据悉，特斯拉与苹果公司正积极探讨将半导体玻璃基板技术引入其未来发展蓝图。这一动向被业界解读为，在人工智能需求持续扩大的背景下，两家科技巨头有意通过玻璃基板提升半导体及数据中心的整体性能。作为全球科技领域的领军企业，它们的举措预计将对相关产业链产生深远影响。
多位接近此事的行业人士透露，尽管合作尚未进入具体磋商阶段，但双方已就玻璃基板的技术需求与发展前景交换意见。未来或将根据技术发展进度，逐步评估并决定是否正式引入该技术。
值得关注的是，苹果公司的高层管理人员不仅走访了玻璃基板制造商，也对掌握相关制程工艺的设备企业进行了调研，全面了解玻璃基板的技术路径与应用前景。
玻璃基板因其在抗翘曲、高精度微电路布线等方面的优势，正被视为下一代半导体基板的重要方向。该技术有望显著提升数据处理效率，进而推动半导体与人工智能性能实现新突破。目前，英特尔、AMD、三星电子、亚马逊（AWS）及博通等行业巨头也已纷纷布局，加速推进玻璃基板的研发与导入。
特斯拉正积极推进电动汽车与人形机器人的自动驾驶商业化进程。为实现车辆与机器人的自主决策与移动，高性能半导体成为不可或缺的核心部件。在这一背景下，玻璃基板被视作实现下一代半导体的关键技术之一，特斯拉已着手评估其技术路径与发展趋势。有分析指出，该公司未来有望在其全自动驾驶（FSD）芯片中引入玻璃基板技术。
另一方面，苹果也将玻璃基板视为应对人工智能时代的重要技术选项。面对外界对其在AI领域布局“滞后”的讨论，苹果正致力于构建以iPhone为核心的AI服务体系。据观察，该公司计划将玻璃基板应用于其人工智能基础设施，包括服务器与数据中心的建设中。
值得注意的是，苹果目前正与博通合作开发定制芯片（ASIC）。而博通作为玻璃基板技术的积极推动者，已对该技术的原型产品进行了测试。因此，业界密切关注苹果是否会在其定制芯片中采用玻璃基板，这将成为衡量该技术实际落地进程的重要风向标。
有基板行业人士分析指出：“博通在推动玻璃基板技术的同时，也为多家大型科技公司设计ASIC芯片。这种协同效应，很可能为玻璃基板开辟更广阔的生态位，加速其规模化应用。”
来源：https://www.etnews.com/20250929000067
包括但不仅限于以下议题
序号 | 议题 |
|---|---|
1 | TGV玻璃核心技术的挑战与解决方案 |
2 | 玻璃基板先进封装技术发展与展望 |
3 | 三维封装硅通孔与玻璃通孔技术发展及应用 |
4 | 先进封装对玻璃基板基材的要求 |
5 | 无机玻璃材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用 |
6 | 玻璃基互连技术助力先进封装产业升级 |
7 | 真空镀膜设备在玻璃基板生产加工中的关键作用 |
8 | 玻璃芯板及玻璃封装基板技术 |
9 | 玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用 |
10 | 玻璃基板及先进封装技术研究与应用 |
11 | 如何打造产化的玻璃基板供应链 |
12 | 电镀设备在玻璃基板封装中的关键作用 |
13 | 玻璃基FCBGA封装基板 |
14 | 显微镜在半导体先进封装缺陷检测中的应用 |
15 | 激光系统应用于TGV制程发展 |
16 | Panel level激光诱导蚀刻 & AOI |
17 | 利用激光诱导深度刻蚀技术实现集成多种功能结构玻璃基板加工 |
18 | FLEE-TGV助力先进封装玻璃基板发展 |
19 | 在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺 |
20 | 异构封装中金属化互联面临的挑战 |
21 | 电化学沉积法制备TGV-3D互连结构 |
22 | 高效RDL制造技术:赋能多种互联结构的面板级封装 |
23 | TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径 |
24 | 玻璃基光子解键合技术 |
25 | 基板积层胶膜材料 |
26 | 面向先进封装的磨划解决方案 |
27 | 多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用 |
28 | 玻璃基片上集成无源 |
29 | 基于TGV的高性能IPD设计开发及应用 |
30 | 下一代ABF载板-玻璃基及其潜在的机遇与挑战 |
31 | 面板级键合技术在FOPLP中的应用 |
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