近日,专精高效能AI芯片散热技术的瑞士新创公司Corintis公告,延揽英特尔(Intel)执行长陈立武(Lip-Bu Tan)加入董事会,并宣布完成A轮融资,总计筹得2400万美元,目标在半导体冷却技术领域抢得先机。
据路透社等外媒报道,Corintis公布董事会人事变动,其中英特尔执行长陈立武出任董事。Corintis指出,陈立武在今年3月接任英特尔执行长前已加入董事会,同时身兼风险投资公司华登国际(Walden International)主席,以助Corintis布局AI散热市场。
Corintis总部位于瑞士洛桑,主打“微流体散热”(microfluidic cooling)技术,做法是在芯片背面蚀刻微小凹槽,让冷却液直接流经芯片表面。相较于传统冷却板因层层阻隔而影响降温,散热效率可比传统方式提升三倍。
此轮融资完成后,Corintis公司估值已达4亿美元。Corintis表示,将把所得款项用于充实营运、扩大生产规模,并打算赴美设立据点,以便更接近客户、拓展当地市场。
Corintis目前冷却板年产能约10万片,目标是2026年挑战100万片的年产能。(文章来源:科技新报)

发现“分享”和“赞”了吗,戳我看看吧