苹果也要搞玻璃基板？

随着人工智能（AI）需求的扩散，业界普遍认为两家公司意在通过玻璃基板提升半导体与数据中心的性能。作为全球代表性的大型科技公司，一旦真正采用，其对产业界的影响将十分巨大。

根据9月29日的采访综合消息，特斯拉和苹果近期与正在准备玻璃基板的制造商进行了会面，听取了半导体玻璃基板技术的介绍，并探讨了合作方案。虽然尚未确定具体的合同或技术合作内容，但据悉双方在总体层面上交流了兴趣和意见。

多位接近此事的业内人士表示：“目前还没有进入具体协商阶段，但双方在技术了解等方面共享了玻璃基板必要性的认知”，“预计将会在今后的技术开发阶段进行评估，从而决定是否正式引入。”

尤其值得注意的是，苹果的核心高管不仅拜访了玻璃基板制造商，还会见了掌握相关工艺技术的设备厂商，并听取了玻璃基板技术的介绍。

玻璃基板相比现有的塑料基板翘曲（warpage）现象更少，且更容易实现微细电路，因此正在成为新一代半导体基板的候选方案。它被视为能够提升数据处理速度、进而大幅提高半导体和AI性能的关键技术。这也是英特尔、AMD、三星电子、亚马逊（AWS）、博通等企业推动玻璃基板引入的原因。

特斯拉和苹果对玻璃基板表现出兴趣，同样被认为与AI密切相关。

特斯拉正在推进电动车自动驾驶和人形机器人商用化。要实现汽车或机器人自主判断和行动，高性能半导体必不可少。业内解读认为，特斯拉已将玻璃基板视作实现下一代半导体的重要技术，并在跟进相关开发动向。部分观点甚至预测，特斯拉的自动驾驶（FSD）芯片未来有可能采用玻璃基板。

苹果则被认为是出于AI应对的目的而关注玻璃基板。外界普遍批评苹果在AI时代的应对措施不足，此举被解读为其希望围绕iPhone构建AI服务。也有观点认为，苹果可能会在AI基础设施，如服务器和数据中心中使用玻璃基板。

目前苹果正与博通合作开发定制芯片（ASIC）。博通本身就是积极推动半导体玻璃基板引入的企业，甚至已经进入样品测试阶段。因此，业界也十分关注苹果是否会在这一ASIC中采用玻璃基板。

一位基板行业人士表示：“博通正在为多家大型科技企业开发ASIC芯片，而他们本身正推动玻璃基板的引入，因此玻璃基板的普及范围很可能进一步扩大。”

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