随着iPhone 17系列在全球开卖，IPBrain平台也紧跟大众热点，推出 iPhone 17的芯片级拆解，从3nm的主芯片到最新自研Wi-Fi芯片一网打尽，请大家跟随平台君一起揭开了苹果手机在结构设计与硬体配置上的变化吧!
iPhone 17手机图（图源：IPBrain平台）
Detail upgrades under the structure
结构传承下的细节升级
刚撬开iPhone 17的前后盖，就能感受到苹果对结构设计的延续性——与前代相似的螺丝布局和防水胶设计，让拆机难度维持在中等水平。3692mAh的电池占据了整个手机的大部分空间。
双层堆叠主板采用L型设计，拆开后盖后并不能直接看到主芯片A19，首先出现的是RF主板，但由于屏蔽盖的遮挡并不能直接看到芯片。
iPhone17手机拆解图（图源：IPBrain平台）
进一步拆解手机主板，打开后可见AP主板聚集了主芯片A19、NAND Flash、Wi-Fi等芯片，RF主板包括射频收发芯片SDR875、Skyworks及Avago的射频功放芯片。
iPhone 17 AP板芯片布局（图源：IPBrain平台）
iPhone 17 RF板芯片布局（图源：IPBrain平台）
Main Chip Analysis
一、主芯片解析：
A19的3nm+解剖密码
A19处理器芯片位于AP板的内侧，解开两个主板后A19封装清晰呈现，封装下方文字APL1V13即为A19的内部代码。与A19叠封在一起的内存芯片为美光的D8GSL，通过X射线观察到DRAM上下分为2组叠放，共有4颗DRAM管芯。
A19封装图（图源：IPBrain平台）
从X射线图还能观察到，A19与内存芯片采用“堆叠封装”，二者紧密贴合的设计让读取速度突破7500MB/s。
A19射线图（图源：IPBrain平台）
A19主芯片尺寸为11.1mmx7.4mm=82.1mm²，相比A18的106.7mm²，面积只有上一代的77%，芯片内部die marking为TMUA35。
A19芯片概貌图（图源：IPBrain平台）
A19采用“2P+4E” 的CPU核心布局：2个性能核心共享8MB L2缓存，4个能效核心共享4MB L2缓存，再搭配双6MB系统级缓存，形成三层缓存架构。
相比A19的5核GPU，iPhone 17 Pro的A19 Pro处理器更在此基础上升级为6 核GPU，峰值算力达到前代三倍，甚至能运行70亿参数大模型。
A19芯片die marking（图源：IPBrain平台）
DRAM芯片概貌图（图源：IPBrain平台）
WiFI Chip Revolution
二、Wi-Fi 芯片革命：
自研 N1 的取舍之道
此前苹果公司曾透露iPhone 17全系列都会搭载他们自己研发的第一代无线网络芯片N1，它的出现标志着苹果彻底告别博通依赖。
在主板边缘，我们找到了苹果一款封装丝印为“339M00400”的芯片，平台君猜测这就是苹果首款自研无线芯片N1。
N1芯片封装图（图源：IPBrain平台）
N1支持Wi-Fi 7、蓝牙6和Thread协议，其仅支持160MHz信道带宽，未能解锁Wi-Fi 7的320MHz满血性能。
不过苹果的取舍有明确目的：这种设计让A19在无线功能运行时可深度休眠，仅通过N1的低功耗接口处理任务，直接将iPhone 17 Pro视频续航拉至39小时。
N1芯片概貌图（图源：IPBrain平台）
芯片上半部分为用于Wi-Fi收发的模拟电路，能看到很多在无线芯片中常见的电感线圈，这款芯片的面积约为6.3mmx4.4mm=27.72mm²，管芯die marking为TMSX10。
N1芯片die marking（图源：IPBrain平台）
Transceiver & Baseband Chip
三、收发芯片+基带芯片：
高通的坚守
在RF板的内侧屏蔽罩下，高通骁龙X80 5G调制解调器的身影出现。今年苹果iPhone17 Air中采用了自研基带芯片C1X，但iPhone 17中仍使用高通基带芯片SDX80，收发芯片延续了前一代iPhone 16，仍然使用的也是高通的SDR875芯片。
SDX80M芯片封装图（图源：IPBrain平台）
SDR875芯片封装图（图源：IPBrain平台）
SDR875芯片概貌图（图源：IPBrain平台）
本次拆解最直观的感受是苹果的“战略克制”：A19的工艺升级、N1的自研突破，展现了其芯片实力的天花板；但堆叠封装的维修难题、高通基带的持续依赖，又暴露了技术取舍的无奈。
这些藏在解剖图里的细节，既是iPhone 17的硬核底气，也是下一代产品的优化方向。IPBrain平台将深入分析部分芯片，感兴趣的读者可以继续关注。
Side Story
番外--N1芯片的设计团队
iPhone 17系列发布的N1芯片展现了苹果自研芯片的决心，根据苹果高管在接受采访时的角色划分，N1芯片的研发很可能由两个核心团队协同完成：
l平台架构团队
由平台架构副总裁蒂姆·米利特负责。该团队专注于芯片的整体架构和与系统级芯片的协同设计，旨在实现高效的电源管理。
蒂姆·米利特（Tim Millet）是苹果公司平台架构副总裁，在苹果已工作近20年。他此前负责Apple Silicon芯片的开发工作，在苹果从英特尔全面过渡到自研芯片的进程中发挥了重要作用。
目前，他负责带领苹果秘密项目团队Exploratory Design Group（XDG），主要为Apple Watch开发无创血糖监测功能。2025年9月，他在接受CNBC专访时，介绍了苹果首款用于iPhone的自研N1无线芯片和第二代C1X调制解调器，强调苹果通过掌握核心技术主导权，能实现采用外部商用芯片无法企及的创新突破。
l无线软件技术与生态系统团队
由无线软件技术副总裁阿伦·马蒂亚斯负责。该团队主要负责N1芯片的无线通信功能（如Wi-Fi、蓝牙）的优化与软件集成。
阿伦·马蒂亚斯（Arun Mathias）是苹果无线软件技术和生态系统副总裁。
2025年9月，他在Apple Park接受了CNBC的采访，这是其首次在美国就新芯片接受采访。他在采访中展示了N1芯片改进的Wi-Fi功能，介绍了该芯片可利用Wi-Fi接入点进行位置感知，替代高耗能的GPS，从而提升设备能效。
从公开信息来看，其研发团队主要源于苹果收购的企业及招募的相关人才。具体情况如下：
收购P.A. Semi公司纳入的人才：2008年苹果以2.78亿美元收购了无晶圆厂芯片设计公司P.A. Semi，获得了约150名工程师。
该公司由芯片设计大师Daniel W. Dobberpuhl成立，其团队成员曾参与过DEC Alpha 21064、StrongARM等处理器研发，这些工程师为苹果芯片研发奠定了基础，也很可能参与了N1芯片的研发。
收购英特尔调制解调器业务获得的人才：2019年苹果以10亿美元收购英特尔的智能手机调制解调器业务，全球约2200名英特尔员工加入苹果，其中包括近160名班加罗尔的工程师，他们成为苹果全球硬件工程团队的一部分，为苹果芯片研发注入新力量，可能在N1芯片相关通信技术等方面发挥了作用。
苹果全球招募的其他人才：苹果在全球设有多个研发中心，也会从各地招募优秀人才，例如其在以色列设有研发中心，收购了多家当地公司，以色列团队在苹果芯片的设计、测试等环节都有参与，可能也参与了N1芯片的研发工作。
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