技术，构建 CIM2.0 全矩阵数智化产品体系，实现跨类型制造数据的关联分析。

现场分享的 “良率分析助手通过大模型技术定位瓶颈效率提升 2 倍”“智能 BI 工具实时输出制程优化建议” 等案例，直观展现了数据驱动对半导体良率提升的实际价值，让 “AI 赋能制造智能化” 从概念走向可感知的产业成果。

上海安路信息科技股份有限公司市场总监姚洋，以《安路 FPGA，助力中国工业 “质” 造与创新》为题，深入解读了国产 FPGA 在工业领域的创新应用。

作为首家专注 FPGA 业务的 A 股上市公司，安路科技的技术成果在本次研讨中得到充分展现：姚洋结合 20 余年半导体行业经验，从研发到市场全链条视角，剖析了 FPGA 技术在工业控制、机器视觉、人工智能等场景的适配逻辑 —— 通过高性能芯片架构设计与定制化解决方案，满足工业场景对实时算力、稳定性的严苛需求。

其分享不仅印证了国产 FPGA “从跟跑到并跑” 的发展历程，更让参会者清晰看到国产核心器件在推动 “中国制造向中国‘质’造转型” 中的关键作用。

隼瞻科技（广州）有限公司联合创始人兼 CTO 姚彦斌博士，聚焦《RISC-V 架构驱动的 AI 处理器自动化设计：领域专用场景的处理器敏捷开发方法》，带来架构创新领域的前沿思考。

姚彦斌博士依托中科院计算所深厚学术背景与 15 年半导体行业实践，深入拆解了 RISC-V 开放架构的核心优势：通过灵活可定制特性，结合 AI 处理器对算力、能效的差异化需求，构建 “需求定义 - 自动化建模 - 验证优化” 的敏捷开发流程。

现场提及的 “为人工智能、工业控制、AIoT、汽车电子领域提供定制化处理器方案”，不仅展现了 RISC-V 在细分场景的应用潜力，更为行业突破传统处理器设计周期长、成本高的痛点提供了新路径，践行了预热阶段 “前瞻布局” 的技术定位。

上海季丰电子股份有限公司研发副总朱勇，围绕 “加入 AI 功能，让半导体设备更智能”，分享了半导体检测设备的智能化升级实践。

作为连接产业链多环节的平台型企业，季丰电子的技术探索在本次研讨中备受关注：朱勇结合高通、智邦等跨国企业的工作经验，详细阐述了 AI 技术与传统检测设备的融合逻辑 —— 通过算法优化实现设备故障诊断准确率提升至 95% 以上，运维响应时间缩短 30%，同时提升检测精度至纳米级。

这些实践成果不仅解决了半导体制造中 “检测效率与精度难以兼顾” 的难题，更凸显了智能化设备对半导体产业高质量发展的支撑作用。

本次研讨会不仅是五大技术领域的成果展示，更成为产业链协同合作的重要纽带。从底层离子注入设备到上层工业大数据应用，从硬件芯片设计到软件算法优化，各环节专家的深度交流，清晰勾勒出工业算力 “从技术创新到产业落地” 的完整链条。参会者纷纷表示，研讨会打破了技术壁垒，让不同领域的创新成果形成互补，为后续跨企业合作、技术对接提供了明确方向。

作为研讨会承办方，半导体行业观察始终以 “链接产业资源、推动技术创新” 为使命。本次盛会的圆满举办，不仅兑现了预热阶段对 “技术创新引领未来，产业合作共赢发展” 的承诺，更进一步夯实了工业算力领域的交流平台。值得一提的是，现场设置的互动抽奖环节，也为严肃的技术研讨增添了活力，吸引更多从业者参与到技术交流中。

当前，中国制造业正加速向高端化、智能化转型，工业算力作为核心驱动力，其技术突破与产业应用关乎制造强国建设全局。本次研讨会汇聚的技术成果与实践经验，既是中国工业算力领域最新进展的缩影，更是产业界自主创新决心的体现。

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