小米 REDMI K90 手机跑分曝光
小米 REDMI K90 手机现身 GeekBench 跑分库，型号为“2510DRK44C”，共有 5 条纪录，最高跑分为单核 3080 分，多核 9382 分。
此前消息称该机会配备高通骁龙 8 Gen 5 芯片，最新跑分信息来看，小米 REDMI K90 将采用高通骁龙 8 至尊版芯片，并搭配 Adreno 830 GPU。页面信息还显示该机配备 16GB 内存。（来源：IT之家）
OPPO A6 手机开售
OPPO A6 手机正式开售，售价 1599 元起，部分地区国家补贴后到手价 1359.15 元起。
OPPO A6 采用了超抗摔金刚石架构，确保手机在跌落时能够承受更大的冲击力，从而减少损坏的风险。手机具备 IP69 级防水性能，支持湿手和戴手套触控。此外，手机还通过了 7 项军标环境测试。
OPPO A6 采用了一块 6.57 英寸的 AMOLED 直屏，屏幕分辨率为 FHD+ 2372×1080 像素，搭载了联发科天玑 6300 处理平台。（来源：IT之家）
华为将推出超薄手机
博主 @智慧皮卡丘 发文，透露搭载“全新麒麟芯片和 eSIM 的超薄手机”正在测试中，相应机型将提供“超大杯”2TB 版本，号称“全面对标”，预计该机系华为旗下产品。
此前华为天际通 Go 微信小程序已显示支持 eSIM 服务，并可添加 eSIM 设备。同时华为官网显示，“天际通 GO 小程序 eSIM 服务”是正在开发中的一个功能，可带来更好的联网体验。目前处于内测阶段，预计在 2025 年第三季度正式上线。（来源：IT之家）
荣耀 Magic8 Pro 真机实拍图曝光
博主 @数码闲聊站 分享了荣耀 Magic8 Pro 真机实拍图。
从图片来看，荣耀 Magic8 Pro 手机延续了前代 Magic7 Pro 的“方圆宇宙”家族化设计，镜头边缘有巴黎饰钉作为点缀。新机采用立边设计，机身右侧分布有音量键、电源键和一枚拍照键/AI 键。（来源：IT之家）
OPPO Find X9 系列正式定档
OPPO Find X9 系列正式官宣定档，将于 10 月 16 日 19:00 正式发布。
除了 OPPO Find X9、OPPO Find X9 Pro 之外，这次还会有 OPPO Pad 5 和 OPPO Watch S 同台登场。
OPPO Find X9 全系直屏，延续 Find X8 系列 6.59 英寸、6.78 英寸的尺寸，核心搭载联发科天玑 9500，此前官方晒出的跑分已经突破 400 万。(来源：快科技）
