9月30日科技区角报道，为满足更多的客户需求，华为正准备在未来一年内大幅提升昇腾系列芯片的产能。根据消息，华为计划在明年生产约60万块昇腾910C芯片，该款芯片目前是其算力芯片的旗舰产品，而上述产量约为今年的两倍，对应的预计在2026年昇腾产品线的芯片晶圆产能将提升至160万片。
若华为能够实现上述目标，将是一项重要的战略性突破，说明相关先进制程芯片产品良率已达到成熟水平，将为国内算力支撑起到关键性作用，在部分算力需求上实现自主可控。同时，从产业链角度，说明以华为与中芯国际为代表的国内芯片制造链已在先进制程工艺上趋于成熟，将为包括人工智能芯片在内的相关先进制程芯片提供产能上的支撑。
芯片型号 | 2025年产能（片） | 2026产能（片） | 定位 |
|---|
910B | 300,000 | 逐步减少 | 旧款主力芯片 |
910C | 300,000到350,000 | 600,000 | 当前的旗舰产品 |
下代产品（910D） | / | 100,000 | 逐步提升下代产品产能比例 |
目前国内算力芯片需求持续保持增长势头，而英伟达目前所占有的存量市场也足够庞大，据分析机构统计，英伟达2024年在华售出了超过100万块 H20 芯片，销售金额超过 120 亿美元。而在本月，华为也公布了昇腾的未来三年产品规划时间表，旨在打破上述市场格局。根据时间表，华为计划于明年初推出昇腾950PR芯片，该新品将搭载自研 AI 存储芯片，2026年底将推出昇腾950DT芯片，2027年底将推出昇腾960系列芯片，而在2028年底推出昇腾970芯片。而得益于国内产业链在半导体制造设备、先进封装工艺上实现的突破性成果，据悉，华为计划在 2026 年底推出昇腾 910C 的迭代产品昇腾 910D，产品性能将实现大幅跃升，而华为对该款迭代芯片的初期产能目标预计将在10万片，并将在后续逐步提升该款芯片的产能比例。虽然，从单芯片性能上以昇腾为代表的国产算力芯片目前和英伟达存在明显代差，但华为也在通过其它方式实现性能上的补充，在本月的华为全联接大会上，华为正式发布全球最强超节点产品「Atlas 950 SuperPoD」，支持8192张昇腾卡，算力达8 EFLOPS FP8 / 16 EFLOPS FP4，全光互联带宽16.3PB/s，预计于2026年四季度上市。另外基于超节点产品，华为同时发布了全球最强超节点集群，分别是「Atlas 950 SuperCluster」和「 Atlas 960 SuperCluster」，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。更多前沿科技资讯，请点击下方阅读原文，直接访问科技区角官方网站：www.x-techcon.com
