狙击iPhone Air?华为测试eSIM超薄手机,或搭载9030芯片

极果网 2025-09-30 12:10
狙击iPhone Air?华为测试eSIM超薄手机,或搭载9030芯片图1

苹果的iPhone Air国内还没影儿,华为这次要截胡了!

近日,有消息称,华为正在测试一款特别薄的手机,机身厚度只有5.5毫米,和苹果iPhone Air一样薄,而且还会搭载全新麒麟9030芯片,性能直接拉满,说不定会抢先iPhone上市。

现在iPhone Air在国内卡在eSIM服务这关,一直没有上市,甚至苹果都没有在线下展出真机。eSIM,即嵌入式SIM卡,是一种将传统SIM卡直接嵌入设备芯片的技术,无需用户插入物理SIM卡,能够省下不小的内部空间。

狙击iPhone Air?华为测试eSIM超薄手机,或搭载9030芯片图2

而另一边,华为已经在铺垫eSIM服务,近期已经在天际通GO小程序中对eSIM服务进行说明,称这是正在开发中的一个功能,可带来更好的联网体验。目前处于内测阶段,预计在2025年第三季度正式上线。

华为表示,eSIM服务上线后,不支持将SIM卡换成eSIM服务,eSIM服务需在支持eSIM能力的设备上使用,目前支持设备暂未上市。

狙击iPhone Air?华为测试eSIM超薄手机,或搭载9030芯片图3

话说回来,华为这下不仅速度抢先,而且iPhone Air电池只有3149mAh,但咱国产电池技术往上一堆,这空间预计又能多放500mAh电池,给日常体验带来不少提升。所以你会等苹果还是冲华为? 评论区聊聊吧。

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AI IP 测试 芯片 华为
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