全球第九、大陆第三！合肥晶圆大厂赴港上市！

晶合集成我们已开始 28nm Logic IC 试产，启动 40nm 高压 OLED DDIC 风险生产，实现 55nm 中高阶背照式图像传感器及 55nm 全流程堆叠式 CIS 量产，并正在稳步推进 OLED DDIC 等其他 28nm 晶圆代工解决方案的研发工作。

一、晶合集成电路赴港上市

10 月 2 日，合肥晶合集成电路股份有限公司正式向香港联合交易所提交主板上市申请书，中国国际金融股份有限公司（中金公司）担任独家保荐人。

这一动作不仅是晶合集成电路发展历程中的关键里程碑，更将为全球晶圆代工市场注入新活力。

作为全球领先的 12 英寸纯晶圆代工企业，晶合集成电路深耕半导体制造领域，核心生产基地位于合肥，已形成 12 英寸晶圆生产能力，业务覆盖逻辑芯片、存储芯片及特色工艺芯片，广泛应用于智能终端、汽车电子、物联网等潜力领域，为后续市场竞争奠定坚实基础。

二、技术实力、市场表现与未来布局

在技术层面，晶合集成电路实力卓越，已建立 150nm 至 40nm 技术节点的量产能力，拥有 DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU 等全面且多元化的工艺平台，能有效应对消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI 及物联网等领域的需求变化，稳固关键细分市场领先地位。

同时，，晶合集成公司创新动力强劲，截至 2025 年 6 月 30 日，研发人员达 1924 名，占员工总数 35.0%，其中 64.8% 拥有硕士及以上学位，高素养团队为技术迭代提供支撑。

市场表现上，晶合集成电路成绩斐然。据弗若斯特沙利文数据，2020-2024 年全球前十大晶圆代工企业中，其产能和营收增长速度全球第一；2024 年以营业收入计，位列全球第九、中国大陆第三，且是全球最大的 DDIC 晶圆代工企业、全球第五大及中国大陆第三大 CIS 晶圆代工企业。

未来布局方面，公司持续追求技术突破，截至最后实际可行日期，已开启 28nm Logic IC 试产，启动 40nm 高压 OLED DDIC 风险生产，实现 55nm 中高阶背照式图像传感器及 55nm 全流程堆栈式 CIS 量产，还在稳步推进 OLED DDIC 等其他 28nm 晶圆代工解决方案研发。

三、晶合集成赴港概要：

1、晶合集成主要技术平台的开发状况：